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晶圆代工

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晶圆代工技术

SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告

SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告

目前,以封装材料为主的中国集成电路材料市场于2016年成为第二大材料市场,2017年该排名进一步巩固。主要受到该地区未来几年的新工厂产能增长,中国材料市...

2018-09-07 标签:集成电路晶圆代工 625 0

历史沿革:晶圆代工起始之争、产业分工带动产业发展

历史沿革:晶圆代工起始之争、产业分工带动产业发展

全球第一家、也是全球最大的晶圆代工企业,晶圆代工市占率高达 54%。2017年资本额86 亿美元,市值约2113 亿美元 (2018/7)。2017年营...

2018-08-14 标签:芯片晶圆代工 1134 0

Globalfoundries正在研究新的非易失性存储器技术

Globalfoundries正在研究新的非易失性存储器技术

对于Globalfoundries来说,成功实现FinFET制程量产很重要,因为只有这样,才能保证其位于纽约Malta的Fab 8厂的产能利用率,并以较...

2018-06-19 标签:台积电存储器晶圆代工 970 0

台积电取得“绿色工厂标章”

台湾积体电路製造股份有限公司宣佈,座落于新竹科学工业园区之台积晶圆十二厂第四期厂房成功通过经济部工业局绿色工厂认证,成为全国第一家获颁「绿色工厂标章」的...

2012-08-29 标签:集成电路台积电晶圆代工 410 0

40/45nm先进制程升温 众晶圆厂争相扩充

全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45nm先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长,让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温,包括台积电、联...

2012-08-24 标签:晶圆代工晶圆厂45nm制程 489 0

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晶圆代工资讯

联电将收购晶圆代工厂格芯提上日程

联电将收购晶圆代工厂格芯提上日程

全球第三大晶圆代工厂联电传出可能会收购全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)

2018-09-16 标签:中芯国际晶圆代工紫光 744 0

剖析中国大陆集成电路制造供应链的最新《中国集成电路产业报告》

剖析中国大陆集成电路制造供应链的最新《中国集成电路产业报告》

中国大陆为了解决半导体贸易逆差而推行的《国家集成电路产业发展推进纲要》所累积的1,400多亿人民币(215 亿美元)国家IC基金已成功刺激该区IC供应链...

2018-09-11 标签:集成电路半导体晶圆代工 658 0

解析中国晶圆代工产能分布情况

解析中国晶圆代工产能分布情况

近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告,报告显示,中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16%,到2020...

2018-09-10 标签:半导体晶圆代工 788 0

GF退场、英特尔弃赛 晶圆代工迎来战局剧变

GF退场、英特尔弃赛 晶圆代工迎来战局剧变

台积电总裁魏哲家先前断言:晶圆代工产业资本竞赛愈演愈烈,7纳米制程已见高下,台积电2019年将是首家真正量产7纳米EUV制程的厂商,5纳米更将只有1~2...

2018-09-07 标签:英特尔晶圆代工GF 805 0

晶圆代工龙头台积电被爆出内部员工盗取资料案

晶圆代工龙头台积电被爆出内部员工盗取资料案

梁孟松于台积电任职近17年,曾为台积电先进制程研发大将。他于2009年离职后,在两年竞业禁止条款届满前,传出至韩国三星电子出资的名校成均馆大学任教,并于...

2018-09-04 标签:台积电晶圆代工 492 0

在由制造大国转向创新大国的过程中,要抓住晶圆代工和汽车电子两大市场

在由制造大国转向创新大国的过程中,要抓住晶圆代工和汽车电子两大市场

“ 面向晶圆代工厂的自动化软件和汽车电子市场是Mentor Graphics的利基市场,我们不但有全套的自动化设计软件,而且我们还有其它EDA公司所没...

2018-09-04 标签:汽车电子晶圆代工 626 0

填补存储器空白?慎选半导体研发外协企业

填补存储器空白?慎选半导体研发外协企业

济州半导体的出路和国内公司的近路。当时,韩国存储器领域有包括济州半导体和韩国第三位的存储器公司都在和国内公司谈,希望被收购或者入股,后来后者被陆资入股,...

2018-08-23 标签:半导体存储器晶圆代工 525 0

中国疯狂建设的晶圆厂的启示

中国疯狂建设的晶圆厂的启示

这两年,中国晶圆厂进入了投资扩产热潮。在内外资的共同催生下,大陆建设了36条晶圆产线。基于2016年及以前建成的现有晶圆厂2016-2021年间产能年均...

2018-08-22 标签:电源管理晶圆代工 1459 0

联电受惠8吋晶圆代工价格调涨 下半年将展现旺季动能

联电受惠8吋晶圆代工价格调涨 下半年将展现旺季动能

晶圆代工大厂联电(2303)先前因子公司和舰将赴大陆A股挂牌,吸引市场关注,25日联电将举行法说会,里昂证券等外资预估,联电受惠8吋晶圆代工价格调涨,下...

2018-07-30 标签:联电晶圆代工 385 0

高通收购NXP对台湾晶圆代工厂及封测厂的接单利多于弊

高通收购NXP对台湾晶圆代工厂及封测厂的接单利多于弊

高通若顺利吃下恩智浦,势必主导整个新公司持续往IC设计的方向,恩智浦旗下的晶圆厂及封测厂就可能缩减产能或出售,台湾晶圆代工厂及封测厂的接单可望增加。但高...

2018-07-26 标签:高通恩智浦晶圆代工 1167 0

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    半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。
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    柔性显示是使用了PHOLED磷光性OLED技术,这种技术的特点是,低功耗,体积小,直接可视柔性。
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    Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界顶尖制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。
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    德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量采集技术的开创者。2012年3月,国际电工技术委员会将EnOcean无线通信标准采纳为国际标准“ISO/IEC 14543-3-10”,这也是世界上唯一使用能量采集技术的无线国际标准。
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