，CEA 一直是FD-SOI技术先驱。CEA与意法半导体、Soitec 和格芯保持着长期、深厚的研发合作关系，并且一直非常积极地参与由欧盟委员会和成员国牵头建立的从材料供应商、设计公司到EDA工具提供
2022-04-21 17:18:48
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意法半导体宣布，其28纳米FD-SOI技术平台在测试中取得又一项重大阶段性成功:其应用处理器引擎芯片工作频率达到3GHz，在指定的工作频率下新产品能效高于其它现有技术。
2013-03-13 09:40:241837 
意法半导体（ST）宣布将透过硅中介服务商CMP为研发组织提供意法半导体的THELMA微机电系统（MEMS）制程，大专院校、研究实验室及设计公司可透过该制程设计芯片原型。
2013-03-30 16:23:131577 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布，意法半导体完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体元件（FD-SOI）技术荣获全球两大知名电子技术专业媒体电子工程专辑（EEtimes）和电子技术设计（EDN）的2013年度电子成就奖（ACE）能源技术奖。
2013-05-08 11:34:451101 意法半导体独有的FD-SOI技术配备嵌入式存储器，有望突破更高性能，以实现更低工作功耗和更低待机功耗。
2013-11-09 08:54:091663 在我们大多数人“非黑即白”、“非此即彼”的观念里，半导体厂商应该不是选择FinFET就是FD-SOI工艺技术。
2015-07-07 09:52:224208 半导体晶圆代工公司格罗方德（Globalfoundries）日前开发出支援4种技术制程的22nm FD-SOI平台，以满足新一代物联网（IoT）装置的超低功耗要求——这主要来自于该公司与意法半导体
2015-10-08 08:29:221285 Globalfoundries技术长Gary Patton透露，其22FDX全空乏绝缘上覆矽（FD-SOI）制程技术可望今年稍晚上市，而目前该公司正在开发后续制程。
2016-05-27 11:17:321545 半导体与电子产业正努力适应制程节点微缩至28纳米以下之后的闸成本（gate cost）上扬;如下图所示，在制程微缩同时，每单位面积的逻辑闸或电晶体数量持续增加，其速率高于晶圆片成本增加的速率。在另一方面，当制程特征尺寸缩 减时，晶片系统性与参数性良率会降低，带来较高的闸成本。
2016-06-17 00:31:001997 
Samsung Foundry行销暨业务开发负责人Kelvin Low在接受EE Times欧洲版访问时表示，该公司的技术蓝图显示，28纳米FD-SOI嵌入式非挥发性记忆体将分两阶段发展，首先是在
2016-07-28 08:50:141435 获得英 特尔（Intel）、三星、台积电（TSMC）等大厂采用的FinFET制程，号称能提供最高性能与最低功耗；但Jones指出，在约当14纳米节 点，FD-SOI每逻辑闸成本能比FinFET低16.8%，此外其设计成本也低25%左右，并降低了需要重新设计的风险。
2016-09-14 11:39:022462 
晶体管（FinFET）制程技术外，也投入全耗尽型绝缘层上覆硅（FD-SOI）市场，并推出22纳米及12纳米FDX制程平台，抢攻物联网商机。
2016-11-17 14:23:221271 5G时代将对半导体的移动性与对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。此时，FD-SOI与RF-SOI技术的优势日渐凸显，人们对SOI技术的关注也与日俱增。
2017-09-29 11:22:5713150 ，特别适用于面临性能和功耗双重挑战的相关应用，比如自动驾驶、AIoT、先进传感器和边缘智能等应用。 在2024年第九届上海FD-SOI论坛上，来自芯原股份、三星电子、意法半导体和IBS等公司的嘉宾着重分享了当前FD-SOI发展的前沿信息，以及这些重点公司的布局。
2024-10-28 06:57:004142 
半导体领域的顶尖专家、企业高管及学术代表，围绕 FD-SOI （全耗尽绝缘体上硅）工艺的技术优势、发展趋势、设计实现等核心议题展开深入探讨，为推动 FD-SOI 技术在边缘 AI 、智能物联网、汽车电子等领域的创新应用搭建了高效交流平台。 电子发烧友网今年继续在现场为大家带来
2025-09-25 14:11:367748 
第十届上海 FD-SOI 论坛 2025 年 9 月 15 日 下午的专题二环节 ， 继续 聚焦 FD-SOI 的设计实现， 来自多家全球半导体领导公司的 专家 、 国内大学 学者和企业代表
2025-09-25 17:41:258710 
FD-SOI（全耗尽型绝缘层上硅）技术是一种新的工艺技术，有望成为其30纳米以下的技术节点中成本效益最高的制造工艺。如果采用28纳米技术制作一颗晶片，在相同的选件和金属层条件下，FD-SOI需要38
2016-04-15 19:59:26
`意法半导体 STM32Nuleo 核心板感谢 意法半导体 提供大赛用开发板数据下载STM32 Nucleo 核心板是ST为用户全新设计的开放式开发平台，为用户提供了经济、灵活的途径，用于快速验证
2015-05-04 16:04:16
