ASML正致力于新一代High-NA光刻机制造，每台预计售价4亿美元
近日，据外媒路透社报道称，全球最先进的光刻机生产厂商ASML正致力于进行新一代光刻机的制造，预计第一台会在明年完工，将在2025能够正式投入使用，每台新光刻机售价预计在4亿美元左右。
新光刻机采用了High-NA光刻技术，High-NA指的是高数值孔径，据了解，这种High-NA光刻技术能降低66%的尺寸，也就意味着芯片制程能够进一步得到升级，芯片也将获得更高的性能，2nm之后的技术都得用这种技术来实现。High-NA光刻技术被认为是延续摩尔定律的关键。
不过采用了High-NA光刻技术的光刻机体积会比之前的光刻机要大30%左右，据悉重量会达到200吨，大小将会和双层巴士差不多大。
目前AMSL在High-NA光刻技术上还有一些压力，因为虽然光刻机是ASML生产的，但是ASML有着几百家零件供应商，对供应商的依赖性比较严重，所以一旦供应链出了问题，那么ASML的整个光刻机产业链都将受到影响。
综合整理自 DeepTech深科技 中关村在线 IT之家
审核编辑 黄昊宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
光刻机
+关注
关注
31文章
1196浏览量
48730 -
ASML
+关注
关注
7文章
734浏览量
43341
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
俄罗斯亮剑：公布EUV光刻机路线图，挑战ASML霸主地位？
电子发烧友网报道（文/吴子鹏） 在全球半导体产业格局中，光刻机被誉为 “半导体工业皇冠上的明珠”，而极紫外（EUV）光刻技术更是先进制程芯片制造的核心。长期以来，荷兰 ASML 公
AI需求飙升！ASML新光刻机直击2nm芯片制造，尼康新品获重大突破
*1(L/S*2)高分辨率。扇出型面板级封装（FOPLP）技术为何会获得台积电、三星等代工大厂的青睐？比较传统的光刻机设备，尼康DSP-100的技术原理有何不同？能解决AI芯片生产当中的哪些痛点问题？ 针对2nm、3nm芯片制造难题，光
佳能9月启用新光刻机工厂，主要面向成熟制程及封装应用
7 月 31 日消息，据《日经新闻》报道，日本相机、打印机、光刻机大厂佳能 (Canon) 位于日本宇都宫市的新光刻机制造工厂将于 9 月正式投入量产，主攻成熟制程及后段封装应用设备，为全球芯片封装
ASML官宣：更先进的Hyper NA光刻机开发已经启动
电子发烧友网综合报道，日前，ASML 技术高级副总裁 Jos Benschop 表示，ASML 已携手光学组件独家合作伙伴蔡司，启动了 5nm 分辨率的 Hyper NA 光刻机开发。
发表于 06-29 06:39
•1819次阅读
ASML杯光刻「芯 」势力知识挑战赛正式启动
ASML光刻「芯」势力知识挑战赛由全球半导体行业领先供应商ASML发起，是一项面向中国半导体人才与科技爱好者的科普赛事。依托ASML在
电子直写光刻机驻极体圆筒聚焦电极
出现误差。传统聚焦手段已不能满足电子直写光刻机对电子束质量的要求。
只有对聚焦电极改进才是最佳选择，以下介绍该进后的电极工作原理。通过把电子束压缩到中心线达到缩束的目的，使电子束分布在一条直线
发表于 05-07 06:03
不只依赖光刻机！芯片制造的五大工艺大起底！
在科技日新月异的今天，芯片作为数字时代的“心脏”，其制造过程复杂而精密，涉及众多关键环节。提到芯片制造，人们往往首先想到的是光刻机这一高端设备，但实际上，芯片的成功
新型激光技术有望大幅提升芯片制造效率
约十倍。这一突破可能为新一代“超越 EUV”的光刻系统铺平道路，从而以更快的速度和更低的能耗制造芯片。 当前，EUV 光刻系统的能耗问题备受
组成光刻机的各个分系统介绍
本文介绍了组成光刻机的各个分系统。 光刻技术作为制造集成电路芯片的重要步骤，其重要性不言而喻。光刻机是实现这一工艺的核心设备，它的工作原
日本首台EUV光刻机就位
本月底完成。 Rapidus 计划 2025 年春季使用最先进的 2 纳米工艺开发原型芯片，于 2027 年开始大规模生产芯片。 EUV 机器结合了特殊光源、镜头和其他技术，可形成超精细电路图案。该系统体积小，不易受到振动和其他干扰。 ASML 是全球唯
工商网监
评论