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换热器四大类型分析(间壁式混合式蓄热式陶瓷)

换热器四大类型分析(间壁式混合式蓄热式陶瓷)

换热器(heat exchanger),是将热流体的部分热量传递给冷流体的设备,又称热交换器。换热器在化工、石油、动力、食品及其它许多工业生产中占有重要地位,其在化工生产中换热器可作为加热...

2018-11-23 标签:加热器换热器冷凝器 88

换热器基本分类说明

换热器基本分类说明

说到换热器,这是一种适用于实现热量交换的设备设施。是工艺生产过程当中,不可或缺、极其重要的的单元设备,广泛应用与轻工业、石油化工业、生产也等多个行业当中,换热器在运行工程...

2018-11-23 标签:加热器换热器板式换热器 90

浅谈换热器的发展进程

浅谈换热器的发展进程

由于制造工艺和科学水平的限制,早期的换热器只能采用简单的结构,而且传热面积小、体积大和笨重,如蛇管式换热器等。随着制造工艺的发展,逐步形成一种管壳式换热器,它不仅单位体积...

2018-11-23 标签:发动机换热器板式换热器 106

浅谈换热器是什么/能干什么

浅谈换热器是什么/能干什么

换热器是将热流体的部分热量传递给冷流体的设备,又称热交换器。换热器的应用广泛,日常生活中取暖用的暖气散热片、汽轮机装置中的凝汽器和航天火箭上的油冷却器等,都是换热器。它还...

2018-11-23 标签:加热器换热器热交换器 136

Credo于TSMC 2018南京OIP研讨会首次公开展示7纳米工艺结点112G SerDes

Credo于TSMC 2018南京OIP研讨会首次公开展示7纳米工艺结点112G SerDes

Credo 在2016年展示了其独特的28纳米工艺节点下的混合讯号112G PAM4 SerDes技术来实现低功耗100G光模块,并且快速地跃进至16纳米工艺结点来提供创新且互补的112G连接解决方案。这次Credo的第三个硅...

2018-10-30 标签:台积credo7纳米工艺 1025

对垒高通Snapdragon 600家族 联发科发布12nm更强AI性能的Helio P70

对垒高通Snapdragon 600家族 联发科发布12nm更强AI性能的Helio P70

联发科虽然在旗舰产品市场失利,导致X系列暂时被封藏,不过作为主流中高阶的P系列在市场还是有不错的进展,联发科也在今年发表了Helio P60后,宣布于年底前推出Helio P70,除了性能的提升,...

2018-10-25 标签:高通联发科AI 171

全球首台超级针X射线成像系统精彩亮相92届中国电子展

全球首台超级针X射线成像系统精彩亮相92届中国电子展

作为中国电子展的明星厂商中国电子科技集团公司第38研究所(中国电科38所),将在展会现场隆重发布全球首台超级针X射线成像系统!届时,国内外众多行业专家领导将共同见证超级针X射线成...

2018-10-24 标签:电子元器件中国电子展X射线成像系统 980

东莞市通科电子—最专业 最齐全半导体分立器件生产商

东莞市通科电子—最专业 最齐全半导体分立器件生产商

东莞市通科电子有限公司是半导体分立器件和NTC热敏电阻的专业研发及制造商,是一家生产型高新技术企业,致力于做最专业、最齐全的半导体分立器件生产商。...

2018-10-24 标签:中国电子展半导体分立器件通科电子 724

自主可控不是口号,中国电子展有话说

自主可控不是口号,中国电子展有话说

作为全球最大的消费市场,我国在电子元器件上进口依赖严重。其中集成电路的进口额最大,尤其是高端芯片,国产芯片的市场占有率几乎可以忽略不计。...

2018-10-24 标签:芯片集成电路电子元器件中兴 1822

三星誓夺苹果AP大单 重押FOPLP,挑战台积电InFO

三星誓夺苹果AP大单 重押FOPLP,挑战台积电InFO

三星集团为抢回被台积电藉由整合型晶圆级扇出封装(Integrated Fan-Out;InFO)绑定晶圆代工先进制程所流失的苹果(Apple)iPhone应用处理器(AP)订单,旗下三星电机重金投资面板级扇出型封装(Fan-Out Pan...

