制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
【TE Connectivity】迷你 AMP-IN端子，新品来袭！
迷你AMP-IN端子新品 欢迎了解一下！ 迷你AMP-IN端子可起到保持作用，帮助导线更好定位在印刷电路板上，减少其移动可能性，增强焊接可靠性。搭配压接工具的使用，可消除焊接前昂贵的导线...
2024-04-10 77
“卫星+蜂窝”双剑合璧！移远通信推出多模卫星通信模组BG95-S5
4月9日，2024 国际嵌入式展（embedded world 2024）于德国纽伦堡展览中心正式拉开帷幕。全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信隆重亮相，并宣布推出支持“卫星+蜂窝”网络的高集成度NT...
2024-04-10 574
芯海科技CS32G020通过140W高功率EPR PD3.1认证
近日，芯海科技（股票代码：688595）旗下PD产品CS32G020通过USB-IF官方的PD EPR（Extended Power Range）测试认证。 作为一款国内少数在充电和放电两方面获得PD 3.1双向认证的产品，CS32G020在去年4月就已...
2024-04-10 78
2024专精特新系列奖项揭晓，见证荣耀时刻
在第十二届中国电子信息博览会（CITE 2024）的盛大开幕式上，备受瞩目的专精特新系列奖项正式揭晓。这一活动不仅彰显了我国在电子信息领域的创新实力，也为行业内杰出的专精特新企业及优...
2024-04-10 87
“专精特新”智惠行在CITE 2024开幕峰会上启动
4月9日，第十二届中国电子信息博览会开幕峰会暨全国“专精特新”电子信息行业论坛在深圳举行。会上进行了“专精特新”智惠行启动仪式，开启“专精特新”新篇章。 据悉，“专精特新”智...
2024-04-10 87
半导体制造黄光微影制程（相片蚀刻制程）说明
目前最先进的黄光微影制程中，使用ArF准分子雷射（λ=193nm）作为光源。nm为nano-meter，代表10的负九次方。...
2024-04-10 141
贸泽与Vox Power签订全球代理协议 为客户提供创新电源解决方案
2024 年 4 月 7 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与AC/DC电源和DC/DC转换器知名制造商Vox Power签订全球代理协议。 签订协议后，...
2024-04-10 82
今日看点丨微软将在日本投资29亿美元；台积电JASM熊本厂设立微芯科技专用40
1. 台积电JASM 熊本厂设立微芯科技专用40nm 产线 Microchip Technology（微芯科技）扩大了与台积电的合作伙伴关系，台积电在日本先进半导体制造公司（JASM）建立了微芯科技专用的40nm制造生产线。...
2024-04-10 709
江波龙亮相CITE2024，打造先进企业级数据中心存储
4月9日，以“追求卓越 数创未来”为主题的第十二届电子信息博览会(CITE2024)在深圳召开，作为展示全球电子信息产业最新产品和技术的国家级平台，及亚洲规模最大的综合性电子信息博览会，...
2024-04-10 89
参会报名 | 2024成渝集成电路产业峰会暨GSIE 2024同期会议强势来袭！
2024成渝集成电路产业峰会 第六届未来半导体技术(重庆)发展高峰论坛 暨2024科创中国@重庆双月论坛活动 时间：2024年5月7-8日 地点：重庆国际博览中心 主题：“芯” 质生产力·成渝共发展 ...
2024-04-09 188
浅谈刻蚀的终点控制
当等离子体转变到这种状态时，电子密度处于最低水平。一般来说，等离子体密度下降的水平取决于占空比和脉冲频率。通过调整脉冲的占空比，可以将时间平均离子能量分布函数进行调整。...
2024-04-09 91
台积电将建第3座晶圆厂 美国将提供66亿美元补贴
台积电将建第3座晶圆厂 美国将提供66亿美元补贴 据外媒报道台积电将在美国亚利桑那州兴建第3座晶圆厂；目前已与美国商务部签订了初步备忘录可获66亿美元补助以及最高50亿美元的低息贷款...
2024-04-09 571
三星将获美国66亿美元补贴，扩大美国芯片产量!全新华为太空表4月8日开售
4月8日这一天，两条重磅科技新闻不容错过。首先，外媒消息称，拜登政府计划宣布向韩国三星拨款超过60亿美元，据两位知情人士表示，该公司下周将扩大其在德克萨斯州泰勒的芯片产量，以...
2024-04-09 1082
纵目科技冲刺港股IPO！国内第五大ADAS方案商，2023年创下近5亿收入
电子发烧友网报道（文/刘静）近日，国内又一家智能驾驶解决方案提供商勇闯港股IPO。港交所显示，纵目科技（上海）股份有限公司于3月28日递交了招股书。 值得一提的是，这已经不是纵...
