半导体技术

电子发烧友网本栏目为半导体技术专区，有丰富的半导体技术应用知识与半导体技术资料，可供半导体行业人群学习与交流。

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X-FAB首创200V SOI晶圆代工技术

X-FAB Silicon Foundries 日前推出全新的 XT018 制程，这是180奈米200V MOS的独立沟槽电介质（SOI）代工制程。...

2012-11-28 标签：晶圆代工 SOI X-FAB 1420

联华电子新一代80纳米小尺寸屏幕驱动芯片

联华电子宣布，推出新一代80奈米小尺寸萤幕驱动晶片（SDDI）製程，此製程特色在于具备了晶圆专工业界最富竞争力的SRAM储存单元。此低耗电的尖端SRAM解决方案採用了先进的设计规则，...

2012-11-23 标签：智能手机 sram 联华电子 SDDI sram 屏幕驱动芯片智能手机联华电子 954

台积电28纳米产能满到明年

业界领先的TEMPO评估服务高分段能力，高性能贴片保险丝专为OEM设计师和工程师而设计的产品Samtec连接器完整的信号来源每天新产品时刻新体验完整的15A开关模式电源全球认证证高性能...

2012-11-22 标签：台积电晶圆控制芯片 28纳米 898

电子发烧友网观察：半导体第三季重大事件分析

2012年第三季台湾整体IC产业产值（含设计、制造、封装、测试）达新台币4，397亿元，较2012年第二季成长4.9%。2012年第三季台湾IC设计产业表现大幅优于IC製造产业以及IC封装测试产业，成...

2012-11-20 标签：智能手机 DRAM IC设计四核处理器 1230

SiTime获评为北美增长最快的半导体公司

类比半导体公司SiTime Corporation宣佈，SiTime成为北美地区增长最快的半导体公司，并在2012年德勤（Deloitte）针对高科技，高成长500强的评级中排名第38位。Deloitte 500强的排名是面向媒体，电...

2012-11-19 标签：SiTime 719

专家发现：未来纳米晶片设计或遇障碍

一群来自加拿大麦基尔大学（McGillUniversity）的物理学家们证实，当导线是由两种不同的金属组成时，电流有可能会大幅度降低;这意味着未来的半导体设计可能遇到障碍。上述研究人员...

2012-11-13 标签：电流半导体 515

核心竞争力难题:中国IC芯片仍待突破核心技术

中国科学院院士、材料学家邹世昌近日在一个活动上说，我国的信息技术需要进一步发展，不光会制造，还要自行设计，“目前，好多产品还靠从国外引进，这是解决核心竞争力必须攻...

2012-11-13 标签：IC芯片集成电路芯片 1620

拯救摩尔定律 IBM 9nm工艺碳纳米晶体管

根据最新消息，IBM成功利用碳纳米材料，在单个芯片上集成了上万个9nm制程工艺的晶体管，相信大家对于著名的摩尔定律都略知一二，但是随着集成电路晶体管尺寸越来越小，CPU内存等...

2012-11-08 标签：IBM 摩尔定律碳纳米管 3331

AS3953介面晶片降低MCU整合提供高资料速率NFC通信

奥地利微电子公司宣布推出新的AS3953介面晶片，在独立设备之间实现更简单和经济地应用即时高速近距离无线通讯（NFC）。...

2012-11-06 标签：奥地利微电子 nfc AS3953 S1C17F57 1232

Q-Tip Mercury测试座在全三温范围内实现最佳初检合格率

日前，Multitest公司宣布其配置Q-tip的Mercury测试座在一家美国整合元件制造商处成功通过为期两个月的评估—在东南亚进行的测试作业中，超过500k的插入操作均实现非凡的初检合格率。...

2012-11-06 标签：半导体测试 IDM公司 Multitest 半导体测试测试座 1315

英特尔开发48核智能手机平板电脑芯片

英特特尔研究人员在开发面向智能手机和平板电脑的48核芯片，但距离真正上市销售可能还需要5至10年时间。英特尔实验室科学家恩瑞克·赫雷罗（Enric Herrero）说，目前，他们已经开发了...

2012-10-30 标签：芯片英特尔 654

意法半导体（ST）与Soitec携手CMP提供28纳米FD-SOI CMOS制程

意法半导体（ST）、Soitec与CMP（Circuits Multi Projets）携手宣佈，大专院校、研究实验室和设计公司将可透过CMP的硅中介服务採用意法半导体的CMOS 28奈米FD-SOI （Fully Depleted Silicon-on-Insulator，...

2012-10-25 标签：CMOS 意法半导体 ST公司 28nm 1220

DRAM成长率明年恐创新低

根据TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查数据指出，在台系厂商逐步退出标准型DRAM市场下，TrendForce预估，2013年DRAM的位元供给增长仅有22.2%，为历年来最低水位。...

2012-10-22 标签：DRAM 力晶集邦科技南科 787

摩尔定律等待跨越微影障碍

专家们一致认为，过去几十年来一直扮演半导体创新引擎的摩尔定律（Moore“s Law ），正由于下一代超紫外光（EUV）微影技术的延迟而失去动力。...

2012-10-10 标签：摩尔定律 IMEC 微影技术 863

浅谈半导体三极管技术参数分析

中国、印度等新兴市场的成长带动消费电子产品需求量上升，带动上游半导体三极管的市场成长。很多电子行业的生产企业，在选择半导体三极管时要注意哪些技术参数呢？...