中国，2018年2月26日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）今天宣布与远创达科技公司签署一份
2018-02-28 11:44:56
LPWAN产品系统开发中国，2018年3月12日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所股票代码：STM)与世界领先的物联网
2018-03-12 17:17:45
▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程，现我们敬邀您莅临现场，直击智能热点，共享前沿资讯，通过意法半导体核心技术，推动加快可持续发展计划，实现突破性创新~报名链接：https
2023-09-11 15:43:36
和物联网(IoT)产品及解决方案 意法半导体(ST)收购Atollic——专注于Arm® 微控制器集成开发环境的嵌入式系统公司意法半导体(ST)与亚马逊云计算服务平台合作，提供基于STM32和Amazon FreeRTOS的IoT云节点整体解决方案
2018-02-09 14:08:48
生成优化的C代码。开发人员云版本使用与可下载版本相同的核心工具，但增加了与意法半导体github模型库的接口，并能够在连接到云的ST板上远程运行模型，以便在不同硬件上测试性能。“[我们希望]解决一类
2023-02-14 11:55:49
微机电系统(MEMS)感测器制造技术迈入新里程碑。意法半导体(ST)宣布成功结合面型微加工(Surface-micromachining)和体型微加工(Bulk-micromachining)制程
2020-05-05 06:36:14
`中国，5月28日—— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体（ STMicroelectronics ，简称 ST ；纽约证券交易所代码： STM ）发布 了2018 年可持续发展
2018-05-29 10:32:58
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;)发布一款创新的显示屏背光LED控制器芯片。新产品可简化手机与其它便携电子产品的电路设计，为
2011-11-24 14:57:16
电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)于今日联合宣布，将在意法半导体的ST Telemaco3P STA1385车载信息
2018-11-05 14:09:44
到数十亿美元。”相关新闻Argus网络安全科技公司与意法半导体（ST）携手合作，加强网联汽车技术的数据安全和隐私保护意法半导体 sub-1GHz射频收发器单片巴伦 让天线匹配/滤波电路近乎消失意法半导体Bluetooth® Low Energy应用处理器模块通过标准组织认证，加快智能物联网硬件上市
2018-02-12 15:11:38
电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）合作开发Velankani为印度市场设计的Prysm®智能电表。 该技术合作
2018-03-08 10:17:35
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：III-V/SOI 波导电路的化学机械抛光工艺开发编号：JFSJ-21-064作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:14:11
ST意法半导体意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发
2022-12-12 10:02:34
半导体为代表的欧洲半导体科研机构和公司相继迎来技术突破，快速发展，为MRAM的商业化应用埋下了伏笔。 2014年，三星与意法半导体签订28nm FD-SOI技术多资源制造全方位合作协议，授权三星在芯片
2023-03-21 15:03:00
基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些技术优势？基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些主要应用？
2021-06-26 07:14:03
大家好，首次发帖。本人为意法半导体工程师，因为下面一个molding工程师要辞职，继续补充新鲜血液。要求：一.熟悉molding制程，需特别熟悉molding compound的性能为佳。二.2年
2012-02-15 11:42:53
▌2024ST工业峰会简介
第六届意法半导体工业峰会2024 即将启程！在为期一整天的活动中，您将探索意法半导体核心技术，实现突破性创新，推动可持续发展。参加意法半导体及合作伙伴高管的精彩主题演讲
2024-10-16 17:18:50
尊敬的先生/女士，您能否提供步骤和可能的图表，以便在ADS仿真中获得N-MOS FD-SOI晶体管的C-V曲线？提前谢谢Gadora 以上来自于谷歌翻译 以下为原文Dear Sir/Madam
2018-11-15 16:42:08
意法半导体官方的库怎么搞？求解答
2021-12-15 07:31:43
STM32H725ZGT6，ST/意法半导体，Arm®Cortex®-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB闪存，564 KB，RAM、以太网、USB、3个FD-CAN、图形、2个16位
