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为应对中国高速发展的芯片产业 美国推出“电子产业振兴计划”(ERI)计划

为应对中国高速发展的芯片产业 美国推出“电子产业振兴计划”(ERI)计划

编程的复杂性一直困扰着前端、高度平行的芯片。DARPA计划经理Tom Rondeau在早期的软件定义无线电计划中采用了IBM的Cell微处理器架构。...

2018-08-11 标签:芯片半导体 120

一文深度分析我国半导体实力及现状

一文深度分析我国半导体实力及现状

半导体本轮涨价的根本原因为供需变化,并沿产业链传导,涨价是否持续还是看供需,NAND随着产能释放价格有所降低,DRAM、硅片产能仍吃紧涨价有望持续。...

2018-08-09 标签:半导体dramNAND物联网区块链 232

韩国计划在未来10年投资91亿元用于开发新的半导体材料和器件

韩国计划在未来10年投资91亿元用于开发新的半导体材料和器件

韩国贸易,工业和能源部表示,1.5万亿韩元将全部用于开发新的半导体材料和器件,期望韩国成为全球半导体产业的枢纽,并吸引全球半导体材料和设备制造商在韩国建立生产线。 ...

2018-08-07 标签:半导体DRAM三星电子SK海力士 121

新款高性能硅调谐器TDA18274,可用于全球的地面和有线电视接收

新款高性能硅调谐器TDA18274,可用于全球的地面和有线电视接收

·恩智浦半导体电视前端产品线国际产品市场经理Fabrice Punch说道:“我们的许多客户已经开始销售搭载板载硅调谐器芯片的电视机。我们推出TDA18274的目的是促进板载硅调谐器在更大范围内得到...

2018-08-05 标签:nxp硅调谐器tda18274 217

Allegro与UMC达成商业合作 签订长期晶圆制造代工协议

Allegro与UMC达成商业合作 签订长期晶圆制造代工协议

Allegro和全球领先的半导体代工厂商联华电子(NYSE:UMC; TWSE:2303)(简称UMC)宣布签署长期协议,UMC将继续作为Allegro的主要代工晶圆制造商。...

2018-08-01 标签:晶圆Allegroumc 656

高通利用低价芯片打压竞争对手一案,欧盟委员会提出了新的指控

高通利用低价芯片打压竞争对手一案,欧盟委员会提出了新的指控

高通在一份声明中称:“本来调查范围已被缩减,如今欧盟又展开新的调查,我们对此感到失望。对于欧盟的补充材料,我们将很快作出回应。”...

2018-07-30 标签:芯片高通 163

大陆半导体已据第二,2019能否成为全球第一大半导体设备市场呢

大陆半导体已据第二,2019能否成为全球第一大半导体设备市场呢

据SEMI数据显示,2018年大陆地区首次超过台湾地区已成为全球第二大半导体设备市场,预计到2019年,大陆地区的设备销售额将达到173亿美元,超过韩国成为全球第一大半导体设备市场。...

2018-07-30 标签:半导体 187

高通同恩智浦“分手”,不得不支付20亿分手费

高通同恩智浦“分手”,不得不支付20亿分手费

据美国媒体报道称,高通高管不再指望中国批准其与半导体制造商恩智浦的交易,而公司CEO史蒂夫将在今天公布股票回购计划。报道中还提到,高通方面认为,收购恩智浦被中国方面通过的机率...

2018-07-30 标签:高通半导体 112

苹果有意削弱高通的基带订单,核心芯片自主化是大趋势

苹果有意削弱高通的基带订单,核心芯片自主化是大趋势

其实从iPhone 7开始,苹果就已经有意削弱高通的基带订单了,而经过几代的发展后,目前iPhone上基带主力供给是Intel。至于未来高通能不能跟苹果修复关系,目前还未知,但是从苹果的决心来看...

2018-07-30 标签:芯片高通苹果intel 151

高通放弃收购半导体企业恩智浦,只为提供确定性

高通放弃收购半导体企业恩智浦,只为提供确定性

在声明宣布当天的财报会议上,当分析师问及,为何不继续延长要约,并给监管方更多时间时,高通CEO Steve Mollenkopf表示,高通除了通过并购寻求新机遇的同时,也需要提供确定性,“不仅是给...

