最新光刻机新闻

日本的佳能曾经是最大的***制造商之一，后来逐渐衰微。但佳能并没有放弃***业务。据日经中文网报道，佳能将于2021年3月发售新型***“FPA-3030i5a”，用来抢占高功能半导体市场。 时隔7年，佳能更新了面向小型基板的半导体***，该设备使用波长为365纳米的“i线”光源，支持直径从2英寸（约5厘米）到8英寸（约20厘米）的小型基板，生产效率较以往机型提高了约17％。 就工艺水平而言，佳能的这款新型***是入门级别的，它的最大价值在于帮助企业提高产能。 除了主流的硅晶圆之外，该机还可以提高小型晶圆较多的化合物半导体的生产效率。包括功率器件耐压性等出色的碳化硅（SiC），以及作为5G相关半导体材料而受到期待的氮化镓（GaN）等。 此外，佳能还致力于研发“后期工序”（制作半导体芯片之后的封装加工等）中使用的***，比如去年7月推出的515毫米 x 510毫米大型基板的***。 据悉，佳能正在着力开展新一代生产工艺的研发。 责编AJX

近日，据外媒路透社报道称，全球最先进的光刻机生产厂商ASML正致力于进行新一代光刻机的制造，预计第一台会在明年完工，将在2025能够正式投入使用，每台新光刻机售价预计在4亿美元左右。 新光刻机采用

*1(L/S*2)高分辨率。扇出型面板级封装（FOPLP）技术为何会获得台积电、三星等代工大厂的青睐？比较传统的光刻机设备，尼康DSP-100的技术原理有何不同？能解决AI芯片生产当中的哪些痛点问题？ 针对2nm、3nm芯片制造难题，光刻机龙头企业ASML新款光刻机又能带来哪些优势？本文进行详细分析。

    时隔21年，佳能再开新光刻机工厂   日前，据《日本经济新闻》报道，佳能在当地一家位于栃木县宇都宫市的半导体光刻设备工厂举行开业仪式，这也是佳能时隔21年开设的首家新光刻机厂。佳能宇都宫工厂

ASML再度宣布新光刻机计划。据报道，ASML预计2030年推出的Hyper-NA极紫外光机（EUV），将缩小最高电晶体密度芯片的设计限制。 ASML前总裁Martinvan den Brink宣布

1. 本田裁减中国员工1700 人 或将减少6 月工厂运营天数   由于销量下滑，本田汽车正在缩减其在中国的全职生产员工队伍，目前已有约1700名员工同意离职，大概占其生产员工数的14%。广汽本田汽车是本田与中国广汽集团的合资企业，本月开始寻求一些员工离开公司。此外该公司或将减少6月份的工厂运营天数。   本田希望通过增加电动汽车车型来卷土重来，同时通过削减成本来提高利润。作为其电动汽车产品线改造的一部分，该公司将于2025年发布配备中

