跟从摩尔定律,见证芯片的发展史
本文,将为您讲述摩尔定律下四十八载的芯片技术发展概况,并从中提炼得出每个发展阶段所体现的摩尔定律。希望能够帮大家了解一下芯片的发展史。 ...
2013-01-29 16724
奥地利微电子和贸泽电子成为全球分销伙伴
专为消费、工业及汽车应用行业服务的全球领先高性能模拟IC和传感器制造商奥地利微电子公司以及全球知名的半导体和电子元件经销商贸泽电子公司今日宣布成为新的分销伙伴。...
2013-01-28 1154
IC小国“芯”历程:厮杀2013大棋局
在信息产业日新月异快速发展的今天,是什么在困扰着我国集成电路行业的发展呢?本文通过对2012中国IC设计厂商TOP 10现状及产业格局分析,找寻2013年,中国集成电路发展之路在何方?电子发...
2013-01-28 8903
芯片库存表现不佳 第一季度营收预测悲观
2013年第一季度总体半导体营业收入预计下降3%,去年第四季度下降了0.7%。在做出这种悲观预测之前,2012年第三季度末库存升至过高水平,相当于营业收入的49.3%,这是至少2006年第一季度以来的...
2013-01-28 418
Vishay新加坡荣膺著名人力资源管理两项大奖
Vishay新加坡获得新加坡两个著名人力资源管理奖项:2012年新加坡保健奖银奖 (HPB Silver Award) 和2012年新加坡人才管理、留用及企业接班人计划类人力资源奖同时Vishay还是2012年领导力发展类人力资...
2013-01-27 587
芯片市场持续低迷 2013能否成为转折点?
市场研究机构 Future Horizons 执行长Malcolm Penn预测,只要主要经济区域能避免出现衰煺与其他负面衝击,全球晶片市场 2013年可望取得8%的成长率。...
2013-01-25 775
投资40亿美元:Intel爱尔兰开建14nm芯片厂
Intel一直渴望在爱尔兰新建一个14nm微处理器的芯片工厂,幸运的是,爱尔兰的领导规划机构(An Bord Pleanála)给这个40亿美金的项目开出了前进的绿灯。...
2013-01-25 736
英特尔砸20亿美元兴建全球首座450毫米晶圆厂
英特尔大约20亿美元开始兴建第一座450毫米(晶圆)工厂。Intel D1X工厂已经开始使用300毫米晶圆投产14nm,将在今年年中发布的Haswell就会从这里源源不断地走出来。...
2013-01-22 1034
大数据分析,半导体技术必不可少?
进行大数据分析时,半导体技术是必不可少的。虽然存储器本身的技术开发也很重要,但对于大数据分析,使存储器物尽其用的控制器和中间件的技术似乎更加重要。...
2013-01-21 1665
称霸28nm:台积电2013年或将独占出货份额
台湾半导体制造公司的董事长兼首席执行官张忠谋在上周五表示,预计该公司将在2013年得到几乎全部的28nm制程的市场份额...
2013-01-18 929
频频裁员为哪般?诺基亚、瑞萨掀2013年裁员潮
随着iphone和安卓的高歌猛进,诺基亚的低落已成不争的事实,手机行业诺基亚在煎熬,面临同样处境的还有日本半导体巨头瑞萨电子...
2013-01-18 818
龙腾2012,电子产业风起云涌
2012年加速行业洗牌,半导体、科技领域仍旧持续进展。半导体厂商们如何把握创新技术应用风向,迎战新一轮竞争?电子发烧友网编辑部特此推出2012年度盘点专题,为您呈现2012年半导...
2013-01-18 1896
触控、4核心、eDP各领风骚,台IC设计厂商抢食市场大饼
年度大展CES甫落幕,检视2013年将推出3C新品中有不少特点被关注,其中,触控功能仍独领风骚,且有应用越来越广的趋势,而4核心晶片则成为2013年高阶智慧型手机及平板电脑标准配备,...