2023-10-16 15:52:51
意法半导体ST与Debiotech发布全球首个一次性胰岛素纳米泵原型设计
洛桑和日内瓦，2008年6
2008-07-15 15:50:02477 意法半导体ST巩固无线通信半导体市场的领先地位
中国，2008年5月27日 — 意法半导体（
2008-07-15 15:52:371217 意法半导体ST推出250A功率MOSFET，封装和制程同步升级，提高电机驱动能效
中国，2008年7月16日 —— 以降低电动汽车等电动设备的运营成本和环境影
2008-07-29 14:13:02918 意法半导体（ST）推出汽车视觉化先进驾驶辅助系统CMOS传感器
中国，2008年10月20日 —— 世界领先的汽车集成电路设计制造商意法半导体（纽
2008-10-28 09:47:38881 意法半导体与工程基板供应商Soitec，宣布两家公司签订一项排他性合作协议。根据此协议，两家公司将合作开发300毫米晶圆级背光（BSI）技术，制造用于消费电子产品中的下一代影
2009-05-27 09:24:56592 22nm以后的晶体管技术领域，靠现行BulkMOSFET的微细化会越来越困难的，为此，人们关注的是平面型FD-SOI（完全空乏型SOI）元件与基于立体通道的FinFET。
2011-01-18 17:53:421852 意法半导体（ST）以自有的先进半导体技术造福社会及提高人类生活品质。目前健康和健身监控装置和器材均已开始採用该公司的半导体産品，例如Nike+FuelBand创新腕带採用了意法半导体
2012-08-07 14:49:551248 台湾联电集团（UMC）宣布与意法半导体（STM）携手合作，开发利用背面照度的65奈米CMOS影像感测器技术。此次1.1um像素间距的BSI制程，将于联电新加坡Fab 12i厂展开研发，并将以开放式平
2012-09-07 10:45:261109 意法半导体（ST）展示其在家庭多媒体技术上取得的巨大进步。意法半导体的联网家庭解决方案整合了STiH416（Orly）联网家庭系统单晶片与PacketVideo的Twonky Server软体，为用户实现极致的联
2012-10-23 11:04:561918 意法半导体（ST）与微软（Microsoft）合作，开发出支援Windows 8 作业系统的人机互动介面（HID）定位感测器解决方案。意法半导体的MEMS感测器和感测器模组解决方案将与Windows 8同步上市。
2012-10-30 09:33:221355 意法半导体（ST）将于2012年12月10日公布新战略计划 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将于2012年12月10日
2012-12-06 09:26:33846 日前，意法半导体（ST）宣布位于法国Crolles的12寸（300mm）晶圆厂即将拥有28奈米 FD-SOI技术，这证明了意法半导体以28奈米技术节点提供平面完全空乏型（planar fully-depleted）技术的能力。
2012-12-14 08:45:271206 意法半导体（ST）宣布意法半导体完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体元件（FD-SOI）技术荣获2013年度电子成就奖（ACE）能源技术奖。根据客户的节能与性能权衡策略，FD-SOI芯片本身可节约20%至50%的能耗，使终端设备可更快散热，并实现更长的使用寿命。
2013-05-10 09:06:431211 ST（意法半导体）V2X技术资料
2017-03-10 14:27:37
62 ST（意法半导体）V2X开发板
2017-03-10 14:27:5552 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）推出使用时下最流行的手环、手表或首饰等时尚饰品进行便捷安全的非接触式交易的半导体技术。意法半导体独步业界的ST53G系统封装解决方案在同一封装内将其市场领先的近距离通信 (NFC) 技术和安全交易芯片完美整合。
2017-10-26 12:10:0011133 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）将通过硅中介服务商CMP（Circuits Multi Projets）为研发组织提供意法半导体的THELMA MEMS制程，大专院校
2017-12-07 13:57:01494 据报道,意法半导体公司决定选择格芯22FDX®用来提升其FD-SOI平台和技术领导力，格芯FDX技术将赋能ST为新一代消费者和工业应用提供高性能、低功耗的产品。
2018-01-10 16:04:426591 应用的新一代处理器解决方案。 格罗方德指出，意法半导体在业界率先部署 28 纳米 FD-SOI 技术平台后，决定扩大投入及发展蓝图，采用格罗方德生产就绪的 22FDX 制程及生态系统，提供第 2 代 FD-SOI 解决方案，打造未来智能系统。
2018-01-10 20:44:021155 GlobalFoundries的FD-SOI技术已经略有成效，近日传来消息，又迎来意法半导体（ST）的大单进补，在第二代FD-SOI技术解决方案领域吧彻底取代三星。
