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新思科技正式发布《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》

新思科技正式发布《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》

新思科技宣布,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)联合中国国际人才交流基金会、新思科技等机构共同举办的“2018全球半导体才智大会暨《...

2018-08-17 标签:集成电路半导体新思科技 357

Allegro与UMC达成商业合作 签订长期晶圆制造代工协议

Allegro与UMC达成商业合作 签订长期晶圆制造代工协议

Allegro和全球领先的半导体代工厂商联华电子(NYSE:UMC; TWSE:2303)(简称UMC)宣布签署长期协议,UMC将继续作为Allegro的主要代工晶圆制造商。...

2018-08-01 标签:晶圆Allegroumc 683

新思科技Custom Design Platform获批三星7LPP工艺技术认证

新思科技Custom Design Platform获批三星7LPP工艺技术认证

· 新思科技Custom Design Platform为三星7LPP工艺技术提供经认证的工具、PDK、仿真模型、运行集(runsets)以及定制参考流程。 · 新思科技Custom Compiler™版图,HSPICE®仿真,FineSim® SPICE仿真,CustomS...

2018-07-18 标签:三星新思科技euv7lpp 1941

人工智能:一个比手机更火热的机会来了

人工智能:一个比手机更火热的机会来了

ARM认为,人工智能芯片会是一个全新的商机,“AI 芯片不会取代原有的 CPU,但这些工作交给 CPU做太耗电,就需要 GPU 或专用的 AI 芯片提供人工智能的功能,和原有的 CPU 互补,让装置增加新的...

2018-07-11 标签:芯片半导体dram 72

2018中国(成都)电子信息博览会 汇聚知名企业聆听行业最新资讯

2018中国(成都)电子信息博览会 汇聚知名企业聆听行业最新资讯

西部最大规模的电子信息博览会——2018中国(成都)电子信息博览会,将于2018年7月10日至7月12日在成都世纪城新国际会展中心举办。作为电子行业的盛会,本届博览会汇聚了国内外众多行业内...

2018-06-26 标签:人工智能大数据电子信息博览会 1116

贸泽荣获KEMET年度全球数字营销合作伙伴奖

贸泽荣获KEMET年度全球数字营销合作伙伴奖

最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)荣获KEMET颁发的2017年度数字营销合作伙伴奖。KEMET是全球领先的电子元件制造商,提供业界最丰富的电容器技术。...

2018-06-26 标签:电容器电子元器件贸泽电子kemet 809

“客户与供应商喜相逢”:儒卓力安排客户参观 国内主要电子元器件供应商工厂

“客户与供应商喜相逢”:儒卓力安排客户参观 国内主要电子元器件供应商工

总计40家全球客户在2018年6月访问了六家供应商在国内的工厂,双方增进了解并增强关系。...

2018-06-26 标签:电子元器件儒卓力 732

世界杯期间参加Rutronik24抽奖游戏,百发百中!

世界杯期间参加Rutronik24抽奖游戏,百发百中!

Rutronik24推动世界杯热潮——自世界杯在俄罗斯开赛开始,访问这个电子商务平台的客户每天可以在www.rutronik24.com.cn/game页面对准虚拟目标射球,并且赢取抽奖券,在 7月15日决赛当天参加大抽奖...

2018-06-25 标签:儒卓力 597

IMEC上周宣布了一项新的技术,制造了全球最小的SRAM芯片

IMEC上周宣布了一项新的技术,制造了全球最小的SRAM芯片

地球上除了IBM、英特尔、台积电、三星具有强大的半导体工艺研发技术实力之外,比利时微电子中心IMEC也是全球知名的半导体研发中心,国内的14nm FinFET工艺就是跟他们合作的。...