2018-10-24 标签:三星台积电苹果封装技术 410

新思科技加快下一代设计 设计平台成功获的TSMC 5nm EUV工艺技术认证

新思科技加快下一代设计 设计平台成功获的TSMC 5nm EUV工艺技术认证

IC Compiler II和Design Compiler Graphical提供了统一流程,实现最低功耗、最佳性能和最优面积。 StarRC、PrimeTime和PrimeTime PX支持全流程设计实现并提供时序和功耗分析的signoff支持。...

2018-10-23 标签:TSMC新思科技EUV 1226

Arm DesignStart加速基于Linux的嵌入式设计 扩展架构至Cortex-A5

Arm DesignStart加速基于Linux的嵌入式设计 扩展架构至Cortex-A5

Arm DesignStart使开发者得以不须承担评估的授权费用,就可透过此计划授权进行先期开发,甚至在藉由此计划完成设计后,可透过特殊模式进行小规模量产用的授权,而DesignStart近期又释放利多,...

2018-10-23 标签:处理器armcpuLinux 362

第一代生物3D打印器官芯片问世

第一代生物3D打印器官芯片问世

10月20日,杭州捷诺飞生物科技股份有限公司联合清华大学、杭州电子科技大学等高校,发布了由国家重点研发计划资助研发的第一代3D打印器官芯片产品OrganTrial。 据介绍,该产品的成功研制,...

2018-10-22 标签:芯片生物芯片3D打印 771

赛灵思发布首款7纳米ACAP Versal芯片背后:AI需求带动FaaS市场起飞?

赛灵思发布首款7纳米ACAP Versal芯片背后:AI需求带动FaaS市场起飞?

赛灵思总裁及首席执行官Victor Peng先生日前在北京举行的赛灵思开发者大会上发布打造灵活应变、万物智能的世界为题的主题演讲 并隆重推出面向人工智能和数据中心的两款重磅产品-Versal 及...

2018-10-22 标签:芯片cpu赛灵思AIFPGA芯片 1472

新思科技推出基于TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级IP

新思科技推出基于TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级IP

基于7nm工艺技术的控制器和PHY IP具有丰富的产品组合,包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。 IP解决方案支持TSMC 7nm工艺技术所需的先进汽车设计规则,满足可靠性和15年汽车运行...

2018-10-18 标签:TSMC新思科技adas7nm工艺 1482

ADI超越摩尔定律的方法论,组合创新构建技术创新的“铁三角”

ADI超越摩尔定律的方法论,组合创新构建技术创新的“铁三角”

Vincent Roche给出的“超越摩尔定律”思维的三角体系中,其中技术主题最大的特点就是扩大技术创新的范围,对技术进行分层并以半导体为基础结合其他技术以获得创新新成果。...

2018-10-17 标签:传感器adi摩尔定律物联网 1777

唯样获LRC授权,携手开拓分立半导体市场

唯样获LRC授权,携手开拓分立半导体市场

本土电子元器件目录授权分销商——唯样商城与乐山无线电股份有限公司(以下简称LRC)正式达成合作,唯样商城成为LRC授权的代理经销商,负责销售LRC二三极管、集成电路等产品。...

2018-09-28 标签:集成电路半导体LRC唯样商城 2115

新思科技携手IBM,通过DTCO创新加速后FinFET工艺开发

新思科技携手IBM,通过DTCO创新加速后FinFET工艺开发

采用新思科技Sentaurus、Process Explorer、StarRC、SiliconSmart、PrimeTime和IC Compiler II,DTCO方法学降低了先进半导体工艺开发的成本,并加快了上市速度。...

2018-09-21 标签:IBM新思科技FinFET工艺 2076

易学易用物联网产品开发平台

易学易用物联网产品开发平台

物联网(IoT)近年来在许多不同的相关技术学科中取得高度的进展,通过无线连接和传感方面的重大发展,以及处理、控制和电源管理设备的支持,物联网现已开始在消费和工业领域广泛部署。...

2018-09-11 标签:物联网安森美半导体无线连接IDK 2698

晶振的频率是多少?浅谈晶振的频率大小

晶振的频率是多少?浅谈晶振的频率大小

振荡电路用于实时时钟RTC,对于这种振荡电路只能用32.768KHZ 的晶体,晶体被连接在OSC3 与OSC4 之间而且为了获得稳定的频率必须外加两个带外部电阻的电容以构成振荡电路。...

