光刻机,是现代光学工业之花,是半导体行业中的核心技术。
可能有很多人都无法切身理解光刻机的重要地位,光刻机,是制造芯片的机器,要是没有了光刻机,我们就没有办法造出芯片,自然也就不会有我们现在的手机、电脑了。
光刻机是用于芯片制造的核心设备,按照用途可以分为用于生产芯片的光刻机、用于封装的光刻机和用于LED制造领域的投影光刻机。
光刻机的核心原理就是一个透镜组,在精度上首先咱们有个概念:我们现在芯片的线条精度已发展到10nm级别,而较大的原子直径是将近1nm,我们把芯片放在电子显微镜下即可清晰地数出每个线条上有几个原子,“调节屈光度”是典型的几何光学(初等光学)概念,远远实现不了这个精度。
几何光学中,我们认为光是一条条“光线”,所以可以用透镜等比例缩放。随着人们更深入的了解,发现光其实是连续的“光波”,并不按直线传播。再后来,人们发现光是一个个“粒子”(爱因斯坦因此获得诺贝尔奖)再后来,人们发现光粒子具有“波粒二象性”,还具有量子效应。整个过程中,光的物理特性没有改变。而是随着人们观察得越来越细致、越来越精密,逐步发现了光的特性。
文章综合来源:yxlady
编辑:ymf
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
463文章
56072浏览量
480294 -
半导体
+关注
关注
340文章
32577浏览量
273534 -
光刻机
+关注
关注
31文章
1207浏览量
49370
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
中国打造自己的EUV光刻胶标准!
电子发烧友网报道(文/黄山明)芯片,一直被誉为 人类智慧、工程协作与精密制造的集大成者 ,而制造芯片的重要设备光刻机就是 雕刻这个结晶的 “ 神之手 ”。但仅有光刻机还不够,还需要光刻胶、掩膜版以及
俄罗斯亮剑:公布EUV光刻机路线图,挑战ASML霸主地位?
电子发烧友网报道(文/吴子鹏) 在全球半导体产业格局中,光刻机被誉为 “半导体工业皇冠上的明珠”,而极紫外(EUV)光刻技术更是先进制程芯片制造的核心。长期以来,荷兰 ASML 公司几乎垄断
泰伯(TALBOT)光刻机
作为最著名的衍射效应之一,泰伯(Talbot)效应可以用于光刻技术中以制造周期性纳米结构。继I.-H. Lee等人,我们在六边形网格上构造了一个圆锥形光栅掩膜版,并以深度方式模拟了Talbot图像
发表于 09-10 10:59
光刻机的光罩面积为什么不能更大
光罩(Reticle/Mask)是光刻机中承载集成电路图形的精密底版。光罩面积(或称曝光场面积,Exposure Field Size)是指光刻机投影光学系统一次曝光在硅片上所能成像的最大有效矩形区域。
半导体设备线缆怎么选?刻蚀机、光刻机、机械手,一文看懂选型关键
在半导体制造这个以纳米为单位的战场上,光刻机、刻蚀机、晶圆搬运机械手等核心设备无疑是焦点。但有一个隐藏于设备内部的“配角”,其性能优劣可能直接决定整条产线的良率——它就是半导体设备内部的连接线
垄断 EUV 光刻机之后,阿斯麦剑指先进封装
电子发烧友网综合报道 当全球半导体产业陷入 “先进制程竞赛” 的白热化阶段,极紫外(EUV)光刻机作为高端芯片制造的 “皇冠上的明珠”,成为决定产业格局的核心力量。荷兰阿斯麦(ASML)作为全球唯一
【「芯片设计基石——EDA产业全景与未来展望」阅读体验】跟着本书来看EDA的奥秘和EDA发展
第一章介绍了EDA的基础知识 EDA作为芯片之钥匙,EDA芯片之母,是芯片行业最最重要的核心技术,才是卡脖子卡的真正地方,甚至超过我们常听说的光刻机。大家可能经常讨论光刻机很重要是芯片卡脖子的技术,其实
发表于 01-21 22:26
泽攸科技 | EBL和EUV光刻机有何区别?如何影响半导体行业?
从技术路径上看,电子束光刻和大家熟悉的EUV光刻并不是同一类问题的解法。电子束光刻本质上是一种直接写入技术,利用聚焦电子束在抗蚀剂上逐点曝光,通过电磁控制精确描绘图形。这种方式不依赖掩模,在设计频繁迭代的研发阶段非常有优势,尤其
上海微电子中标 1.1 亿元光刻机项目
根据中国政府采购网公示,上海微电子装备(集团)股份有限公司中标 zycgr22011903 采购步进扫描式光刻机项目,设备数量为一台,货物型号为 SSC800/10,成交金额 1.1 亿元
光刻机的“精度锚点”:石英压力传感器如何守护纳米级工艺
在7纳米、3纳米等先进芯片制造中,光刻机0.1纳米级的曝光精度离不开高精度石英压力传感器的支撑,其作为“隐形功臣”,是保障工艺稳定、设备安全与产品良率的核心部件。本文聚焦石英压力传感器在光刻机中
德州仪器 DLP® 技术为高级封装带来高精度数字光刻解决方案
能力及每秒 110 千兆像素的数据传输速率 ,在满足日益复杂的封装工艺对可扩展性、成本效益和精度要求的同时,消除对昂贵掩模技术的依赖。 TI DLP 技术造就高级封装领域的无掩模数字光刻系统 关键所在 无掩模数字光刻机正广泛应用于高级封装制造领域,这类
国产高精度步进式光刻机顺利出厂
近日,深圳稳顶聚芯技术有限公司(简称“稳顶聚芯”)宣布,其自主研发的首台国产高精度步进式光刻机已成功出厂,标志着我国在半导体核心装备领域取得新进展。 此次稳顶聚芯出厂的步进式光刻机属于WS180i
如何确定12英寸集成电路新建项目中光刻机、刻蚀机等不同设备所需的防震基座类型和数量?-江苏泊苏系统集
确定 12 英寸集成电路新建项目中光刻机、刻蚀机等核心设备的防震基座类型与数量,需遵循 “设备需求为核心、环境评估为基础、合规性为前提” 的原则,分步骤结合设备特性、厂房条件、工艺要求综合判断,具体流程与关键考量如下:
光刻机原理介绍
评论