产业新闻   IC Insights:2020年中国纯本土半导体公司制造额达83亿美元   2020年中国的半导体产量占其1434亿美元总市场的15.9%，高于2010年，10年前的10.2%。预计到2025年，这一份额将比2020年增加3.5个百分点，达到19.4%。（平均每年增长0.7个百分点），如下图：   IC Insights还进一步分析，去年在中国半导体制造总额为227亿美元，但纯本土公司（公司总部位于中国大陆）生产了83亿美元，占总量的36.5%，且仅占中国1434亿美元总市场的5.9%。而台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国大陆设有晶圆厂的公司则分食了其他份额。IC Insights估计，这83亿美元中的23亿美元来自IDM，60亿美元来自中芯国际等代工厂。   佳能将推新*** 生产效率提升17%   日本的佳能曾经是最大的***制造商之一，后来逐渐衰微。但佳能并没有放弃***业务。据日经中文网报道，佳能将于2021年3月发售新型***“FPA-3030i5a”，用来抢占高功能半导体市场。时隔7年，佳能更新了面向小型基板的半导体***，该设备使用波长为365纳米的“i线”光源，支持直径从2英寸（约5厘米）到8英寸（约20厘米）的小型基板，生产效率较以往机型提高了约17％。 就工艺水平而言，佳能的这款新型***是入门级别的，它的最大价值在于帮助企业提高产能。    投融资   功率IC设计厂商“天狼芯”获数千万人民币A轮融资   深圳天狼芯半导体有限公司于近日宣布获得数千万人民币A轮融资。本轮融资由青岛大有资本领投，创享投资跟投。资金将主要用于晶圆采购、产品生产，扩充研发团队及市场推广。   天狼芯是一家专注于高性能国产功率半导体芯片的Fabless（无产线芯片设计商）创业公司。针对于GaN领域，天狼芯已完成应用于电源适配器650V（45W，60W, 90W, 120W）的功率器件研发，未来将继续拓展650V（150W，200W）的开发, 以及全集成式的GaN方案的研发。针对于SiC领域，天狼芯目前可提供应用于大功率密度场景，如新能源汽车、充电桩的MOS以及二极管产品，已完成650V/1200V的SiC二极管和1200V的SiC平面式MOS管的研发。   AI芯片公司燧原科技完成C轮融资18亿   2021年1月5日，专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技今日宣布完成C轮融资18亿元人民币，由中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投，腾讯、武岳峰资本、红点创投中国基金等多家新老股东跟投。   创立近三年，燧原科技完成了首款人工智能高性能通用芯片“邃思”的研发和量产，同时面向数据中心相继推出数款人工智能算力加速产品，分别是针对云端训练场景的“云燧T10”和“云燧T11”，针对云端推理场景的“云燧i10”，以及与产品配套的“驭算”软件平台。燧原科技业已成为国内第一家同时拥有高性能云端训练和云端推理产品的创业公司。目前云燧T10已经在互联网和金融行业的头部客户落地商用，上月发布的云燧i10已支持多款业界主流AI服务器，正与头部客户展开业务合作。    工控与医疗   医疗物联网商业化路径困难重重   院内场景的医疗物联网是智慧医院最重要的一部分，目前大部分三甲医院面临的是智慧医院的评级以及智慧升级的局面，整体的是由政策推动。相对而言整体的市场面会比居家的场景清晰，虽然这是一条最短的商业化路径，但是困难依旧重重。   首先是对院内设备的设计难度高，可以互操作的医疗设备，技术和系统能够有效地相互交换信息和EHRs以一致，可预测和可靠的方式显示，解析，分析和自动操作或控制其他设备。如果可操作的医疗设备缺乏互操作性会造成重大的浪费来源和患者安全风险，因为医护人员需要依赖不完整或陈旧的信息来制定工作流程或做出决策。   其次传输技术的抗干扰能力以及安全威胁已成为医疗物联网比较突出的问题，从连接设备角度来看，以连接的医疗物联网设备的数量剧增加为例子，医疗物联网设备被迫竞争与干扰Wi-Fi和以相同频率运行的非Wi-Fi设备的连接，导致网络连接中断的可能性以及传输严重警报的问题。   