“IMPROVE”提升欧洲半导体业的全球竞争力

　　参与欧洲 IMPROVE 研究计划的 35个成员成功提升了欧洲半导体业的全球竞争力。在 2009 年时，由数家全球知名的欧洲半导体公司加入了由英飞凌负责技术管理的专案计划，他们的目标是开发提升欧洲半导体制造效率的新方法，同时降低成本并缩短製程时间。该计画由德国教育研究部 （BMBF） 资助，技术成员包括软体企业、在欧洲拥有生产据点的半导体公司、来自奥地利、法国、德国、爱尔兰、义大利和葡萄牙等国的研究单位和学术机构等。IMPROVE 是「Implementing Manufacturing science solutions to increase equipment productivity and fab performance」（实施製造科技的解决方案以增进设备产能与晶圆厂效能）一词的缩写。

　　IMPROVE 计划成员已透过这项研究工作，将晶片生产失败率降低 12%。此外，IMPROVE 计划也成功缩短了半导体产品的生产时间，复杂的晶片设计目前约需要 12 至 16 週，但不久后将可能缩短半导体产品的生产时间 3% 以上。IMPROVE 成员开发出全新且智慧化的分析方法和软体工具，结合创新的资料评估技巧，进而能够达到此一成果。为了进一步掌控製程变动，研究伙伴从整个生产线进行探讨。其中一个主要挑战，就是如何将新的方法和软体元件整合到半导体製造商现有的产品资讯和控制系统中，从生产的前导应用中确认研究的成果。

　　今日製造一个复杂晶片需要平均 550 个个别製造步骤，通常的製造批次大约为 50 到 100 片晶圆，每批完成后，製造厂必须为下次的量产产品和生产製程重新设定生产工具，因此必须精密监控生产线及其状况，同时预测维护要素，才能保持竞争力。此外，IMPROVE 在节省时间这方面也有关键的贡献。

　　英飞凌IMPROVE 专案负责人 Cristina De Luca 博士表示：「IMPROVE 研究计划有其迫切性，尤其是面对晶片功能不断增加，生产方法持续复杂化，製程步骤变多，且生产时间越来越长的情况下。藉由本次半导体业与学术界、工厂和製程控制，以及感测器和软体开发产业的联合研究工作，开发出许多最现代化的技术，帮助半导体生产往前迈进了一大步。」

　　IMPROVE 计划的圆满成功已获得认可：该研究计划已获选进入「Industrial Technologies 2012」大奖前十名候选名单 （http://industrialtechnologies2012.eu），入选塬因之一在于，该计划所创造的新产品和方法是以提升欧洲竞争力为目标，具有与财务方面的相关性。

　　IMPROVE 计划总预算约 3770 万欧元，其中半数来自业界和研究单位的赞助，另一半则由欧洲奈米科技方案谘询委员会 （ENIAC Joint Undertaking） 赞助，作为其「SP4 能源暨环境奈米科技」计划的一部分，以及来自参与国家的国家基金所赞助。BMBF 则从德国联邦政府的高科技策略和资助计划 （Informations- und Kommunikationstechnologie 2020， IKT 2020） 中提拨 330 万欧元资助该研究计划。英飞凌负责德国计划成员在 2011 年 11 月之前的协调工作，之后则由佛罗恩霍夫整合式系统和装置研究院 （Fraunhofer Institute for Integrated Systems and Device Technology） 接手。

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　　SEMI ： 2012年8月北美半导体设备B/B值为0.84

　　根据SEMI 最新Book-to-Bill订单出货报告，2012年8月份北美半导体设备製造商平均订单金额达11.2亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio， 订单出货比）为0.84，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获84美元的订单。

　　该报告指出，北美半导体设备厂商2012年8月份全球接获订单预估金额为11.2亿美元，较今年7月修正后的12.3亿美元下降9.2%，但比去年同期 11.6亿美元微降3.6%。而在出货表现部分，2012年8月份的出货金额为13.4亿美元，较今年7月份最终的14.4亿美元下降7.4%，但比去年同期14.6亿美元下降8.4%。

　　SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示：「今年下半年B/B值仍持续呈现往下的趋势，儘管如此，我们仍预期今年全球半导体设备营收将维持400亿美金以上的规模。」

　　SEMI 所公佈的B/B值是根据北美半导体设备製造商过去叁个月的平均订单金额，除以过去叁个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：（单位：百万美元）

　资料来源： SEMI （2012年9月）