2018-01-15 14:16:031813 集中在28nm，但是下一代的18nm将不会太远。FD SOI工艺将以28FDS和18FDS为基础，提供基础的工艺服务，未来将开发RF和eMRAM技术。
2018-04-10 17:30:002144 物联网FD-SOI制程 若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术，除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程，以及预计将全面导入极紫外光(EUV)微影技术的5奈米制程节点，各家晶圆代工
2018-03-15 10:54:002872 意法半导体部门副总裁兼汽车数字产品部总经理Fabio Marchio表示：“AdaSky开发出一个强大的红外视觉传感器和高价值的算法，给现有的传感器增加一个高价值的互补性信息层，新解决方案不久将会
2018-03-11 22:01:001314 
晶圆代工厂格芯日前宣布其22纳米全耗尽型绝缘上覆硅(FD-SOI)制程技术取得了36项设计订单，其中有超过十几项设计将会在今年出样(tape-out)。另一方面，其竞争对手三星则预计今年将采用其28nm FD-SOI制程出样20余款芯片。
2018-05-02 16:16:135272 格罗方德半导体今日发布了全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计。
2018-05-14 15:54:003070 
生产FD-SOI工艺的公司有ST Micro（其正在将此工艺用作28纳米IDM的生产），三星代工厂（28纳米工艺投产中，18纳米工艺计划投产），以及格芯代工厂（22纳米工艺投产中，12纳米计划投产）。
2018-08-02 11:35:245500 晶圆代工大厂格芯在28日宣布，无限期停止7纳米制程的投资与研发，转而专注现有14/12纳米FinFET制程，及22/12纳米FD-SOI制程。
2018-08-30 15:33:002751 Soitec与三星晶圆代工厂扩大合作 保障FD-SOI晶圆供应，满足当下及未来消费品、物联网和汽车应用等领域的需求，确保FD-SOI技术大量供应。
2019-01-22 09:07:00871 随着FD-SOI技术在系统芯片(SoC)设备的设计中越发受到关注，Soitec的业务也迎来了蒸蒸日上的发展，从其最新的财务报表即可见一斑。
2018-12-23 16:45:123407 意法半导体(ST)集团于1988年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为
2018-12-29 10:31:5729771 
意法半导体在汽车电子领域是一家重要的上游供应商，业界多次有传闻，英飞凌将收购意法半导体。法国政府和意大利政府通过控股公司平分了ST 27.5%的股份，而法国政府一直对英飞凌收购意法半导体持反对意见。
2019-01-16 09:33:306690 为求低功耗、高能效及高性价比之元件，市场逐渐开发出FD-SOI（完全空乏型硅绝缘层金氧半晶体管）结构；而FD-SOI构造主要以SOI晶圆为核心，透过传统Si芯片制程方式，进而以水平式晶体管架构，取代线宽较大（16～12nm）之FinFET元件。
2019-05-22 17:22:205089 
事实胜于雄辩，与以往FD-SOI论坛上只以PPT展示FD-SOI优势相比，本次论坛多家公司以已经采用FD-SOI工艺的产品说明其优势，其震撼效果难以言传！
2019-08-06 16:22:454242 长期跟踪研究半导体工艺和技术趋势的IBS CEO Handel Jones发表演讲，并对FD-SOI未来走势做出预测。
2019-08-06 16:25:004363 在FD-SOI工艺迁移中也发现一些问题，就是可用的IP短缺，例如流行的高速串口IP等缺失。
2019-08-06 16:13:445032 ST意法半导体官网最近新闻
2020-03-06 15:57:0917686 “FD-SOI使用的范围非常广，包括智能手机、汽车、物联网等。在过去的一年，我们看到FD-SOI的使用量开始腾飞。我们预计在2020年和2021年会出现FD-SOI使用量的腾飞拐点”，Soitec
2020-07-06 17:03:362535 
“FD-SOI使用的范围非常广，包括智能手机、汽车、物联网等。在过去的一年，我们看到FD-SOI的使用量开始腾飞。我们预计在2020年和2021年会出现FD-SOI使用量的腾飞拐点”，Soitec
2020-07-07 16:04:044287 Lattice基于三星28nm FD-SOI平台推出了一系列FPGA产品，包括在嵌入式视频方面应用比较多的CrossLink-NX，重新定义的Certus-NX，去年Q4问世的基于安全的FPGA Mach-NX，以及最新推出的CertusPro-NX，另外明年还会推出基于FD-SOI平台的两款新品。
2021-08-14 10:07:446557 月 5 日，中国北京——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与设计和生产创新性半导体材料的全球领军
2022-12-05 14:09:42929 
意法半导体怎么样 意法半导体（ST）集团于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113010 ST意法半导体stm8l052c6规格书下载意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月
