半导体技术

电子发烧友网本栏目为半导体技术专区，有丰富的半导体技术应用知识与半导体技术资料，可供半导体行业人群学习与交流。

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PCB的输电系统(PDS)设计

PDS的设计目标是将响应电源电流需求而产生的电压纹波降至最低。所有电路都需要电流，有些电路需求量较大，有些电路则需要以较快的速率提供电流。...

2012-06-13 标签：pcb PDS 输电系统 1627

中国本土IC设计业探索差异化的产品和方案是出路

2011年中国为整机配套的关键器件（芯片、基础软件和显示屏）中仅IC一项的进口额就达到了近1万亿元。...

2012-06-06 标签：IC设计 382

20纳米工艺ARM芯片或将于明年底发布

　　ARM处理器部门主管西蒙·赛加斯（SimonSegars）周一在Computex大展上表示，采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布。赛加斯说：“整个行业都推进下一代技术，只要在经济和技...

2012-06-06 标签：处理器 ARM ARM芯片 20纳米工艺 1480

新iPhone芯片曝光：32nm工艺功耗降50%

　　今天早些时候，国外开发者再次从iOS 6.0测试版中发现了一些有关新iPhone的消息，而这次是该机的Wi-Fi芯片。　　今天早些时候，国外开发者再次从iOS 6.0测试版中发现了一些有关新...

2012-06-03 标签：芯片 iPhone Wi-Fi芯片 iPhone芯片 32nm工艺 1557

芯片厂商为什么要收购软件公司？

　电子发烧友网讯：嵌入式软件公司的所有者已经详细考虑过关于他们被半导体合作伙伴收购的问题。为了更好的了解现在的市场动态，我们回顾了过去两年内半导体行业里的收购，同...

2012-05-31 标签：嵌入式芯片厂商嵌入式软件编辑视点软件公司 1877

2012年中国半导体分立器件行业发展分析

　　半导体分立器件行业属于国家重点鼓励行业，为助力行业深度发展，国家有关部门相继出台了多项产业扶持政策，为我国半导体分立器件企业的发展营造了良好的政策环境。 ...

2012-05-25 标签：半导体分立器件半导体分立器件 1343

张忠谋：三星与英特尔像“大猩猩” 不用怕

　　台积电董事长张忠谋18日出席中天青年论坛，以“献给失落的一代，与张忠谋对话”为题，和主持人陈文茜对谈，分享他对半导体产业和人生的看法。他表示，自2009年金融海啸后他...

2012-05-24 标签：英特尔三星电子台积电张忠谋 744

台湾半导体产值估季增14.3％预估达4,115亿元

　　2012年第1季台湾整体半导体产业产值3，601亿元，较2011年第4季衰退3.1％，虽受到传统淡季影响，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季台湾IC产业表现相对抗跌。展望第2季，工研院...

2012-05-22 标签：半导体 IC产业晶圆代工封测 631

晶圆厂产能竞赛双雄齐扩厂

　　晶圆代工厂台积电与联电同步积极扩厂，12寸晶圆产能为两公司扩产重点；晶圆代工业军备竞赛再度展开。 ...

2012-05-22 标签：台积电联电晶圆 666

NVIDIA首席科学家谈3D芯片、中国崛起

NVIDIA首席科学家Bill Dally在接受EE Times采访时谈到了3D整合电路，技术层面上中国的崛起以及美国研发投资的现状。...

2012-05-21 标签：NVIDIA 3D芯片 810

本土电子系统厂商如何打破创新困局？

系统厂商在创新中的定位是什么？与IC设计厂商以及方案商的关系又是什么？如何通过互动来解决创新的问题？...

2012-05-18 标签：半导体厂商 633

英特尔最新芯片路线图曝光：开始研发7纳米和5纳米制程工艺

　　北京时间5月17日消息，据国外媒体报道，英特尔对7纳米和5纳米制程技术研发路线图已经敲定。 ...

2012-05-17 标签：英特尔制程工艺芯片路线图 3299

太阳能光伏产业产能过剩 2012年仍不容乐观

针对太阳能光伏产业，台湾经济部长施颜祥坦言，由于产能过剩情况依旧存在，可能要经过一段时间或部分公司退场才能改善;他认为，“太阳能光伏产业2012年看起来还不是太乐观的。”...

2012-05-16 标签：太阳能 lcd 光伏产业 854

太阳能集热工程一般计算方法

　　真空管集热器（ø47）10根可作为1平方米的集热面积，在一般光照下每天可产生45℃--65℃的热水90千克。如果每天要用热水X吨，太阳能集热器真空管的根数为Y，那么Y=（1000X÷90）×1...

2012-05-16 标签：太阳能 6189

历经二十载:计算机存储设备的历史回顾

本内容详述了计算机存储设备的历史，让大家深入了解了计算机存储设备。...