2018-07-30 标签:芯片高通半导体 205

美国半导体协会:希望特朗普不要干涉半导体行业

美国半导体协会:希望特朗普不要干涉半导体行业

美国半导体行业协会(SIA)希望特朗普政府从一系列价值约160亿美元的中国进口产品中删除39种产品类别。在提交的文件中,SIA表示,由于美国从中国进口的大部分半导体产品,都是在美国设计...

2018-07-26 标签:芯片SIA 2137

唯样商城携手国巨,开拓被动元件互联网销售蓝海

唯样商城携手国巨,开拓被动元件互联网销售蓝海

时代呼唤合作,合作促进共赢。唯样商城与国巨(YAGEO)携手开拓被动元件互联网销售蓝海,是顺应时代号召,亦无惧时间考验。从一开始尝试性地协同宣传推动,到现在日臻成熟的分工配合,...

2018-07-25 标签:元器件互联网国巨 870

大联大设计思考工作坊圆满成功,充分展现技职精神

大联大设计思考工作坊圆满成功,充分展现技职精神

今年大联大创新设计大赛台湾地区共计有15支队伍晋级复赛。这次设立「设计思考工作坊」的目的,在于培养台湾地区的参赛队伍运用设计思考工具结合开发板应用来激发设计作品的灵感,深获...

2018-07-23 标签:大联大车联网智慧城市 1042

ICPark为集成电路设计打辅助,促进企业科技创新

ICPark为集成电路设计打辅助,促进企业科技创新

目前,中国集成电路产业最发达的区域仍然是北京、上海、深圳等一线城市。...

2018-07-20 标签:集成电路icpark 104

Silicon Labs高层管理宣布两项新的高管任命 扩展业务专注未来发展

Silicon Labs高层管理宣布两项新的高管任命 扩展业务专注未来发展

Daniel Cooley被任命为首席战略官 , Matt Johnson加入公司担任高级副总裁兼物联网产品总经理。...

2018-07-19 标签:物联网silicon labs 1424

新思科技Custom Design Platform获批三星7LPP工艺技术认证

新思科技Custom Design Platform获批三星7LPP工艺技术认证

· 新思科技Custom Design Platform为三星7LPP工艺技术提供经认证的工具、PDK、仿真模型、运行集(runsets)以及定制参考流程。 · 新思科技Custom Compiler™版图,HSPICE®仿真,FineSim® SPICE仿真,CustomS...

2018-07-18 标签:三星新思科技euv7lpp 1841

合肥长鑫DRAM正式投片,国产存储跨出重要一步

合肥长鑫DRAM正式投片,国产存储跨出重要一步

知情人士告诉半导体行业观察记者,国产存储三大势力之一的合肥长鑫正式投片,产品规格为8Gb LPDDR4,这是国产DRAM产业的一个里程碑,加上早前宣布在3D NAND Flash取得进展的长江存储,国内企业...

2018-07-17 标签:三星电子存储芯片DRAM市场合肥长鑫 1080

登顶世界之巅的精神,那叫超越一切可能

登顶世界之巅的精神,那叫超越一切可能

1953年5月29日,新西兰登山家爱德蒙·希拉里和尼泊尔夏尔巴人丹增诺盖,代表人类第一次站在了珠峰峰顶,征服了世界第一高峰。从此,登顶珠峰成了人类勇于超越自我的一种精神象征,吸引全...

2018-07-12 标签:adi 911

高云半导体广州总部启用暨校企合作研讨会

高云半导体广州总部启用暨校企合作研讨会

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)于7月10日在广州科学城总部经济区科学大道243号A5栋10楼举行总部启用暨校企合作研讨会,中山大学、华南理工大学、山东大学、...

2018-07-11 标签:fpga物联网高云半导体 1556

Marvell 对Cavium的并购尘埃落定并任命三名新董事

Marvell 对Cavium的并购尘埃落定并任命三名新董事

Marvell总裁兼首席执行官Matt Murphy表示:“半导体产业下一波的增长无疑将受到数据经济发展的巨大驱动。人工智能、5G、云端、汽车和边缘计算等应用都需要有高带宽、低功耗和领先的复杂系统...

