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新兴封装技术:小型化趋势永无止境

新兴封装技术:小型化趋势永无止境

从MCM、ECP到2.5D的TSV等持续整合电子元件于更小封装的创新技术出现,主要的驱动力量就来自于永无止境地追求更轻薄短小的智慧型手机。

类别:封装 2016-05-10 标签:封装技术半导体IC制造

利用了村田独家封装技术的颗粒筛选技法

利用了村田独家封装技术的颗粒筛选技法

晶体谐振器是靠坯料(晶体坯)的高Q值来1来获得任意稳定频率的电子部件。但是,正因为Q值高,如果坯料表面上附着有颗粒,通过压电特性而得到的振动就会被阻碍,...

类别:测试/封装 2016-04-27 标签:村田封装技术晶体谐振器

攻克可穿戴医疗存储器件封装难题

攻克可穿戴医疗存储器件封装难题

可穿戴医疗设备通常设计得尽可能隐蔽。因此,在尽可能小的封装中达到所需的存储密度非常必要。种种创新要求在有限的外形尺寸中存储更多的数据。要满足这一点,许多...

类别:医疗电子 2014-10-23 标签:封装技术存储器可穿戴医疗

医疗电子中的微型化封装与装配技术

医疗电子中的微型化封装与装配技术

伟创力总部技术部高级副总裁上官东铠博士以《医疗电子中的微型化封装与装配技术》为题发表了精彩演讲,并就医疗电子,特别是在便携式、家用式医疗电子制造工艺技术...

类别:医疗电子 2011-01-18 标签:医疗电子封装技术装配技术

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封装技术资讯

晶圆代工厂涉足封装,会给OSAT带来威胁吗?

晶圆代工厂涉足封装,会给OSAT带来威胁吗?

根据数据显示,到2020年,先进封装的市场规模预计会高达300亿美元,较之2014年的202亿美元有显著的增长。倒装芯片会长期在这个市场中扮演一个重要角...

类别:半导体新闻 2016-12-29 标签:晶圆代工TSMCOSAT

物联网市场带动 系统级封装技术受欢迎

物联网市场带动 系统级封装技术受欢迎

随着2020年物联网(IoT)市场的半导体商机可望达到115亿美元,封装技术将扮演开发系统更重要角色。评论指出,其中又以可以节省厂商成本的系统级封装(S...

类别:物联网 2016-08-22 标签:物联网封装技术sip

使用烧结铜的功率元件封装技术 可靠性提高10倍

使用烧结铜的功率元件封装技术 可靠性提高10倍

日立制作所在“PCIM Europe 2016”并设的会议上发表了使用烧结铜的功率元件封装技术。该技术的特点是,虽为无铅封装材料,但可降低材料成本并提高可靠性。

类别:封装 2016-05-19 标签:烧结铜封装技术半导体

芯片采2.5D先进封装技术,可望改善成本结构

芯片采2.5D先进封装技术,可望改善成本结构

目前在全球半导体产业领域,有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本,未来可望随着相关产品量产而愈来愈低,但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运...

类别:半导体新闻 2016-03-24 标签:芯片2.5D封装技术

先进封装技术:可穿戴电子设备成功的关键

先进封装技术:可穿戴电子设备成功的关键

最近以来智能手表、体征监测等穿戴式电子设备受到业界的极大关注,但市场一直处于“雷声大,雨点小”的状态。究其原因,有以下几个因素制约了穿戴式电子设备实现突...

类别:测试/封装 2014-04-24 标签:封装技术可穿戴设备

3D IC整装待发,大规模量产还需时间

3D IC整装待发,大规模量产还需时间

 IC/SoC业者与封测业者合作,从系统级封装(System In Package;SIP)迈向成熟阶段的2.5D IC过渡性技术,以及尚待克服量产技术...

类别:制造新闻 2013-09-05 标签:封装技术3dic

新技术成催化剂,覆晶封装再上新台阶

新技术成催化剂,覆晶封装再上新台阶

来自法国的市场研究机构 Yole Developpement 发布最新覆晶封装(Flip Chip)市场及技术发展趋势报告,更新了覆晶封装市场的最新商业...

类别:测试/封装 2013-03-21 标签:覆晶封装封装技术

提升功率密度 飞兆半导体改进Dual Cool封装技术

提升功率密度 飞兆半导体改进Dual Cool封装技术

飞兆半导体已扩展和改进了其采用Dual Cool封装的产品组合,解决了DC-DC转换应用中面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战。

类别:新品快讯 2013-01-08 标签:功率密度飞兆半导体封装技术

美高森美新型封装技术有助达成小型化可植入医疗器材

  美高森美公司(Microsemi)宣佈,其新晶片封装技术已经通过特别针对主动可植入医疗器材的内部验证制度,包含符合MIL-STD-883测试标準的热...

类别:厂商新闻 2012-09-06 标签:医疗公司美高森美封装技术

满足供电需求的新型封装技术和MOSFET

满足供电需求的新型封装技术和MOSFET

满足供电需求的新型封装技术和MOSFET

类别:光耦 2012-08-29 标签:封装技术MOSFET

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