这种情况在我们实施过程中遇到最多的问题，而这些设备都需要大量的人力和物力解决，增加了公司的维护成本，最严重的是医疗设备数据传输中的最轻微中断都可能对患者造成危及生命的后果。  新产品   新荣耀：采用高通芯片的5G手机预计5-6月上市   确认与高通达成合作，新荣耀的芯片供应问题进一步获得解决。1月6日，财新记者从多名接近荣耀人士处获悉，基于高通5G芯片的荣耀手机产品已经在推进中，新品预计将在2021年五六月前后上市，“先从中端产品做起”。同日，有荣耀内部人士表示，与高通的合作正在进行中。由于荣耀终端公司不在美国实体清单内，所以（与美国供应链企业的合作）不需要审批。   2020年12月，一位接近高通的消息人士表示，高通与荣耀的谈判进展非常乐观，双方已接近达成供应合作。高通对此回应称：“已经开始和荣耀开展一些对话，对未来机会也表示期待。”  物联网   室内定位技术在2021年将会进入发展拐点   在最近几年，室内定位技术产业的发展进入了拐点期。首要原因，就是应用需求端的突破。在10年前，即便是有厘米级的定位技术出现，市场上也很少有相应的需求，而在10年后的今天，随着物联网与智能化时代的到来，企业机构与个人对于数据的重视程度日益增加，基于数据进行业务的拓展已成为最流行的商业模式，尤其是规模效应的积累，也让定位方案的成本逐渐下降，这也让室内定位产业迎来的春天。   比如说，在线下零售店，商店希望通过采集消费者的轨迹，来分析消费者喜好；在景区，可以通过游客的热力图来进行疏导；在高危环境，通过实时定位数据来保障作业人员安全；在公检法等场景，需要精准的个人轨迹数据来保障管理的规范等等。当然，市面上的室内定位技术多种多样，这也可以应对不同层次的应用需求。  5G  爱立信追加起诉三星！   国际通信巨头爱立信分别在1月1日和1月4日向得州联邦法院和华盛顿国际贸易委员会（USITC）追加起诉三星侵犯其专利，这也使得这场法律战变得愈发复杂。 在最新的诉讼中，爱立信要求USITC裁定禁止进口三星设备，并要求得州法院判决三星向其支付专利使用服务费。    AI 豪威科技发布 OAX8000：集成 AI 神经处理单元 + DDR3 内存 从豪威科技获悉，1 月 4 日，豪威科技在 CES 召开前发布了 OAX8000。这款采用 AI 技术的汽车专用集成电路（ ASIC ）针对入门级独立驾驶员监控系统（ DMS ）进行了优化。   OAX8000 采用芯片堆叠架构，为业界唯一一款 DMS 处理器提供片上 DDR3 SDRAM 内存（ 1GB ）。豪威科技表示，这也是唯一一款集成了神经处理单元（ NPU ）和图像信号处理器（ ISP ）的专用 DMS 处理器，可为眼睛注视和眼动跟踪算法提供高达每秒 1.1 万亿次操作的专用处理速度。    汽车电子   2020年德国纯电动汽车销量增长三倍，达到19.4万辆   据路透社1月7日报道，德国机动车辆管理局（KBA）周三表示，德国电动汽车依靠着更加多样化的产品和更可靠的技术，获得了大量国内消费者的青睐，2020年销量增长了三倍，达到19.4万辆。KBA主席理查德·戴姆（Richard Damm）在一份声明中说：“电动汽车已成为移动互联网社会的主流特征”。   比亚迪赵长江：汉产能不足，下单后需等 8 周交付   1月7日消息 昨日晚间，比亚迪汽车销售有限公司总经理赵长江通过个人认证微博表示，“汉目前还是产能不足，现在下单需 8 周左右交付；为此还请大家多多谅解。”   比亚迪官方数据显示，2020 年 12 月新能源汽车销量 28841 辆，2019 年同期为 13099 辆，全年累计销量为 18.97 万辆，同比下降 17.35%。其中，比亚迪汉 2020 年 12 月销量 12089 辆，环比增长 19.6%，连续 2 个月销量破万，连续 5 个月销量攀升，累计销售 40556 辆。   本文由电子发烧友综合报道，内容参考自比亚迪、路透社、爱立信、IC Insights等，转载请注明以上来源。              