2018-07-10 标签:半导体MarvellCavium 1230

紫光展锐SC7731E助力MOBICEL智能手机在南非市场成功上市

紫光展锐SC7731E助力MOBICEL智能手机在南非市场成功上市

紫光集团旗下紫光展锐,作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一,携手南非第一大手机品牌商MOBICEL于今日宣布,全球首款搭载紫光展锐SC7731E芯片平台的智能手机——MOBICEL ASTR...

2018-07-10 标签:智能手机紫光展锐 931

环球晶圆预计在台日韩增产 应对半导体硅晶圆供不应求

环球晶圆预计在台日韩增产 应对半导体硅晶圆供不应求

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰表示,半导体硅晶圆供不应求,环球晶产能到2020年全满。有客户开始和环球晶谈2021到2025年订单,且价格不会低于2020年的价位,环球晶将挑单优...

2018-07-10 标签:三星台积电环球晶圆 927

高通全新骁龙移动平台来袭 骁龙632、439 和429你知道多少?

高通全新骁龙移动平台来袭 骁龙632、439 和429你知道多少?

在世界移动大会·上海(MWC 上海)上,Qualcomm Technologies, Inc. 宣布推出 Qualcomm®骁龙™ 600 和 400 层级的三款全新产品——骁龙632、439 和 429移动平台。上述平台旨在为最畅销的骁龙产品层级带来...

2018-07-09 标签:高通骁龙632骁龙439骁龙429 2123

贸泽电子携最新的开发板将亮相2018成都电子信息博览会

贸泽电子携最新的开发板将亮相2018成都电子信息博览会

在这次展会上,贸泽电子携手Analog Devices、Bel、Silicon Labs、TE、Vicor等大厂,除了展示最新的开发板,邀请行业专家带来工业物联网最新技术与资讯分享,用户有机会将全球顶级厂商的最新开发板...

2018-07-09 标签:analogvicor工业物联网贸泽电子电子信息博览会 1245

西部电子信息展会提前预告 带你领略新科技,新趋势!

西部电子信息展会提前预告 带你领略新科技,新趋势!

本届展会将设立电子元器件展区、半导体展区、新型显示展区、测试测量展区、智能制造展区、军民融合展区、物联网/智慧城市展区、创新创业展区、大数据展区等核心展区,来自全国各地的...

2018-07-09 标签:集成电路电子信息大数据智慧城市智能制造 1688

居龙:中国半导体产业发展并非万里晴空,设备和材料严重不足

居龙:中国半导体产业发展并非万里晴空,设备和材料严重不足

居龙总结表示,全球半导体产业仍将持续成长,如果说2017是旺年,那么2018将是好年。未来,以AⅠ人工智能(以及5G)驱动的多元化智能应用,将持续带动半导体需求成长,同时芯片也是AI的载体。...

2018-07-11 标签:半导体存储器ai 718

Premier Farnell领导层大变更 Chris Breslin 上任新总裁

Premier Farnell领导层大变更 Chris Breslin 上任新总裁

全球电子元器件与开发服务分销商 Premier Farnell宣布领导层变更:Premier Farnell 总裁 Graham McBeth 从该职位退休。母公司Avnet于 6 月 14 日(星期四)在纽约市举办的“投资者日”活动上宣布Chris Br...

2018-07-06 标签:e络盟AvnetPremier Farnell 845

苹果A13芯片或与A12同样采用7nm制程

苹果A13芯片或与A12同样采用7nm制程

日前,刚刚报道过苹果A12芯片已在路上,并采用由台积电代工的7nm制程,现在关于A13的消息已经传出。...

2018-07-06 标签:芯片苹果7nm 135

海伦哲获海林投资,表示将共同推动中国半导体行业发展

海伦哲获海林投资,表示将共同推动中国半导体行业发展

近日,国内领先的综合性资产管理集团北京海林投资股份有限公司与徐州海伦哲专用车辆股份有限公司(300201.SZ)签订战略合作协议,双方将在资本、股权、资源等方面进行深度合作,并计划整合...

2018-07-06 标签:半导体 110

美国拟出新规限制中国收购重工企业

美国拟出新规限制中国收购重工企业

美国财政部正在起草规则,拟禁止中国持股比例在25%以上的公司收购涉及“重大工业技术”的美国公司。 ...

2018-07-06 标签:半导体 167

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