2018-05-29 标签:imecfinfet半导体工艺sram芯片 313

美高森美继续扩大碳化硅产品组合提供 下一代1200 V SiC MOSFET样品和700 V肖特基势垒二极管器件

美高森美继续扩大碳化硅产品组合提供 下一代1200 V SiC MOSFET样品和700 V肖特基势

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的领先半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布在下季初扩大其碳化硅(SiC) MOSFET 和...

2018-05-28 标签:美高森美碳化硅肖特基势垒二极管 1157

如何解决功率密度问题

如何解决功率密度问题

集成是固态电子产品的基础,将类似且互补的功能汇集到单一器件中的能力驱动着整个行业的发展。随着封装、晶圆处理和光刻技术的发展,功能密度不断提高,在物理尺寸和功率两方面都提供...

2018-05-25 标签:安森美半导体功率密度同步降压稳压器 1490

三星宣布将连续进军5nm、4nm、3nm工艺,直逼物理极限

三星宣布将连续进军5nm、4nm、3nm工艺,直逼物理极限

这两年,三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔,虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。...

2018-05-24 标签:三星finfetlpe 543

格芯宣布,其22nm FD-SOI (22FDX®)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证,准备投入量产

格芯宣布,其22nm FD-SOI (22FDX®)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证,准备投入量产

加利福尼亚州圣克拉拉,2018年5月23日——格芯宣布,其22nm FD-SOI (22FDX®)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证,准备投入量产。作为业内符合汽车标准的先进FD-SOI工艺技术,格芯的22FDX平台融合全面的...

2018-05-25 标签:ic22fdx格芯 174

Synopsys IC Validator工具获得GLOBALFOUNDRIES(GF)认证

Synopsys IC Validator工具获得GLOBALFOUNDRIES(GF)认证

全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys(NASDAQ:SNPS)宣布,Synopsys IC Validator工具已获得GLOBALFOUNDRIES(GF)认证,将...

2018-05-23 标签:icsynopsysglobalFoundries 1215

半导体制造工艺中的主要设备及材料大盘点

半导体制造工艺中的主要设备及材料大盘点

本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料,其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料,最后详细的介绍了半导体制造工艺,具体的跟随小编一起来了解一下...

2018-05-23 标签:半导体半导体工艺 1327

用友U8+东集PDA:智能仓储管理(WMS)应用方案

用友U8+东集PDA:智能仓储管理(WMS)应用方案

用友U8+东集PDA:智能仓储管理(WMS)应用方案 【方案概述】 仓储在企业的整个供应链中起着至关重要的作用,是企业物流系统中必不可少的子系统。仓库管理的成效将直接影响企业物流管理的成...

2018-05-23 标签:集成电路智能仓储 176

Vishay发布新型可见光敏感度增强型高速硅PIN光电二极管

Vishay发布新型可见光敏感度增强型高速硅PIN光电二极管

2018年5月21日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出了新的光电子产品系列,发布了一款全新的可见光敏感度增强型高速硅PIN光电二极管---VEMD8080。Vishay的新型号VEMD...

2018-05-21 标签:vishay光电二极管 1963

英飞凌计划新建300毫米芯片工厂 稳固长期盈利性

英飞凌计划新建300毫米芯片工厂 稳固长期盈利性

德国慕尼黑和奥地利维也纳讯——英飞凌科技股份公司准备新建一座功率半导体工厂。作为功率半导体市场的领导者,英飞凌将通过此项投资,为其长期盈利性增长奠定基础。英飞凌将在奥地利...

2018-05-21 标签:英飞凌功率半导体芯片工厂 1331

各种PZT薄膜沉积技术及其应用趋势分析

各种PZT薄膜沉积技术及其应用趋势分析

Yole半导体制造市场与技术分析师克莱尔•特罗阿代克说道:“薄膜压电材料在MEMS产业中日益受到重视。尽管半导体制造公司在过去不愿意将这种特殊材料引入其生产线,但是现在每一个主要的...

