无线半导体持续高涨 谁是半导体支出大户?
无线领域2013年将是引领原始设备制造商(OEM)半导体支出增长的主要领域,预计该领域的半导体支出将实现两位数的增长,以支持智能手机、媒体平板和移动基础设施设备等市场的快速增长。...
2013-03-06 1285
Marvell ARMADA 1500智能电视平台荣获中国电子成就奖
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技今日宣布,屡获殊荣的Marvell® ARMADA® 1500系列智能电视SoC平台(88DE3100)荣获2013年度中国电子成就奖之最佳混合信号控制器/处理器/SoC产品奖,...
2013-03-05 890
中文技术论坛在ADI中文官方网站闪亮登场
全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,近日在其中文官网上推出了崭新的ADI 中文技术论坛 ezchina.analog.com。ADI中文技术论坛是继系统方案、参考设计、实验室电路、设计工具等推出以来,...
2013-03-05 1299
“山寨之王”悄然逆袭 联发科欲谋大陆半壁江山
近来,伴随着中国智能手机市场的日渐火爆,昔日一度式微的“山寨之王”联发科正悄然逆袭,不但止跌回升,更有图谋大陆半片版图之雄心壮志。...
2013-03-04 1031
全球工业电子半导体营业收入预测 今年前景将改善
全球经济萎靡不振以及主要半导体供应商业绩不佳,去年继续消磨工业电子市场的活力,导致总体营业收入下降。但随着需求增强和预计下半年有所复苏,2013年前景将会改善。...
2013-02-28 435
世界首款碳纳米晶体管电脑芯片问世
斯坦福大学发布了首款由碳纳米晶体管组成的电脑芯片。硅晶体管早晚会走到道路的尽头。晶体管越做越小,以至于它不能够容纳下足够的硅原子来展示硅的特性。...
2013-02-28 1973
MWC2013百家争鸣: 芯片原厂引领行业趋势
在移动世界大会(MWC)2013上,各大原厂纷纷推出了自家最新的产品及解决方案,大批原始设备制造商也当即表态愿意使用其芯片,现在就来介绍下MWC都有哪些厂商的最新动态吧...
2013-02-27 3494
英特尔扩大芯片代工业务:为Altera代工、或与苹果合作
英特尔已经同意为可编程芯片制造商Altera代工,表明该公司将扩大代工业务规模,利用其先进的制造技术为客户生产芯片,甚至有可能与苹果合作。...
2013-02-26 715
智能芯片业迎来机遇 本土企业借势壮大
智能电网、智能卡、北斗系统等国家积极鼓励促进的产业,为本土IC企业带来了难得的机遇,诞生或壮大了一批企业。经过几年的市场拼搏,一些自主创新的产品已经产业化,并正与海外先进产...
2013-02-26 799
行业景气度回升 国内半导体企业开工率转暖
随着行业的回暖,国内半导体制造企业业绩将面临回升,强周期电子股未来的走势值得关注。伴随着近期半导体行业的持续回暖,多家业内上市公司开工率正在同步回暖。...
2013-02-26 489
日本要怎么振兴?1000亿美元复苏资金竟无处可花
如果一个国家看来各方面均不虞匮乏,那你还能为它买些什么呢?这正是日本首相安倍晋三 (Shinzo Abe) 目前面临的问题,未来 15 个月内政府需斥资超过 1000 亿美元资金,加强基础建设以助国...
2013-02-26 931
手机大战提前启动 台积电28奈米产能续吃紧
台积电董事长张忠谋先前预告第一季产业链平均库存天数逆势高于平均值逾4天的说法获得印证,由于台积电新增的28奈米制程产能仍旧处于供不应求状态,业界预期台积电第一季业绩表现将相当...
2013-02-22 827
日本沉没:从iPhone入侵细看日本电子帝国的衰落
这一年,关于日本电子产业,坏消息还很多。松下、夏普、索尼等公司,都产生了有史以来最大的亏损。每家公司一年的亏损,都接近百亿美金。从亏损数字,也可以看到,这些电子帝国的军团...
2013-02-22 1109
瑞萨内部起波澜 GlobalFoundries坐等捡人才?
有不少精明的半导体业者积极寻求具经验的日本专业工程师人才,晶圆代工新秀 GlobalFoundries 也是其中之一,而且该公司正密切关注从瑞萨(Renesas)出走的人员。...
