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基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。
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一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良,这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差,钻污多或孔壁树脂撕挖严重等,因此开料时...
在高速PCB电路板的设计过程中,其基板的印刷电路的成本与层数、基板的表面积是成正比关系的。因此,在不影响系统功能和稳定性的前提下,工程师应该尽可能地用少...
对于PCB设计过程中基板可能产生的问题,深圳捷多邦科技有限公司王总认为,主要存在的问题有,各种锡焊问题现象征兆,比如:冷焊点或锡焊点有爆破孔。
光是绝缘板不能传递电信号,于是需要在表面覆铜。在工厂里,常见覆铜基板的代号是FR-4,这个在各家板卡厂商里面一般没有区别,当然,如果是高频板卡,用成本较...
景硕科技作为首屈一指的BT基板制造商之一称,自去年四季度起,其产能利用率逐步回暖至约70%,并预计整个2024年可达80%,其中下半年的产能利用水平预计...
作为一家自2007年创立以来始终专注于IC封装基板研发、生产及销售的企业,和美精艺以制造存储器芯片封装基板为主打产品。 IC封装基板是芯片封装工艺的关键...
公司还透露,其位于广州的封装基板项目涵盖FC-BGA、RF以及FC-CSP三大类别基板。一期工程已于2023年10月上线,目前正在稳步调试生产线和产量提升中。
康宁举办“熔合创新,锻造未来”合肥创新日活动,助力未来产业升级和可持续发展
中国合肥— 康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)于近日举办了主题为“熔合创新,锻造未来”的康宁合肥创新日活动,携手产业链合作伙伴,共同探索技术创新与应...
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