标签 > 封装技术

封装技术

+关注 0人关注

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。

文章: 56 浏览: 41210
分享:

简介

  所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。

  封装技术

  封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此,对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环。

  采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来,能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高,功能越来越强,引脚数越来越多,封装的外形也不断在改变。

查看详情

相关内容

封装技术技术

这些芯片封装类型,基本都全了

这些芯片封装类型,基本都全了

芯片的世界封装类型太多了,这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。

2017-10-26 标签: 封装封装技术直插式封装 1787 0

为什么iphone x采用这个封装技术?

为什么iphone x采用这个封装技术?

不出意外,苹果iPhone 8/8 Plus/X手机将继续采用一个新封装技术,它就是系统封装(SiP)技术 ,这个技术在苹果iPhone7和Apple ...

2017-09-27 标签: 封装技术 2799 0

新兴封装技术:小型化趋势永无止境

新兴封装技术:小型化趋势永无止境

从MCM、ECP到2.5D的TSV等持续整合电子元件于更小封装的创新技术出现,主要的驱动力量就来自于永无止境地追求更轻薄短小的智慧型手机。

2016-05-10 标签: 封装技术半导体IC制造 1368 0

利用了村田独家封装技术的颗粒筛选技法

利用了村田独家封装技术的颗粒筛选技法

晶体谐振器是靠坯料(晶体坯)的高Q值来1来获得任意稳定频率的电子部件。但是,正因为Q值高,如果坯料表面上附着有颗粒,通过压电特性而得到的振动就会被阻碍,...

2016-04-27 标签: 村田封装技术晶体谐振器 418 0

攻克可穿戴医疗存储器件封装难题

攻克可穿戴医疗存储器件封装难题

可穿戴医疗设备通常设计得尽可能隐蔽。因此,在尽可能小的封装中达到所需的存储密度非常必要。种种创新要求在有限的外形尺寸中存储更多的数据。要满足这一点,许多...

2014-10-23 标签: 封装技术存储器可穿戴医疗 859 0

医疗电子中的微型化封装与装配技术

医疗电子中的微型化封装与装配技术

伟创力总部技术部高级副总裁上官东铠博士以《医疗电子中的微型化封装与装配技术》为题发表了精彩演讲,并就医疗电子,特别是在便携式、家用式医疗电子制造工艺技术...

2011-01-18 标签: 医疗电子封装技术装配技术 595 0

查看更多>>

封装技术资讯

Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司

2014年4月21号,北京Altera公司(Nasdaq: ALTR) 与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为A...

2018-02-01 标签: Altera封装技术 152 0

晶圆代工厂涉足封装,会给OSAT带来威胁吗?

晶圆代工厂涉足封装,会给OSAT带来威胁吗?

根据数据显示,到2020年,先进封装的市场规模预计会高达300亿美元,较之2014年的202亿美元有显著的增长。倒装芯片会长期在这个市场中扮演一个重要角...

2016-12-29 标签: 晶圆代工TSMCOSAT 1141 0

物联网市场带动 系统级封装技术受欢迎

物联网市场带动 系统级封装技术受欢迎

随着2020年物联网(IoT)市场的半导体商机可望达到115亿美元,封装技术将扮演开发系统更重要角色。评论指出,其中又以可以节省厂商成本的系统级封装(S...

2016-08-22 标签: 物联网封装技术sip 299 0

使用烧结铜的功率元件封装技术 可靠性提高10倍

使用烧结铜的功率元件封装技术 可靠性提高10倍

日立制作所在“PCIM Europe 2016”并设的会议上发表了使用烧结铜的功率元件封装技术。该技术的特点是,虽为无铅封装材料,但可降低材料成本并提高可靠性。

2016-05-19 标签: 烧结铜封装技术半导体 309 0

芯片采2.5D先进封装技术,可望改善成本结构

芯片采2.5D先进封装技术,可望改善成本结构

目前在全球半导体产业领域,有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本,未来可望随着相关产品量产而愈来愈低,但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运...

2016-03-24 标签: 芯片2.5D封装技术 423 0

先进封装技术:可穿戴电子设备成功的关键

先进封装技术:可穿戴电子设备成功的关键

最近以来智能手表、体征监测等穿戴式电子设备受到业界的极大关注,但市场一直处于“雷声大,雨点小”的状态。究其原因,有以下几个因素制约了穿戴式电子设备实现突...

2014-04-24 标签: 封装技术可穿戴设备 605 0

3D IC整装待发,大规模量产还需时间

3D IC整装待发,大规模量产还需时间

 IC/SoC业者与封测业者合作,从系统级封装(System In Package;SIP)迈向成熟阶段的2.5D IC过渡性技术,以及尚待克服量产技术...

2013-09-05 标签: 封装技术3dic 593 0

新技术成催化剂,覆晶封装再上新台阶

新技术成催化剂,覆晶封装再上新台阶

来自法国的市场研究机构 Yole Developpement 发布最新覆晶封装(Flip Chip)市场及技术发展趋势报告,更新了覆晶封装市场的最新商业...

2013-03-21 标签: 覆晶封装封装技术 789 0

提升功率密度 飞兆半导体改进Dual Cool封装技术

提升功率密度 飞兆半导体改进Dual Cool封装技术

飞兆半导体已扩展和改进了其采用Dual Cool封装的产品组合,解决了DC-DC转换应用中面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战。

2013-01-08 标签: 功率密度飞兆半导体封装技术 549 0

美高森美新型封装技术有助达成小型化可植入医疗器材

  美高森美公司(Microsemi)宣佈,其新晶片封装技术已经通过特别针对主动可植入医疗器材的内部验证制度,包含符合MIL-STD-883测试标準的热...

