应用范围，让用户可以借助这一工具检查不想要的衬底耦合效应。作为全球首家为BCD-on-SOI工艺提供此类分析功能的代工厂，X-FAB将这一最初面向XH018和XP018 180nm Bulk CMOS工艺
2022-04-21 17:37:24
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实现在CMOS图像传感器上集成小型像素化光谱滤波器 中国北京，2022年6月29日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日
2022-06-29 14:33:23969 
半导体晶圆代工厂ALTIS宣布与IBM微电子最终达成代工协议。根据该协议的条款，ALTIS将成为IBM180nm SOI技术的代工伙伴
2013-03-26 17:41:471056 中国北京，2022年5月25日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，与EDA软件领先供应商Cadence Design
2022-05-26 14:49:062063 
今日消息，作为全球领先的晶圆大厂X-FAB遭受病毒攻击，将暂时关闭旗下6座晶圆厂，全球半导体晶圆制造产业恐受冲击。
2020-07-08 18:54:303507 X-FAB专有的XSTI嵌入式非易失性存储器（NVM）IP测试接口也已包括在内，以达成对存储器的完全串行接驳。
2021-04-15 10:58:562466 将0到5V的交变信号经电压放大电路放大40倍左右 怎么设计放大电路？使用什么运放可以输出200V左右的电压？
2012-07-26 11:32:30
12V升200V直流有什么器件？最好可调
2015-12-09 10:27:42
技术最终将通过3D人脸识别等新兴应用进入更广泛的消费市场。典型VCSEL器件横截面示意图，越来越多的这类器件采用单片式工艺iPhone给150mm晶圆吃了一颗“定心丸”苹果iPhone X是首款具备
2019-05-12 23:04:07
MEMS工艺的器件。RF SOI是现在服役的制造工艺。基于RF SOI工艺的器件可以满足当下的要求，但它们开始遇到一些技术问题。除此之外，市场还存在价格压力，随着器件从200mm迁移到300mm晶圆，也会
2017-07-13 08:50:15
描述PMP10949 是一种将 380V 直流输入转换为 200V/2.6A 输出的高效 LLC 电源参考设计。满载时实现 96.7% 的效率，而在 150W 负载时实现超过 95% 的效率。特性
2022-09-23 08:04:56
to 200V/2.6A output. 96.7% efficiency is achieved at full load and over 95% efficiency at 150W load.主要特色
2018-09-03 09:56:14
本人第一次做高电压的电路板，直流±200V电压，我想用普通排阵做个短路跳线，就是普通2.54mm排针，突然想到这个距离两个针之间如若200V电压会不会空气击穿放电？有哪位用经验？
2019-05-16 06:36:06
观点：随着市场竞争加剧的演变，台积电本有的地位也受到了威胁。再加上三星、英特尔的挑战，让一路走来，始终第一的***晶圆代工业有所警觉。为维持竞争优势，台积电已开始着手上下游整合，以巩固台积电龙头
2012-08-23 17:35:20
`晶圆代工行业研究珍贵资料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
代工厂、IDM厂、记忆体厂等近期持续提高硅晶圆库存水位，以避免出现断链风险，在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升
2020-06-30 09:56:29
晶圆凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了晶圆凸点目前的技术现状，应用效果，通过这篇文章可以快速全面了解晶圆凸点模板技术晶圆凸点模板技术和应用效果评价[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
` 晶圆级封装是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用，其使用范围也在不断扩大。 目前有5种成熟
2011-12-01 14:33:02
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？一.晶圆切割目的晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
架上，放入充满氮气的密封小盒内以免在运输过程中被氧化或沾污十、发往封测Die（裸片）经过封测，就成了我们电子数码产品上的芯片。晶圆的制造在半导体领域，科技含量相当的高，技术工艺要求非常高。而我国半导体
2019-09-17 09:05:06
。 2）在切割成单芯片时，封装结构或者材料影响划片效率和划片成品率 2 晶圆封装的工艺 目前晶圆键合工艺技术可分为两大类：一类是键合双方不需要介质层，直接键合，例如阳极键合；另一类需要介质层，例如金属键合。如下图2的键合工艺分类 图2 晶圆键合工艺分类
2021-02-23 16:35:18
。您能否告诉我们您对晶圆探针去嵌入技术的可行性的看法？ 以上来自于谷歌翻译 以下为原文We would like to characterize our co-planar wafer probes
2019-01-23 15:24:48
` 谁来阐述一下晶圆有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55:24
，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的？1 晶格：晶圆制程结束后，晶圆的表面会形成许多格状物，成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线：晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产，晶圆制造，晶圆清洗，晶圆测试，晶圆切割，晶圆代工，晶圆销售，晶圆片测试，晶圆运输用包装盒，晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