2018-05-25 标签:半导体mems压电效应 340

艾迈斯晶圆代工业务部宣布拓展其0.35µm CMOS光电子IC晶圆制造平台

艾迈斯晶圆代工业务部宣布拓展其0.35µm CMOS光电子IC晶圆制造平台

ams(艾迈斯)晶圆代工业务部宣布拓展其0.35µm CMOS光电子IC晶圆制造平台,帮助芯片设计者实现更高灵敏度、精确度以及更好的光滤波器性能。...

2018-05-08 标签:晶圆coms艾迈斯 170

覆铜板生产工艺流程图分享

覆铜板生产工艺流程图分享

本文开始介绍了覆铜板分类与覆铜板的组成,其次介绍了覆铜板的性能和标准,最后介绍了覆铜板的制作流程和RF4覆铜板生产工艺流程图及覆铜板的用途。...

2018-05-02 标签:覆铜板 865

一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则

一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则

本文开始介绍了铝基板的技术要求与铝基板线路制作,其次介绍了铝基板pcb制作规范,最后详细介绍了PCB工艺规范及PCB设计安规原则。...

2018-05-02 标签:pcb铝基板 667

中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺,2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺

中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺,2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺

中芯国际联席CEO梁孟松透露,中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺,2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺,并藉此进入AI芯片领域。 ...

2018-05-14 标签:中芯国际finfet 909

宁夏银和半导体科技有限公司:8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产

宁夏银和半导体科技有限公司:8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产

宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期,8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。...

2018-04-21 标签:单晶硅片 174

台积电宣布其7纳米制程进入量产 并透露了5纳米节点的首个时间表

台积电宣布其7纳米制程进入量产 并透露了5纳米节点的首个时间表

持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC),于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产,并将有一个采用极紫外光微影(EUV)的版本于明年初量产;此物该公...

2018-05-11 标签:台积电晶圆finfeteuv 628

华为海思麒麟980量产  采用台积电7nm制造工艺

华为海思麒麟980量产 采用台积电7nm制造工艺

去年华为发布了麒麟970,一度让市场很惊艳,毕竟这是全球第一款人工智能芯片,甚至让高通之前发布的骁龙835都有些底气不足。随着今年高通骁龙845的发布,新一轮芯片大战再次爆发,目前业...

2018-04-15 标签:台积电华为7nm麒麟980 5401

Cadence扩展全新Virtuoso平台,提供优化系统设计并支持5nm及仿真驱动布线

Cadence扩展全新Virtuoso平台,提供优化系统设计并支持5nm及仿真驱动布线

楷登电子今日正式发布Cadence® Virtuoso®定制 IC设计平台的技术升级和扩展,进一步提高电子系统和 IC设计的生产力。新技术涉及Virtuoso 系列几乎所有产品,旨在为系统工程师提供更稳健的设计环...

2018-04-11 标签:cadencevirtuoso电路仿真器 2643

一文解析刻蚀机和光刻机的原理及区别

一文解析刻蚀机和光刻机的原理及区别

光刻机(Mask Aligner) 又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。...

2018-04-10 标签:光刻机 13437

e络盟宣布推出全新Raspberry Pi 3 B+型板

e络盟宣布推出全新Raspberry Pi 3 B+型板

全球电子元器件与开发服务分销商 e络盟宣布推出 Raspberry Pi 3 B+ 型板,这是目前速度最快、功能最强的版本,进一步完善了已经大获成功的 Raspberry Pi 3 B 型产品。...

2018-03-14 标签:e络盟树莓派 4554

苹果公布200大供货商名单,台湾是大陆一倍(附所有厂商名单)

苹果公布200大供货商名单,台湾是大陆一倍(附所有厂商名单)

苹果3月8日发布了 2018 版的《供应商责任报告》,这次在30个国家审计了756家供应商,其中197家第一次被纳入审计范畴。同时还公布了最新前200大供应商名单,中国台湾地区厂商进榜家数从去年...

2018-03-09 标签:苹果 3093

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