2024-04-09 3763
如何掌握PCB电路板激光焊接技术要点
PCB电路板，这一看似不起眼的组件，实则扮演着至关重要的角色。它就如同电子世界的血脉，默默地为各元器件输送着电流，搭建起沟通的桥梁。从手机、电脑到汽车、飞机，它的身影无处不在...
2024-04-08 254
如何防止焊锡膏缺陷的出现？
SMT贴片加工的生产过程中会出现很多不同的加工缺陷现象，不同的环境、不同的操作方式都会导致不同的加工不良，SMT贴片也是精密型加工，出现一些问题是正常的，需要做的是在加工中把控好...
2024-04-08 197
深入解析AI自主意识与芯片封装布局优化
封装可行性审查应在封装开发初期进行，审查结果需要提交给芯片和产品设计人员做进一步反馈。完成可行性研究后，须向封装制造商下订单，并附上封装、工具、引线框架和基板的设计图纸。...
2024-04-08 75
全球瞩目！SEMiBAY/湾芯展震撼登场，逾200家半导体头部企业集结力挺，共筑半导
春回大地，全球半导体产业沐浴暖风、生机勃发，中国半导体产业借势疾驰、乘势攀升，大湾区飞速崛起、一派繁荣。 应运而生！SEMiBAY/湾芯展这一中国半导体专业展会，在大湾区“中国最大增...
2024-04-08 200
如何打造超越英伟达性能的GPU
PHY 是一种物理网络传输设备，它将交换芯片、网络接口或计算引擎上或内部的任何数量的其他类型的接口链接到物理介质（铜线、光纤、无线电信号），而物理介质又连接它们相互之间或网络...
2024-04-08 501
浅析扇出封装和SiP的RDL改进与工艺流程
如今，再分布层（RDL）在高级封装方案中得到了广泛应用，包括扇出封装、扇出芯片对基板方法、扇出封装对封装、硅光子学和2.5D/3D集成方法。...
2024-04-08 448
定义移动音频新基准 汇顶科技推出新一代智能音频放大器
近日，汇顶科技正式推出全新一代智能音频放大器TFA9865，在自研全新纯数字架构与先进工艺加持下，该芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能，兼具更小巧尺寸，助力终端厂商...
2024-04-08 140
今日看点丨消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单；特斯拉今年对自动驾驶投资将
1. LG 显示将从联咏采购 iPhone 16 OLED 面板 DDI LG显示（LG Display）已实现其用于苹果客户OLED面板的显示驱动IC（DDI）供应链的多元化。联咏科技今年将首次与现有供应商LX Semicon一起为苹果iPhone ...
2024-04-08 494
六大亮点 点燃热情 | CITE 2024专精特新系列活动即将启幕
4月9日，第十二届电子信息博览会开幕峰会暨全国“专精特新”电子信息行业论坛即将在深圳会展中心盛大举行。大会已邀请相关领导、知名专家学者、著名企业家、上市公司、链主企业、专精...
2024-04-07 120
实现异构集成与小芯片优势的关键“互连”
在多层集成电路中，薄的、短的局部互连提供片上连接，而厚的、长的全局互连在不同的块之间传输。正如Lam Research技术总监Larry Zhao所详细描述的那样，硅通孔（TSV）允许信号和功率从一层传...
2024-04-07 158
封装技术新篇章：焊线、晶圆级、系统级，你了解多少？
随着微电子技术的飞速发展，集成电路（IC）封装技术也在不断进步，以适应更小、更快、更高效的电子系统需求。焊线封装、晶圆级封装（WLP）和系统级封装（SiP）是三种主流的封装技术，它...
2024-04-07 345
英飞凌参加2024年美国国际电力电子应用展览会，以丰富的功率解决方案组合推
全球功率系统和物联网领域的领导者英飞凌科技股份公司于2月25日至29日参加2024年美国国际电力电子应用展览会（APEC），并重点展示其在业界非常全面的功率电子器件。英飞凌的宽禁带解决方...
2024-04-07 127
预登记开启！EeIE2024邀您领取幸运好礼！
亲爱的小伙伴们， EeIE智博会观众预登记上线啦！ 快拿起手机，进行观众预登记吧！ 简单3步，轻松搞定，让您逛展无忧~ 还有幸运好礼等您拿哟~ 预登记 领好礼 深圳国际智能装备产业博览会暨...
2024-04-07 92
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