2022-10-08 14:43:471 ST意法半导体stm8l052r8规格书下载意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月
2022-10-08 14:46:362 于2019年举行。因特殊原因暂停了三年，2023年主办方重启再次主办，第八届FD-SOI论坛，邀请到国内外几乎所有FD-SOI生态内的重要企业专家参与。三年内国内外的科技环境发生了巨大的变化，FD-SOI的产业格局和技术又有哪些变化？ 半导体工艺在2001年的新工艺技术的两条路
2023-11-01 16:39:043350 
谷歌 Pixel 6 拆解，FD-SOI首次被用于5G毫米波
2023-12-07 16:15:46939 
本文简单介绍了两种常用的SOI晶圆——FD-SOI与PD-SOI。
2024-03-17 10:10:365137 
据悉，FD-SOI 是一种先进的平面半导体技术，能够通过简化制作流程进行精准的漏电流控制，相较于现有的 40nm EPM 技术，新工艺大幅度提高了性能指标：能效提升 50%，数字密度增加三倍有余，并能够承载更大的片上存储和更低的噪音系数。
2024-03-21 14:00:231482 近日，意法半导体公司宣布，将推出一种基于18纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术的新进工艺，这一技术还配备了嵌入式相变存储器(ePCM)，意在为下一代嵌入式处理设备提供强大支持。该技术是意法
2024-03-21 11:59:371056 
意法半导体（简称ST）发布了一项基于18纳米全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）技术并整合嵌入式相变存储器（ePCM）的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化。
2024-03-25 18:13:111941 意法半导体（ST）近日宣布，公司成功研发出基于18纳米全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）技术，并整合了嵌入式相变存储器（ePCM）的先进制造工艺。这项新工艺技术是意法半导体与三星晶圆代工厂共同研发的成果，旨在推动下一代嵌入式处理器的升级进化。
2024-03-28 10:22:191146 ，以及芯原在FD-SOI提供的解决方案。 全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）是一种平面工艺技术，从结构上看， FD-SOI晶体管的静电特性优于传统体硅技术。埋氧层可以降低源极和漏极之间的寄生电容，还能有效地抑制电子从源极流向漏极，从而大幅降低导致性能下降的漏
2024-10-23 10:02:421288 
FD-SOI技术的市场发展现状与趋势，尤其是该技术在AIGC时代的应用前景。通过具体分析和比较FD-SOI、Bulk CMOS和F
2024-10-23 10:22:161108 
相变存储器（ePCM）。 在FD-SOI领域，三星已经深耕多年，其和意法半导体之间的合作也已经持续多年。早在2014年，意法半导体就曾对外宣布，选择三星28nm FD-SOI工艺来量产自己的产品
2024-10-23 11:53:05990 
空间。当然，从AIoT这个应用方向也能够看出，RF IP对于基于FD-SOI工艺打造芯片是至关重要的。 在第九届上海FD-SOI论坛上，芯原股份无线IP平台高级总监曾毅分享了主题为《为SoC设计提供基于FD-SOI的IP技术平台》的报告，详细介绍了芯原股份基于FD-SOI的无线
2024-10-23 16:04:441107 
此次合作将借助意法半导体的28nm FD-SOI商用量产半导体制造工艺，以实现具有成本竞争力的大型量子计算解决方案 ❖ Quobly和意法半导体计划第一代商用产品将于2027年上市，产品市场定位
2024-12-19 10:17:281151 
电子应用领域的客户提供变革性的服务。 Quobly将借助意法半导体先进的FD-SOI半导体工艺技术，共同推动量子计算技术的突破。这一合作不仅将使得大规模量子计算变得更加可行，同时也将显著降低其成本，为量子计算的广泛应用奠定坚实基础。 通过此次合作，Quobly和意法半导体都
2024-12-23 15:40:411036 )和三星的合作，它已经在微控制器领域找到了自己的出路。早在2018年，意法半导体就宣布，它正在为汽车市场提供采用28nm FD-SOI工艺制造的嵌入式PCM (ePCM)微控制器。现在，意法半导体宣布了
2025-01-21 10:27:131124 
为期两天的第十届上海FD-SOI论坛上周圆满落幕。作为半导体行业年度技术盛会，本次论坛汇聚了全球半导体领域的顶尖专家、企业高管及学术代表，围绕 FD-SOI工艺的技术优势、发展趋势、设计实现等核心
2025-10-10 14:46:25584 2025年9月25日，第十届上海FD-SOI论坛在浦东香格里拉酒店圆满举办。本次论坛由芯原股份 (简称“芯原”)、新傲科技和新傲芯翼主办，SEMI中国和SOI国际产业联盟协办。超过300位来自衬底
2025-10-13 16:45:401030
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