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汉通达

开发、生产计算机软硬件,开发电子测控仪器仪表及配套机械设备,以及批发、零售和售后服务。

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动态

  • 发布了文章 2024-11-02 08:03

    CP测试与FT测试的区别

    在集成电路(IC)制造与测试过程中,CP(ChipProbing,晶圆探针测试)和FT(FinalTest,最终测试)是两个重要的环节,它们承担了不同的任务,使用不同的设备和方法,但都是为了保证产品的质量与可靠性。1.CP测试与FT测试的基础概念要理解CP和FT的区别,我们可以将整个芯片制造和测试过程比喻成“筛选和包装水果”的过程。CP测试:相当于在水果采摘
  • 发布了文章 2024-10-25 13:00

    芯片大厂们:不好意思,明年也已售罄

    最近,芯片大厂频频传出售罄的消息。芯片出现售罄的情况并不常见,但在一些特定情况下会发生。比如2021年全球芯片缺货潮,在这一年,全球半导体产业面临着严重的芯片短缺问题,多家芯片公司的产品都出现了供应紧张甚至售罄的情况。与疫情时期的大多数芯片缺货不同,这次是缺的是细分领域的AI芯片。01售罄的芯片大厂们最近,英伟达的BlackwellGPU未来12个月的供应量
  • 发布了文章 2024-10-12 08:03

    IC测试基本原理与ATE测试向量生成

    IC测试主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开,保证产品的质量与可靠性。随着集成电路的飞速发展,其规模越来越大,对电路的质量与可靠性要求进一步提高,集成电路的测试方法也变得越来越困难。因此,研究和发展IC测试,有着重要的意义。而测试向量作为IC测试中的重要部分,研究其生成方法也日渐重要。1IC测试1.1IC测试原理IC测试是指依据被测器件(DUT)特点
  • 发布了文章 2024-09-28 08:02

    聚焦‘芯’科技,第12届半导体设备展圆满落幕,汉通达与业内同仁共绘产业蓝图"

    随着“第12届半导体设备与核心部件展示会”的圆满闭幕,北京汉通达科技有限公司在此向所有关注和支持我们的朋友致以最诚挚的感谢!经过数日的精彩展示与深入交流,我们满载而归,不仅展示了公司的最新科技成果,更与众多行业精英建立了深厚的友谊与合作桥梁。展会亮点回顾:尖端技术,震撼亮相:我们精心策划的展示内容,涵盖了半导体设备的最新进展与核心部件的创新突破。无论是高精度
  • 发布了文章 2024-09-20 08:05

    【展会盛事,邀您共鉴】共赴CSEAC 2024,引领半导体新未来!

    在这个充满机遇与挑战的半导体行业新时代,北京汉通达科技有限公司始终与您并肩前行,共同探索技术创新与市场拓展的新路径。我们非常荣幸地受邀参加“第12届半导体设备与核心部件展示会”,作为中国半导体行业的年度盛会,本次展会不仅汇聚了行业精英,更是技术交流与合作的绝佳平台,借此机会诚挚地邀请您及贵公司团队一同莅临展会现场。展会时间:2024年9月25日至9月27日展
  • 发布了文章 2024-08-30 12:17

    携手共进二十载,筑梦前行再远航

    北京汉通达科技有限公司自2003年成为德国AIM公司中国区的独家总代理至今已超过20年,AIM非常重视与汉通达的合作关系并认可我们20年来对AIM公司在中国市场发展所做的努力与贡献,AIM公司最近特別在官网发布新闻强调AIM公司与汉通达的紧密合作关系并认可汉通达公司为中国区客户所提供的所有技术支持服务。北京汉通达科技有限公司与德国AIM公司长达20余年的独家
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  • 发布了文章 2024-08-09 08:11

    芯片设计流片、验证、成本的那些事

    前言我们聊聊芯片设计、流片、验证、制造、成本的那些事;流片对于芯片设计来说就是参加一次大考。流片的重要性就在于能够检验芯片设计是否成功,是芯片制造的关键环节,也就是将设计好的方案交给芯片制造厂生产出样品。检测设计的芯片是否达到设计要求,或者是否需要进一步优化;如果能够生产出符合要求的芯片,那么就可以大规模生产了。上图流程的输入是芯片立项设计,输出是做好的芯片
  • 发布了文章 2024-08-03 08:11

    26张图,讲透PCB接地!

    PCB接地是PCBLayout工程师一直都会关注的问题,例如:如何在板上规划有效地接地系统,是将模拟、数字、电源地等所有地单独布线还是单点一起布线?如何消除电路板上的接地环路?今天主要介绍关于PCB接地设计、PCB接地技巧、PCB接地处理。一、什么是接地?虽然说这个问题看起来有点蠢,但不同类型的接地之间还是有区别的。电气接地是一个导电体,它充当来自各种设备的
  • 发布了文章 2024-07-26 14:30

    芯片测试有哪些 芯片测试介绍

    本文就芯片测试做一个详细介绍。芯片的测试大致可以分成两大部分。CP(chipprobering)和FT(finaltest)。某些芯片还会进行SLT(systemlevetest)。还有一些特定要求的芯片,需要一些可靠性测试。CP测试CP(ChipProbing)测试也叫晶圆测试(wafertest),也就是在芯片未封装之前对wafer进行测试,这样就可以把
  • 发布了文章 2024-07-20 08:11

    功放测试关注哪些指标

    功放是发射电路的核心器件,特别是对于宽带传输,功放对非恒包络的调制方式影响更大,可以说PA是非恒包络调制方式发射机的指标和工作时间的决定性器件。功放的调试和测试一般用矢网调匹配,调增益,调功率和效率,用信号源和频谱仪调线性。两套设备反复使用,最终实现功放的功率、线性、效率的最佳匹配。为什么要用两套仪表测试功放,一个功放从选型到输出需要测试哪些数据?1.匹配功

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认证信息: 汉通达

联系人:余娜娜

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地址:长春桥路11号万柳亿城大厦C1座1905室

公司介绍:北京汉通达科技有限公司,是1999年注册于北京中关村科技园区的高新技术企业,经过20余年的壮大发展,已成为国内领先的测试测量专业公司,在西安、成都、无锡、天津设立办事处,在武汉成立研发中心。公司拥有一支高端技术研发团队,主要致力于为国内客户专业提供国际高质量的测试测量仪器设备及测试软件开发、生产与销售,并为企业提供整体解决方案与咨询服务。主要从 事VXI/PXI/PCI等各种总线的测试测量模块、数据采集模块、半导体测试设备、电池管理系统(BMS) 测试设备、航空总线模块等研发销售;产品包括多种总线形式(台式/GPIB 、VXL PXI/PXIE. PCI/PCIE. LXI等)的测试硬件、相关软件、海量互联接口等,辐射全世界20多个品牌、1000余个种类。公司自主研发的BMS测试产品、芯片测试产品代表了 行业一线水平。无论是单个测试设备、电子部件或整个系统,我们都能完美满足客户的需求。

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