本文主要介绍光刻机的分类与原理。   光刻机分类 光刻机的分类方式很多。按半导体制造工序分类，光刻设备有前道和后道之分。前道光刻机包括芯片光刻机和面板光刻机。面板光刻机的工作原理和芯片光刻机相似

目前，光刻机主要分为EUV光刻机和DUV光刻机。DUV是深紫外线，EUV是非常深的紫外线。DUV使用的是极紫外光刻技术，EUV使用的是深紫外光刻技术。EUV为先进工艺芯片光刻的发展方向。那么duv

光刻机，是现代光学工业之花，是半导体行业中的核心技术。        可能有很多人都无法切身理解光刻机的重要地位，光刻机，是制造芯片的机器，要是没有了光刻机，我们就没有办法造出芯片，自然也就

光刻机是芯片制造的核心设备之一。目前有用于生产的光刻机，有用于LED制造领域的光刻机，还有用于封装的光刻机。光刻机是采用类似照片冲印的技术，然后把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。

euv光刻机原理是什么 芯片生产的工具就是紫外光刻机，是大规模集成电路生产的核心设备，对芯片技术有着决定性的影响。小于5 nm的芯片只能由EUV光刻机生产。那么euv光刻机原理是什么呢？ EUV

刻蚀机不能代替光刻机。光刻机的精度和难度的要求都比刻蚀机高出很多，在需要光刻机加工的时候刻蚀机有些不能办到，并且刻蚀机的精度十分笼统，而光刻机对精度的要求十分细致，所以刻蚀机不能代替光刻机。

光刻机是芯片制造的核心设备之一。目前世界上最先进的光刻机是荷兰ASML的EUV光刻机。

光刻机是芯片制造的核心设备之一，作为目前世界上最复杂的精密设备之一，其实光刻机除了能用于生产芯片之外，还有用于封装的光刻机，或者是用于LED制造领域的投影光刻机。目前，我国高端的光刻机，基本上是从荷兰ASML进口的。

最近光刻机十分火，我们经常听到别人说7纳米光刻机、5纳米光刻机，但其实严格意义上来说并不存在7纳米光刻机，5纳米光刻机，我为什么会这样说呢？

大家都知道，芯片制造的核心设备之一就是光刻机了。现在，全球最先进的光刻机是荷兰ASML的EUV光刻机，那么euv光刻机目前几纳米呢？ 到现在，世界上最先进的光刻机能够实现5nm的加工。也就是荷兰

众所周知，光刻机一直处于垄断地位，在光刻机领域，最有名的就是ASML公司了。

ASML的EUV光刻机是目前全球唯一可以满足22nm以下制程芯片生产的设备，其中10nm及以下的芯片制造，EUV光刻机必不可缺。一台EUV光刻机的售价为1.48亿欧元，折合人民币高达11.74亿元

光刻胶是光刻机研发的重要材料，换句话说光刻机就是利用特殊光线将集成电路映射到硅片的表面，如果想要硅片的表面不留下痕迹，就需要网硅片上涂一层光刻胶。

尽管ASML作为目前占据主导地位的光刻机厂商，凭借独有的EUV光刻机一骑绝尘，主导着半数以上的市场份额，但这并不代表着其他光刻机厂商也就“听天由命”了。以两大国外光刻机厂商尼康和佳能为例，他们就仍在

说到芯片，估计每个人都知道它是什么，但说到光刻，许多人可能不知道它是什么。光刻机是制造芯片的机器和设备。没有光刻机的话，就无法生产芯片，因此每个人都知道光刻机对芯片制造业的重要性。那么euv光刻机

光刻机作为芯片的核心制造设备，也是当前最复杂的精密仪器之一。其实光刻机不仅可以用于芯片生产，还可以用于封装和用于LED制造领域。

电子发烧友网报道（文/周凯扬）尽管ASML作为目前占据主导地位的光刻机厂商，凭借独有的EUV光刻机一骑绝尘，主导着半数以上的市场份额，但这并不代表着其他光刻机厂商也就“听天由命”了。以两大国外光刻机

顶级光刻机有多难搞？ASML的光刻机，光一个零件他就调整了10年！拿荷兰最新极紫外光EUV光刻机举例，其内部精密零件多达10万个，比汽车零件精细数十倍！