2013-01-14 1427
三星首推八核处理器 功耗将猛降七成
三星Exynos 5 Octa采用的是ARM的ARM big.LITTLE/Cortex A15构架,采用的是28nm工艺制程,由两片四核处理器组成,分别是1.8GHz的A15架构处理器和1.2GHz的A7构架处理器,性能强大的A15四核处理器用来处...
2013-01-10 3085
2013年IC产业应用趋势展望:谁在助飞IC增长?
2012年全球经济状况持续呈现低迷景象,由于全球消费能力下降等原因,半导体行业发展备受冲击,不过高端半导体市场仍保持原有的发展势头,发展较好。...
2013-01-09 682
28nm营收翻3倍!台积电大举进军高阶封测
台积电2013年大举跨入高阶封测领域,封测双雄日月光和矽品均进入备战状况,加大力度建置产能,可预期高阶封测将成为封测业今年主战场。...
2013-01-06 761
三星芯片工艺突破14nm 何时量产仍未确定
GlobalFoundries、Intel都在纷纷宣传各自的14nm新工艺,三星电子今天也宣布,已经在14nm FinFET工艺开发之路上取得又一个里程碑式的突破,与其设计、IP合作伙伴成功流片了多个开发载具。...
2012-12-24 1085
如何选择高频线路板材料?
在谈到如何选择高频线路板材时,罗杰斯公司先进线路板材料事业部亚洲区市场发展经理杨熹表示,“线路板材料的主要参数有Dk和Df。在高频所用的线路板材中, Dk值的稳定是板材可靠...
2012-12-24 3398
毋须晶体管?FDSOI技术助力SoC细化至10nm!
若采用完全耗尽型SOI(FDSOI)技术,无需使晶体管立体化便可继续推进SoC微细化至10nm工艺左右。由于可以沿用原有半导体制造技术和设计技术,因此无需很多成本即可继续推进微细化(...
2012-12-24 2414
东芝半导体工厂假期将赶工,半导体需求回温?
东芝 ( Toshiba )于近日宣布,旗下日本半导体工厂将于今年年末的元旦假期期间加班赶工。加班是因为半导体需求回温吗?...
2012-12-23 931
全球晶圆厂加紧FinFET布局 制胜14/16nm市场利器
全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14奈米FinFET后,台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表,希冀藉此一新技术,提供...
2012-12-20 1512
白天透明晚上发光 飞利浦研发神奇OLED光源材料
据国外媒体报道,飞利浦宣布成功发明了一种新型的OLED光源材料,这种材料的最大特点是可以利用表面整体发光而非传统LED那样“单点式”发光。据悉,用这种材料制成的窗口在白天可...
2012-12-18 1746
英特尔移动处理器规划曝光:拭剑10nm制程
目前最新设计的移动芯片都采用28/32纳米工艺,已经可以传送很强大的功率和性能比率,但是另一种模具将在明年采用更加严格的收缩制作工艺。三星预备在新建的二十亿美元的铸造...
2012-12-18 976
深入探究20 nm技术的发展前景和挑战
20nm节点在是否应该等待即将投产的EUV光刻法以及是否需要finFET晶体管上引起颇大争议。本文深入探究20 nm技术的发展前景和挑战,为大家解惑。...
2012-12-14 2703
全球首个新式晶圆级磁集成技术的二维薄膜磁芯
集成式电源IC厂商Enpirion成功推出一种新型的磁合金,该合金利用晶圆级磁集成技术,将磁部件从三维离散发展为二维平面薄膜形式,极大地缩小了无源部件的体积并降低其同化作用。...
2012-12-05 1575
电子系统软件暨IP厂商Synopsys完成SpringSoft收购案
全球晶片设计及电子系统软件暨IP厂商新思科技(Synopsys)已完成思源科技(SpringSoft)合併案。新思科技约美金1.95元收购思源100%股份。...
2012-12-04 1118
X-FAB首创200V SOI晶圆代工技术
X-FAB Silicon Foundries 日前推出全新的 XT018 制程,这是180奈米200V MOS的独立沟槽电介质(SOI)代工制程。...
2012-11-28 1419
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