2012-10-09 标签：半导体三极管 NPN型三极管 PNP型三极管 2562

MCU市场快速增长差异化成制胜关键

从去年到2016年，MCU市场每年都会增长，基于ARM核的MCU市场份额是13%到23%，其中采用Cortex-M核的市场最大。...

2012-10-09 标签：mcu ARM Cortex-M 950

LED芯片收购绯闻爆破晶电未考虑让陆厂入股

对于今年以来不断传出陆厂欲以参股方式与台厂合作，晶电董事长李秉杰直言，晶电私募案并未考虑让陆厂入股，倾向持续与陆厂采合资方式合作。...

2012-10-08 标签：LED产业 LED芯片晶电 712

适用于下一代移动设备的高电流IHLP电感器

电子发烧友网核心提示：日前，Vishay宣布推出2020外形尺寸的新款IHLP低高度、高电流电感器。小尺寸的IHLP-2020AB-01具有1.2mm的超低高度和低至0.10H的感值。新IHLP电感器的频率范围达5MHz，...

2012-10-07 标签：电源转换器电感器 Vishay 903

组合芯片未来发展趋势

目前，将调制解调器与移动处理器相集成已成为一股新兴风潮，正如Marvell公司联合创始人戴伟立女士指出的那样，这是未来的发展趋势。戴伟立女士表示：将调制解调器与应用处理器...

2012-10-06 标签：调制解调器平板电脑 Marvell 移动处理器 993

TDK打破单盘密度限制新技术将可制造超大容量硬盘

电子发烧友网核心提示：虽然传统硬盘在速度与厚度上很难与SSD 竞争，但这个老朋友仍然是提供价位、容量与速度三者兼具最好的选择。在这次日本 CEATEC 展场上，TDK 展出仅改变磁头...

2012-10-04 标签：硬盘 TDK SSD 1182

DDR4：速度加倍，能耗更低

微电子产业标准机构JEDEC固态技术协会终于发布了下一代同步DDR内存的技术标准：DDR4，它的数据传输速度将比DDR3快一倍，且功耗更低。JEDEC的DDR4技术标准的公布是数年来世界各地的内存...

2012-09-30 标签：DRAM 三星电子存储器微电子 1664

电子元件：产量全球第一创新步伐加快

为应对复杂多变的国际国内市场环境，在科学发展观的指引下，在战略性新兴产业的促进下，中国电子元件重点骨干企业在结构调整、转型升级的道路上迈出了新的步伐。...

2012-09-28 标签：LTCC 瑞声科技宇阳科技 2674

半导体显示:促进产业内涵式整合

经过十多年的发展，TFT-LCD已成为显示领域绝对主流。随着TFT-LCD和电致发光（EL）技术的进步，有源有机发光显示（AMOLED）也开始产业化。...

2012-09-28 标签：AMOLED TFT-LCD 激光显示柔性显示 1017

传富士通将出售旗下半导体业务

据彭博社报道，消息人士称，富士通在重组中准备出售半导体业务。...

2012-09-26 标签：半导体富士通半导体 911

“IMPROVE”提升欧洲半导体业的全球竞争力

参与欧洲 IMPROVE 研究计划的 35个成员成功提升了欧洲半导体业的全球竞争力。在 2009 年时，由数家全球知名的欧洲半导体公司加入了由英飞凌负责技术管理的专案计划，他们的目标是开...

2012-09-25 标签：英飞凌 812

格罗方德推出优化新世代行动装置的FinFET电晶体架构

GLOBALFOUNDRIES推出专为成长快速的行动市场所设计的新技术，加速其顶尖的发展蓝图。该公司推出的14nm-XM技术，将为客户提供3D「FinFET」电晶体的效能及能源优势，不仅可降低风险，更能...

2012-09-24 标签：soc ARM处理器 FinFET 格罗方德 773

haswell处理器解析:高性能与低功耗并重

按照注明的IntelTick，Tock计划，2013年我们将迎来22纳米更新架构的haswell处理器系列。以Intel以往的惯例，haswell将在性能上比Ivy Bridge有所增强，无论从CPU还是核芯显卡方面。如果不出意外...

2012-09-14 标签：处理器 cpu 22nm Ivy Bridge Haswell处理器 3256

新技术再突破！英特尔四核芯片离10nm工艺还有多远？

电子发烧友网讯【编译/David】：据信，英特尔已经通过最新技术——浸润式微影技术，半导体工艺再次获得突破。...

2012-09-13 标签：英特尔四核处理器四核芯片半导体工艺半导体工艺四核处理器四核芯片浸润式微影技术英特尔 1935

元器件科普——电容小趣闻

电子发烧友网核心提示：随着主板显卡集成度越来越高，各品牌在PCB上可施展的空间越来越小，这时供电部分自然成为各品牌研发者的自留地，而对于供电部分来说，电感、电容、MO...

2012-09-12 标签：电源 pcb 元器件电容电感 11538

台积电取得“绿色工厂标章”

台湾积体电路製造股份有限公司宣佈，座落于新竹科学工业园区之台积晶圆十二厂第四期厂房成功通过经济部工业局绿色工厂认证，成为全国第一家获颁「绿色工厂标章」的企业，再次...

2012-08-29 标签：集成电路台积电晶圆代工 913

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