2012-09-06 标签: 医疗公司美高森美封装技术 367 0

相关标签

换一批
  • 半导体芯片
    半导体芯片
    +关注
    半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。
  • 柔性显示
    柔性显示
    +关注
    柔性显示是使用了PHOLED磷光性OLED技术,这种技术的特点是,低功耗,体积小,直接可视柔性。
  • Haswell
    Haswell
    +关注
  • 华为Mate9
    华为Mate9
    +关注
      华为Mate 9系列是华为推出的商务旗舰手机。华为Mate 9系列搭载麒麟960海思处理器,操作系统为基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
  • 贸泽电子
    贸泽电子
    +关注
  • 华为p10
    华为p10
    +关注
    北京时间2017年2月26日,华为终端在巴塞罗那世界移动通信大会2017(MWC)上发布发布了全新华为P系列智能手机——华为P10 & P10 Plus.
  • Heilind
    Heilind
    +关注
    Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界顶尖制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。
  • EnOcean
    EnOcean
    +关注
    德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量采集技术的开创者。2012年3月,国际电工技术委员会将EnOcean无线通信标准采纳为国际标准“ISO/IEC 14543-3-10”,这也是世界上唯一使用能量采集技术的无线国际标准。
  • iBeacon
    iBeacon
    +关注
    iBeacon是苹果公司2013年9月发布的移动设备用OS(iOS7)上配备的新功能。其工作方式是,配备有 低功耗蓝牙(BLE)通信功能的设备使用BLE技术向周围发送自己特有的ID,接收到该ID的应用软件会根据该ID采取一些行动。
  • iPhone6S
    iPhone6S
    +关注
    北京时间2015年9月10日,美国苹果公司发布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、银色、深空灰色、玫瑰金色。
  • 7nm
    7nm
    +关注
  • OLED电视
    OLED电视
    +关注
    OLED(Organic Light-Emitting Diode),全称“有机发光二极管”,是一种显示屏幕技术。采用OLED技术制造的OLED电视,已经不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信号直接由OLED二极管显示,几乎已经不存在液晶的可视角度问题。
  • MT6595
    MT6595
    +关注
    MT6595是移动芯片厂商联发科于2014年2月11日正式发布全球首款真八核4G LTE手机芯片,为全球首款支持4G LTE网络的八核处理器。
  • 赫联电子
    赫联电子
    +关注
    Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界顶尖制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,特别专注于互联和机电产品。
  • 三星note7
    三星note7
    +关注
    2016年9月2日,三星电子宣布将召回最新款智能手机Galaxy Note 7,原因是该款手机发生爆炸,调查证实是其电池不良问题。但三星电子仍宣布,将在2016年9月2日晚11点在中国地区正式推出该款智能手机,三星方面称,在中国销售的手机并没有采用问题供应商提供的电池。
  • 骁龙835
    骁龙835
    +关注
    骁龙835(一般指高通骁龙处理器)是一款于2017年初由高通厂商研发的支持Quick Charge 4.0快速充电技术的手机处理器。
  • 智能机器
    智能机器
    +关注
  • 小米5c
    小米5c
    +关注
    小米5c是2017年2月28日小米公司发布的轻薄拍照手机,其配备小米松果自主研发的澎湃S1八核芯片、1.25微米大像素超感光相机,支持澎湃快充技术。小米5c使用一体化金属设计,使用超窄边框设计,拥有亚光黑,香槟金,玫瑰金三种颜色可选,售价1499元,将于3月3日首发上市。
  • 荣耀8
    荣耀8
    +关注
    华为荣耀8是2016年7月11日华为荣耀在上海举行的“美得与众不同”新品发布会上推出的全新旗舰手机,拥有双镜头、双2.5D玻璃、双功能指纹等强悍配置;其在外观ID设计上大胆创新,以全新设计理念和制造工艺展现了其时尚与潮流属性。
  • 骁龙821
    骁龙821
    +关注
    骁龙821的CPU大核主频2.4GHz、小核主频2GHz,GPU主频650MHz。也就是说,骁龙821的CPU性能提升10%,而GPU的提升为5%。
  • 3DIC
    3DIC
    +关注
  • 神经形态芯片
    神经形态芯片
    +关注
  • PNP型三极管
    PNP型三极管
    +关注
  • 集成电路产业
    集成电路产业
    +关注
  • 小米5s
    小米5s
    +关注
    小米5s在2016年9月27日正式发布,采用定制高亮屏以及骁龙821旗舰处理器,首创无孔式超声波指纹识别,“暗夜之眼”超感光相机。
  • 东芝半导体
    东芝半导体
    +关注
  • 智慧家居
    智慧家居
    +关注
  • 长江存储
    长江存储
    +关注
  • Uber
    Uber
    +关注
  • 小米Note2
    小米Note2
    +关注
    小米Note 2是小米公司2016年10月25日在北京大学体育馆举办的发布会上所发布,会上带来了其最新旗舰产品。该机拥有双曲面屏幕,在时尚而富有科技感的外观下,该机的定位自然是年青一代的用户群体。

关注此标签的用户(1人)

moment1057

热门标签