`Nexperia 200V超快恢复整流器拥有高功率密度，同时最大限度地减少了反向恢复时间和损耗。这些器件是大功率密度、超快恢复整流器，采用高效平面技术，采用小型扁平引线SOD123W或SOD128
2020-02-13 14:30:30
MEMS工艺的器件。RF SOI是现在服役的制造工艺。基于RF SOI工艺的器件可以满足当下的要求，但它们开始遇到一些技术问题。除此之外，市场还存在价格压力，随着器件从200mm迁移到300mm晶圆，也会
2017-07-13 09:14:06
越、***环球晶圆和上海新傲科技。Soitec是“智能剥离(SmartCut)”技术的拥有者，RF-SOI衬底的最大供应商，拥有70%的市场份额。Soitec生产200mm和300mmRF-SOI晶圆
2019-07-23 22:47:11
新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管！此职位为内部推荐，深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com，我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25
；2. 晶圆、测试等代工厂的生产技术支持；3. 晶圆、测试等代工厂的生产数据分析，与代工厂合作，不断提高产品的良率；4. 晶圆、封装、测试等代工厂的制程变更审核；5. 协助测试工程师安排新产品测试程序
2012-11-29 15:01:27
晶圆：X-FAB，在1厂和2厂拿货交期：交期有保障，4-12周没有的参数可以特定！
2018-07-12 11:45:50
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的核算会给晶圆生产人员提供全面业绩的反馈。合格芯片与不良品在晶圆上的位置在计算机上以晶圆图的形式记录下来。从前的旧式技术在不良品芯片上涂下一墨点。 晶圆测试是主要的芯片良品率统计方法之一。随着芯片的面积
2011-12-01 13:54:00
晶圆代工市场的百分之六十。 Top2 台联电，收入 39.65亿美元，同比增长41% UMC---联华电子公司，简称台联电。是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体
2011-12-01 13:50:12
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
的建筑也已经开始了。工具按所需顺序被安装，以生产项目完成前的第一个合格晶片。SMIF技术，在Class 1环境中保护晶圆，从而保持在整个项目中的低缺陷。照片中的成员是管理和实施晶圆厂创建的各项目的团队
2018-10-25 08:57:58
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58:26
有个项目需要用到200V直流通过DC-DC降压到5V，请问有什么推荐芯片方案呀
2022-04-01 21:34:50
请问国外工厂的供电是三相200V，我出口的仪器是220V单相的，到国外后直接从三相200V中取出1相给我的仪器供电可以吗？
2020-03-30 09:00:11
基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些技术优势？基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些主要应用？
2021-06-26 07:14:03
一、绿色机械加工技术的特点与优势绿色机械加工技术是以实现资源最大化利用为目的机械加工技术。基于我国供给侧结构性改革的具体要求，绿色机械加工技术具有以下特点：（1）能源高效利用性。在强调生态文明建设
2018-03-06 09:26:59
。 在此之后，对结构进行蚀刻，以便移除牺牲层，留下一个无支撑多晶硅结构。 该结构通常高于晶圆表面1.6 uM，横向特性的排列顺序相同。 由于采用了标准集成电路技术，该工艺可很好地与标准晶圆制造工艺整合。 这便
2018-10-15 10:33:54
如何使一个高的直流电压（200V左右）与一个5V左右的矩形波相加，并且尽可能减小失真，有没有能用的运算放大器？由于一些需求，不能使用简单的电容电路，假如我是200V叠加0-5V的矩形波，我需要让205V保持住，不能随时间推移逐渐降低。
2019-07-17 11:13:25
。公司在0.25微米的pHEMT制程拥有领先技术，在制程缩微方面，也已经切入0.1微米领域，高阶制程持续领先同业。
稳懋为全球第一大砷化镓晶圆代工厂,制程与技术都自行开发而非客户技转( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割晶圆又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具体应用，这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
数码调变技术是什么？什么是多工技术？数码调变技术与多工技术有何差异？
2021-05-18 06:14:06
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
本帖最后由 qq709869261 于 2015-11-3 19:49 编辑
求助！怎么将24V的直流电变为正负200V的直流电 求高手指导 万分感谢！！！ 师兄给了一个任务，将24V的直流输入变为正负200V的直流输出！跪求大神指导！！！！
2015-11-03 19:16:20
小弟需要做一个半导体激光驱动电路，需要用到100v，200v直流电压，请问各位大神吗，我怎么样得到这个电压呢，激光的功率在4w左右，真心求助
2016-05-17 08:44:00
激光用于晶圆划片的技术与工艺 激光加工为无接触加工，激光能量通过聚焦后获得高能量密度，直接将硅片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中
2011-12-02 14:30:44
的商机。另外，X-Fab、汉磊及环宇也提供SiC及GaN的代工业务。随着代工业务的带动，第三代半导体材料的市场规模也将进一步扩大。
2019-05-09 06:21:14