2013-02-20 711
移动处理器持续走热 2013年IC市场可望成长6%
市场研究机构 IC Insights 预期,由平板装置处理器与手机应用处理器领军的十大IC产品领域,将在2013年达到6%或更高的成长率...
2013-02-20 833
分析师:芯片封测产业2013年可望回升
市场研究机构 DIGITIMES Research 观察指出,在不考量整合元件厂(Integrated Device Manufacturer,IDM)封测部门产值表现前提下,全球专业代工封测产业景气受到包括智慧型手机与平板电脑等行动上网装...
2013-02-20 445
英特尔或将10nm技术引入以色列工厂
据最新消息显示,英特尔将于未来2至3年内在爱尔兰和美国的工厂引入14纳米技术,并开始考虑发展10纳米技术。英特尔以色列公司高管表示,希望将10纳米技术引入以色列工厂。...
2013-02-19 788
富士通重组系统大规模集成芯片业务 裁员3%
日前,据国外媒体报道,富士通今日宣布了一系列重要的改革措施,包括对系统大规模集成芯片业务进行重组和裁掉大约3%的员工;它还预计,由于上述原因,公司将在本财年亏损超过10亿美元...
2013-02-09 575
三星:也来看看我们的14nm晶圆吧
三星14nm同样引入了FinFET晶体管技术,而且又类似GlobalFoundries、联电,三星也使用了14+20nm混合工艺,大致来说就是晶体管是14nm的,其它各部分则都是20nm的。...
2013-02-08 1753
提升盈利能力 富士通拟裁员5000人重组芯片业务
日本最大的企业软件服务供应商富士通集团(Fujitsu)周四宣布,计划裁员5000人,相当于全球员工总数的近3%,以通过重组电脑芯片业务和海外业务来提振升盈利能力。...
2013-02-08 526
2012年全球半导体行业销售收入达2916亿美元
据美国半导体产业协会(SIA)本周一发表的报告称,2012年全球半导体销售收入为2916亿美元,是迄今为止半导体行业年销售收入第三高的...
2013-02-08 942
中国固态量子芯片获重要突破刷新世界纪录
从中国科技大学了解到:由该校郭国平研究组主持的我国“超级973”科技专项“固态量子芯片”研究日前取得重大突破,将原世界纪录提高近百倍,为实现基于半导体的“量子计算机”迈出重要...
2013-02-08 3036
戴尔正式私有化,宣告PC主导时代的终结
戴尔公司周二称,该公司已经达成了一项私有化交易,这项价值244亿美元的交易标志着一个时代的非正式终结——在这个时代中,许多年轻的企业家让个人电脑成为了占据主导地位的计算设备...
2013-02-06 738
2013年度DesignCon大会创新产品回顾
2013年度的 DesignCon 印刷电路板设计大会已经在1月底圆满落幕,与会专家指出,目前的铜线传输速率已经可以达到40Gbps甚至56Gbps;来自 LSI 与 TE Connectivity 等公司的工程师,都展示了不用任何外来...
2013-02-05 3190
富士通与松下的半导体业务合并即将确定
根据日本当地媒体NHK报导,大厂富士通 ( Fujitsu )与松下 ( Panasonic )将各自营运表现欠佳的半导体业务合并之计画已经接近定案;该报导引述匿名消息来源指出,两家公司预定在2014年3月展开...
2013-02-05 890
诺基亚研究石墨烯:不是为了更硬,而是为了更软!
石墨烯是已知材料中最薄的一种,只有一个原子那么厚,但却具有相当大的硬度,比钢铁坚硬300倍。那么,诺基亚研究这种物质 是为什么呢?难道只是为了让诺基亚一直保持这个位面上最耐摔...
2013-02-04 1904
市场回暖 半导体市场正走向复苏之路
全球半导体市场将恢復长期性成长,在 2010年与2018之间的复合平均年成长率(CAGR)为9%;半导体产业将在 2013年看到较佳成长表现,这波成长力道将持续到未来几年。...
2013-02-01 760
未来五年,中国IC市场年均增速较全球高60%
市场研究机构IC Insights的最新预测报告指出,中国IC市场可望在2012~2017年之间,以13%的复合年平均增长率(CARG)持续扩张,较同期间全球IC市场的CAGR预测值高出5%。...
2013-02-01 702
年底市场暗淡?飞思卡尔第四季度净亏损3500万美元
,飞思卡尔第四季度净销售额为9.57亿美元,低于去年同期的 10.1亿美元;净亏损为3500万美元,比去年同期的净亏损600万美元有所扩大。...
2013-01-30 431
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