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晶圆代工

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晶圆代工技术

SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告

SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告

目前,以封装材料为主的中国集成电路材料市场于2016年成为第二大材料市场,2017年该排名进一步巩固。主要受到该地区未来几年的新工厂产能增长,中国材料市...

2018-09-07 标签:集成电路晶圆代工 1274 0

历史沿革:晶圆代工起始之争、产业分工带动产业发展

历史沿革:晶圆代工起始之争、产业分工带动产业发展

全球第一家、也是全球最大的晶圆代工企业,晶圆代工市占率高达 54%。2017年资本额86 亿美元,市值约2113 亿美元 (2018/7)。2017年营...

2018-08-14 标签:芯片晶圆代工 1546 0

Globalfoundries正在研究新的非易失性存储器技术

Globalfoundries正在研究新的非易失性存储器技术

对于Globalfoundries来说,成功实现FinFET制程量产很重要,因为只有这样,才能保证其位于纽约Malta的Fab 8厂的产能利用率,并以较...

2018-06-19 标签:台积电存储器晶圆代工 1415 0

台积电取得“绿色工厂标章”

台湾积体电路製造股份有限公司宣佈,座落于新竹科学工业园区之台积晶圆十二厂第四期厂房成功通过经济部工业局绿色工厂认证,成为全国第一家获颁「绿色工厂标章」的...

2012-08-29 标签:集成电路台积电晶圆代工 434 0

40/45nm先进制程升温 众晶圆厂争相扩充

全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45nm先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长,让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温,包括台积电、联...

2012-08-24 标签:晶圆代工晶圆厂45nm制程 519 0

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晶圆代工资讯

为了弥补DRAM内存降价导致的损失,三星明年将加强晶圆代工业务

为了弥补DRAM内存降价导致的损失,三星明年将加强晶圆代工业务

在晶圆代工方面,三星之前也是有过光辉历史的,在32nm、14nm及10nm节点率先量产,不过7nm节点上三星进度落后于台积电,自家的Exynos 982...

2018-12-17 标签:内存芯片晶圆代工DRMA 782 0

芯文速读:高通骁龙8cx:首款7nmPC处理器,远超14nm酷睿和锐龙

芯文速读:高通骁龙8cx:首款7nmPC处理器,远超14nm酷睿和锐龙

为了弥补DRAM内存降价导致的损失,三星明年将加强晶圆代工业务,三星在半导体业务上的重点也会倾向于晶圆代工,去年三星晶圆代工业务营收46亿美元,三星的目...

2018-12-17 标签:联发科晶圆代工高通骁龙 736 0

基于上海华力28纳米低功耗工艺平台处理芯片成功量产

基于上海华力28纳米低功耗工艺平台处理芯片成功量产

12月11日,华虹集团旗下中国领先的12英寸晶圆代工企业上海华力与全球IC设计领导厂商---联发科技股份有限公司(以下简称“联发科技”)共同宣布,在两家...

2018-12-14 标签:IC晶圆代工 384 0

台积电15年来首建8寸厂

台积电15年来首建8寸厂

台积电6日透露将于台南厂区新建8吋晶圆厂,令投资人产生可能影响世界先进长期展望的疑虑,但美系外资发表世界先进最新报告指出,出自于三个理由仍看好世界先进,...

2018-12-09 标签:台积电晶圆代工 468 0

台积电为因应明年首季产业淡季冲击降价

台积电为因应明年首季产业淡季冲击降价

业界传出,台积电为因应明年首季产业淡季冲击,以及美中贸易战后续不确定性仍大,决定主动采取价格优惠策略,范围涵盖8寸与12寸晶圆代工业务,希望借此吸引客户...

2018-12-04 标签:台积电晶圆代工 356 0

1000万美元 SK海力士增资无锡晶圆代工业务

1000万美元 SK海力士增资无锡晶圆代工业务

据韩国媒体亚洲经济报道,SK海力士透过子公司SKHynixSystemIC向无锡晶圆代工事业出资1,000万美元,资金用途视厂房兴建计划而定,无锡新工厂...

2018-11-22 标签:DRAM晶圆代工SK海力士 289 0

三季度全球晶圆代工营收排行榜:第三季晶圆代工产业产值仅较第二季成长5%

三季度全球晶圆代工营收排行榜:第三季晶圆代工产业产值仅较第二季成长5%

但目前我们观察到之前8吋晶圆产能吃紧的情况有逐渐松动的迹象,特别是以消费性电子及通讯产品类芯片为主的晶圆代工厂感受会更为明显,但以特殊应用类芯片(例如汽...

2018-11-16 标签:芯片智能手机晶圆代工 2248 0

从一单难求到寒气逼人 大陆半导体核心产业链逐步规模化

从一单难求到寒气逼人 大陆半导体核心产业链逐步规模化

在中美贸易摩擦的影响下,半导体产业经历了前所未有的过山车。

2018-11-16 标签:半导体晶圆代工 723 0

10nm以下先进制程 台积电和三星采取怎样的策略

10nm以下先进制程 台积电和三星采取怎样的策略

晶圆代工领域10nm已成分水岭,随着英特尔的10nm制程久攻不下,联电和格芯相继搁置7nm及以下先进制程的研发后,10nm以下的代工厂中只有三星在继续与...

2018-11-16 标签:三星台积电晶圆代工 687 0

联电声明反击美诉讼战与美光设计架构完全不同

联电声明反击美诉讼战与美光设计架构完全不同

联华电子同意与晋华公司联合开发DRAM工艺,这是一个与联华电子晶圆专工服务完全分开的单独项目,在做成决策当时,只是一个符合所有合理商业考量的单纯商业交易...

2018-11-13 标签:DRAM联电晶圆代工 476 0

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    半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。
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    柔性显示是使用了PHOLED磷光性OLED技术,这种技术的特点是,低功耗,体积小,直接可视柔性。
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    Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界顶尖制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。
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    德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量采集技术的开创者。2012年3月,国际电工技术委员会将EnOcean无线通信标准采纳为国际标准“ISO/IEC 14543-3-10”,这也是世界上唯一使用能量采集技术的无线国际标准。
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