2018-09-24 标签:单片机晶振 476

唯样商城正式成为ROHM的正规授权代理商 负责销售标有“ROHM”相关半导体制品

唯样商城正式成为ROHM的正规授权代理商 负责销售标有“ROHM”相关半导体制品

唯样的产品优势集中在被动元件上,此次联手ROHM,意在开拓半导体新领域,扩充现有产品线。ROHM以小电子零部件(电阻)起家,于1967年和1969年逐步进入了晶体管、二极管和IC等半导体领域。相...

2018-09-07 标签:半导体汽车电子Rohm唯样商城 2593

7nm工艺的挑战:江丰电子已掌握7nm工艺溅射靶材核心技术

7nm工艺的挑战:江丰电子已掌握7nm工艺溅射靶材核心技术

半导体产业是高科技行业,技术门槛高,产值也高,全球半导体行业今年的产值有望达到5000亿美元。半导体制造不仅需要先进的光刻机,材料也是其中重要的一环,主要包括硅片、光刻胶、高...

2018-09-07 标签:半导体7nm 619

6大应用,5组DEMO,2场报告,滨松在CIOE等你!

6大应用,5组DEMO,2场报告,滨松在CIOE等你!

2018年国内又一次光电盛会——中国国际光电博览会(CIOE2018)即将在下周迎来开幕,滨松的身影当然也会出现在其中啦!在各位小伙伴前去观展前,小编先例行带着大家划一番重点,提前了解此...

2018-09-05 标签:光通信激光雷达CIOE半导体探测器 1560

舒伯特全新lightline系列可预先配置的装箱机,满足个性化需求

舒伯特全新lightline系列可预先配置的装箱机,满足个性化需求

舒伯特公司通过新开发lightline装箱机,为其包装机系列增添了一项重要元素。这款装箱机由一个模块组成,可以在最小的空间内完成产品包装,同时保证顶载式包装系统一贯的质量和效率。...

2018-09-03 标签:包装机装箱机 1478

复旦大学牵头组建国家集成电路创新中心研发目标3纳米集成电路

复旦大学牵头组建国家集成电路创新中心研发目标3纳米集成电路

位于复旦大学张江校区里的国家集成电路创新中心,在今年1月份已获批上海市集成电路制造业创新中心。几天前,由工信部、中科院、中国工程院等单位专家出席的论证会上,一致通过了该中...

2018-09-06 标签:集成电路 674

KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160检测系统:拓展IC封装产品系列

KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160检测系统:拓展IC封装产品系列

KLA-Tencor公司今日宣布推出两款全新缺陷检测产品,旨在解决各类集成电路(IC)所面临的封装挑战。 Kronos™ 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测,为工艺控制和材料处置提...

2018-08-31 标签:IC封装KronosKLA-Tencor 1969

新兴应用拉动元件需求产业升级加速—第92届中国电子展10月登陆上海

新兴应用拉动元件需求产业升级加速—第92届中国电子展10月登陆上海

2018年上半年,电子信息制造业继续保持平稳增长态势,生产和投资增速在工业各行业中保持领先水平,产业运行总体保持稳健。上半年,规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.4%,快于全部...

2018-08-31 标签:集成电路元器件中国电子展电子信息 3345

罗姆ROHM新增重磅代理商 曾连续十五年获本土十大分销商

罗姆ROHM新增重磅代理商 曾连续十五年获本土十大分销商

全球最知名的半导体厂商之一的ROHM罗姆,近日再添重磅中国区代理商,后者为已经连续十五年获得中国十大分销商的世强。此次合作,世强代理ROHM及其旗下品牌LAPIS、KIONIX、POWERVATION的全线产品...

2018-08-28 标签:元器件华为中兴Rohm世强 1971

新思科技正式发布《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》

新思科技正式发布《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》

新思科技宣布,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)联合中国国际人才交流基金会、新思科技等机构共同举办的“2018全球半导体才智大会暨《...

2018-08-17 标签:集成电路半导体新思科技 3003

Allegro与UMC达成商业合作 签订长期晶圆制造代工协议

Allegro与UMC达成商业合作 签订长期晶圆制造代工协议

Allegro和全球领先的半导体代工厂商联华电子(NYSE:UMC; TWSE:2303)(简称UMC)宣布签署长期协议,UMC将继续作为Allegro的主要代工晶圆制造商。...

2018-08-01 标签:晶圆Allegroumc 1554

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