佳能将推新光刻机，效率提升17%
日本的佳能曾经是最大的***制造商之一，后来逐渐衰微。但佳能并没有放弃***业务。据日经中文网报道，佳能将于2021年3月发售新型***“FPA-3030i5a”，用来抢占高功能半导体市场。
时隔7年，佳能更新了面向小型基板的半导体***，该设备使用波长为365纳米的“i线”光源，支持直径从2英寸（约5厘米）到8英寸（约20厘米）的小型基板，生产效率较以往机型提高了约17％。
就工艺水平而言，佳能的这款新型***是入门级别的，它的最大价值在于帮助企业提高产能。
除了主流的硅晶圆之外，该机还可以提高小型晶圆较多的化合物半导体的生产效率。包括功率器件耐压性等出色的碳化硅（SiC），以及作为5G相关半导体材料而受到期待的氮化镓（GaN）等。
此外，佳能还致力于研发“后期工序”（制作半导体芯片之后的封装加工等）中使用的***，比如去年7月推出的515毫米 x 510毫米大型基板的***。
据悉，佳能正在着力开展新一代生产工艺的研发。
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