2012-05-15 标签：计算机存储设备 4222

3D工艺成为半导体微细加工技术必然趋势

3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会...

2012-05-15 标签：半导体工艺 3D工艺微细加工技术 975

2012年全球封测成长优于半导体产业平均

全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后，产值于2007年见到473.4亿美元高点，随即出现连续2年衰退，并于2009年见到380.3亿美元低点。 ...

2012-05-15 标签：半导体封测 577

中国科学家刷新固态量子存储器保真度世界纪录

　　12日从中国科大获悉，该校郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室，在固态系统中首次实现单光子偏振态的量子存储器，刷新世界纪录。 ...

2012-05-14 标签：量子存储器固态存储器 832

解读软件和IC企业所得税政策细则

5月3日，财政部、国家税务总局发布《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》［财税〔2012〕27号］，该政策是财政部、国家税务总局为进一步贯彻2011年1月...

2012-05-13 标签：集成电路 IC企业 1626

知名半导体厂商3D工艺众生相：掀半导体业模式风暴

2012年4月23日，英特尔宣布采用3D三栅极晶体管设计，最小线宽为22纳米的Ivy Bridge微处理器量产成功，并于4月29日开始全球销售。 ...

2012-05-13 标签：3D工艺 3D三栅极晶体三栅极晶体 4598

半导体疲弱依旧反弹速度不如预期

　　Wind数据显示，3月全球半导体销售金额233亿美元，同比减少7.95%。虽然2月销售金额同比降幅为7.28%，出现了22个月以来的首次跌幅收窄，但3月数据疲弱依旧，行业反弹速度并不如预想...

2012-05-11 标签：半导体 264

浅析：Intel为什么购买Cray的互连业务

　　英特尔的收购之举，对光收发器和铜缆公司的未来，意味着什么？英特尔在光收发器业务稍试水深，初战告捷，便又通过收购慢慢回到互连领域。 ...

2012-05-11 标签：半导体 intel Cray 光收发器 937

LED散热的方法介绍

性能微槽群复合相变传热技术，满足大功率LED照明的散热要求，该技术命名为“微槽群复合相变集成冷却技术”。该技术已经成功应用LED灯上，LED芯片的热量能瞬间分布在整个散热空间...

2012-05-08 标签：led LED散热 3113

上腔室窗口温度对STI刻蚀工艺的影响

本文在浅沟槽隔离刻蚀过程中发现，当刻蚀腔室上石英窗口的温度超过85℃时，刻蚀终止出现在300mm晶圆的中心。我们认为刻蚀终止的原因是由于某些低挥发SiOxCly刻蚀产物再淀积。石英...

2012-05-04 标签：Sti 刻蚀工艺 2874

复合材料提升塑料电子元件的传输速率

智能手机对于触控的响应速度是由各种显示组件之间电荷的流通速率决定的。伦敦帝国理工学院（Imperial College London，简称 ICL）的科学家们与阿卜杜拉国王科技大学（King Abdullah Universi...

2012-05-03 标签：复合材料塑料电子元件塑料电子 1147

美物理学家称摩尔定律将在10年内崩溃

　　北京时间5月3日凌晨消息，据美国IT网站ComputerWorld报道，一位知名的理论物理学家称，计算机行业中的关键理论“摩尔定律”（Moore s Law）即将崩溃。 ...

2012-05-03 标签：英特尔摩尔定律计算机 741

台积电计划提前生产20纳米芯片争苹果订单

　　北京时间5月3日早间消息，据台湾《电子时报》报道，台积电计划提前生产20纳米芯片生产，这使得业界推测称，台积电将积极争夺苹果未来设备的处理器订单。 ...

2012-05-03 标签：台积电苹果 20纳米 721

单原子材料硅树脂——或替代石墨烯

　　自从2004年科学家们发现石墨烯以来，一股研究石墨烯的浪潮席卷全球。石墨烯是只有一个碳原子厚度的二维材料，它不仅是已知材料中最薄的一种，还非常牢固坚硬，而且导电性能...

2012-05-02 标签：石墨烯硅树脂单原子材料 1635

CSP封装量产测试中存在的问题

CSP封装芯片的量产测试采用类似晶圆测试的方法进行，但是两者的区别在于：晶圆的测试，探针是扎在管芯的PAD（通常情况下为铝金属）上，而CSP封装的测试座，探针是扎到CSP封装的锡...

2012-05-02 标签：测试 CSP封装 1561

实现20nm及更尖端工艺的3D芯片堆叠

2012年4月27日讯 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上，公司达到了一个重要的里程碑。在其位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已开始...

2012-04-28 标签：工艺 3D芯片芯片堆叠 1305

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