`一、照明用LED光源照亮未来 随着市场的持续增长，LED制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高。激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具，甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业标准。 激光
2011-12-01 11:48:46
我要设计一个升压器式的开关电源，实现的是+12v到+200v的变换，请问有什么很好的思路可以推荐一个。
2018-03-14 00:36:06
出途中也能简单、轻松地检知UV辐射量就方便而又实用了。冲电气的UV传感器IC“ML8511”就是这样一款世界首创采用SOI-CMOS技术，实现了UV受光元件与模拟输出电路单芯片化的商品。使用该商品后
2018-10-25 17:01:07
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
德国英飞凌(Infineon Technologies AG)正在与X-Fab Semiconductor Foundries AG商谈出售其150毫米晶圆厂的计划。德国X-Fab公司是一家晶圆代工厂商，英飞凌正在寻求出
2006-03-13 13:07:59263 【赛迪网讯】8月24日消息，德国金融时报报道称，欧洲最大的芯片制造商英飞凌有意将其位于慕尼黑别拉奇(Munich Perlach)的芯片生产厂出售给同业X-Fab，
2006-03-13 13:08:31576 英飞凌发布200V和250V OptiMOSTM系列器件，壮大MOSFET阵容
英飞凌科技股份公司近日宣布推出200V和250V OptiMOSTM系列器件，进一步扩大OptiMOSTM产品阵容。全新200V和250V器件适用
2010-01-29 08:53:011162 X-FAB推出单块嵌入式NVRAM作为专业晶圆代工解决方案
业界领先的模拟/混合信号晶圆厂以及“超越摩尔定律”技术的专家，X-FAB Silicon Foundries，今天成为第一家也是唯一
2010-03-05 11:43:45994 许多代工厂都在扩大其200mm RF SOI晶圆厂产能，以满足急剧增长的需求。GlobalFoundries，TowerJazz，台积电和联电正在扩大300mm RF SOI晶圆产能，以迎接5G，争抢第一波RF业务。
2018-05-29 06:08:006721 
全球领先的模拟/混合信号代工厂商X-FAB Silicon Foundries，今天宣布推出针对不断增长的48V汽车电源系统（48V board net）和电池管理系统芯片市场的新型高压器件。
2019-07-11 17:46:332288 X-FAB针对可携式模拟应用提供180nm优化的工艺。XP018工艺的多样选择以降低芯片的成本。这些选项是成本敏感的消费性应用与需要180nm技术、模拟集成的理想选择。
2019-10-14 17:17:16922 X-FAB针对可携式模拟应用提供180nm优化的工艺。XP018工艺的多样选择以降低芯片的成本。这些选项是成本敏感的消费性应用与需要180nm技术、模拟集成的理想选择。
2019-12-26 15:29:45797 X-FAB是全球领先的模拟/混合信号和MEMS代工厂之一。该公司的模块化CMOS和SOI工艺处理尺寸涵盖1.0 μm ~ 0.13 μm，同时SiC（碳化硅）和MEMS工艺也名列前茅。X-FAB在德国、法国、马来西亚和美国共拥有六个生产基地，全球员工约3800名。
2020-06-20 09:47:443044 X-FAB射频技术总监Greg U‘Ren博士补充道：“与Attopsemi的紧密合作为我们的客户使用XR013创造了一个高性价比的OTP存储器解决方案，这将对我们的客户增加其片上功能起到关键作用，为他们进一步创新打下坚实的基础，并使不同地理位置的要求得到关注。”
2020-10-14 17:29:252556 位于比利时的MEMS代工厂X-Fab开发了一种硅基微流控原型平台，将于明年年初正式上市。 X-Fab已经开放了一系列功能，可以直接在CMOS裸片上构建微流控结构。这将允许开发新的设计和设备，用于芯片
2020-11-09 14:46:412234 模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。
2021-09-07 10:06:42924 应用范围，让用户可以借助这一工具检查不想要的衬底耦合效应。作为全球首家为BCD-on-SOI工艺提供此类分析功能的代工厂，X-FAB将这一最初面向XH018和XP018 180nm Bulk CMOS工艺
2022-04-22 15:39:39322 
至于X-FAB，其计划扩大在美国德克萨斯州拉伯克市（Lubbock）的代工厂业务。报道称，该公司已在拉伯克运营20多年，将在未来5年内进行重大投资，其中第一阶段的投资额为2亿美元，以提高该厂区的碳化硅半导体产量。
2023-05-24 11:12:55556 来源：X-FAB PhotonixFab将为光电子产品的创新及商业化打通路径，实现高产能制造 中国北京，2023年6月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon
2023-06-19 15:54:25453 
X-FAB Silicon Foundries SE正在以进一步实质性的方式推进其电流隔离技术。X-FAB在2018年推出的突破性工艺的基础上，该工艺专为弹性分立电容或电感耦合器而设计，现在可用
2023-11-07 16:02:34305 据麦姆斯咨询报道，领先的模拟和混合信号器件专业代工厂X-FAB Silicon Foundries SE为其单光子雪崩二极管（SPAD）产品组合推出了一款新的近红外（NIR）增强型SPAD
2023-11-20 09:11:53398 模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries公司宣布，新增集成无源器件（IPD）制造能力，最新推出XIPD工艺，进一步增强其在射频领域的广泛实力。
2023-11-21 17:03:00385
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