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电子发烧友网>新品快讯>意法推出SPD-EEPROM与温度监测二合一芯片--STTS

意法推出SPD-EEPROM与温度监测二合一芯片--STTS

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2025-03-21 09:40:521827

半导体与重庆邮电大学达成战略合作

日前,服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司半导体(ST)与重庆邮电大学在重庆安半导体碳化硅晶圆厂通线仪式后的“碳化硅产业发展论坛”上正式签署产学研战略合作协议。
2025-03-21 09:39:241355

半导体推出Teseo VI系列GNSS接收器芯片

半导体(简称ST)推出Teseo VI系列全球导航卫星系统(GNSS)接收器芯片,目标应用锁定大规模采用高精度定位技术的多种行业。在汽车行业,Teseo VI芯片和模块将成为高级驾驶辅助系统
2025-03-13 14:25:491295

半导体推出全新STM32U3微控制器,物联网超低功耗创新

近日,半导体(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在为物联网(IoT)设备带来革命性的超低功耗解决方案。这款新产品不仅延续了半导体在超低
2025-03-13 11:09:051358

EVASH推出高性能Ultra EEPROM芯片,助力智能设备创新

EVASH推出高性能Ultra EEPROM芯片,助力智能设备创新
2025-03-09 15:30:46976

ST LSM6DSV80X新IMU集成先进的二合一MEMS加速计,用于可穿戴设备和跟踪器中的高强度冲击感应

新IMU单封装集成16g/80g双量程感测和边缘处理功能,为价格实惠的可穿戴设备带来先进的运动监测功能,真正做到“像职业运动员样的训练! 半导体创新的惯性测量单元LSM6DSV80X在个封装
2025-03-06 10:49:401315

道达尔能源与半导体签署实体购电协议

道达尔能源公司(TotalEnergie)与半导体(简称ST)签署了份实体购电协议1,为半导体位于法国的工厂供应可再生电力,这份为期十五年的合同于2025年1月生效,总购电量为1.5亿千瓦时(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

三安重庆8英寸碳化硅项目正式通线 将在2025年四季度实现批量生产

2月27日,三安光电与半导体在重庆合资设立的安半导体碳化硅晶圆厂正式通线。预计项目将在2025年四季度实现批量生产,这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线,项目规划全面达产
2025-02-27 18:45:104655

三安光电与半导体重庆8英寸碳化硅项目通线

三安光电和半导体于2023年6月共同宣布在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造厂(安半导体有限公司,简称安),全面落成后预计总投资约为230亿元人民币(约32亿美元)。该合资厂预计将在2025年四季度投产,届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。
2025-02-27 18:12:341589

二合一与三合一信号浪涌保护器的技术解析及行业应用

防护关键设备的核心组件,其技术选型直接影响系统的可靠性。二合一与三合一信号浪涌保护器因功能集成度的差异,在应用场景和技术特性上存在显著区别。 地凯科技 将从技术原理、行业应用、国家标准等多维度展开分析,为工程实践提供参考。 二合一与三合一信号浪涌保护器的
2025-02-27 10:34:00836

半导体推出新一代专有硅光技术

半导体(简称ST)推出了新代专有硅光技术,为数据中心和AI集群带来性能更高的光互连解决方案。随着AI计算需求的指数级增长,计算、内存、电源以及这些资源的互连都面临着性能和能效的挑战。半导体
2025-02-20 17:17:511419

半导体推出创新NFC技术应用开发套件

半导体新推出款创新的非接触式近场通信(NFC)技术应用开发套件。这款开发套件包含意半导体新推出的ST25R200读写芯片,让NFC技术的应用创新变得更加简单容易。半导体新代NFC收发器
2025-02-20 17:16:071440

半导体推出车规电源管理芯片SPSB100

半导体推出款灵活的车规电源管理芯片,新产品适用于Stellar车规微控制器等高集成度处理器,用户可以按照系统要求设置上电顺序,优调输出电压和电流值。新产品SPSB100可用于整车电气系统、区域控制单元(ZCU)、车辆控制平台(VCP)、车身控制(BCM)和网关模块。
2025-02-20 17:14:353192

半导体与HighTec合作提升汽车软件安全性

半导体与HighTec EDV-Systeme公司携手合作,共同开发了套先进的汽车功能安全整体解决方案。该方案旨在加速安全关键的汽车系统开发进程,同时提升软件定义汽车的安全性和经济性。 此次
2025-02-18 09:52:00922

半导体发布NFC读取器芯片及开发套件

半导体近日推出款创新的非接触式近场通信(NFC)技术开发套件,旨在加速非接触产品的设计进程。该开发套件的核心是半导体新研发的ST25R200 NFC读写芯片,它为NFC技术的应用创新提供
2025-02-17 10:36:201002

半导体推出STPOWER Studio 4.0

最近,半导体(ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三种新的拓扑结构,分别为单相全桥、单相半桥以及三相三电平T型中点箝位(T-NPC),可覆盖更丰富的应用场景。此前,该工具仅支持三相两电平拓扑结构,主要应用于电机驱动器和光伏逆变器,这两种也是最常见的使用场景。
2025-02-14 11:13:011027

半导体推出VNH9030AQ全桥电机驱动器

半导体近日推出款集成化全桥直流电机驱动器VNH9030AQ,专为汽车电驱系统设计而生。这款驱动器不仅具备实时诊断功能,还通过高度集成降低了系统成本,简化了设计流程。 VNH9030AQ集成
2025-02-14 10:40:421012

STM32F4xx中文参考手册--ST半导体

STM32F4xx中文参考手册--全中文主营ST芯片,需要可提供样品测试,数据手册,欢迎联系.
2025-02-11 16:39:077

AIS328DQTR 是半导体(STMicroelectronics)推出款高性能三轴加速度传感器

AIS328DQTR 产品概述 如需了解价格货期等具体信息,欢迎在首页找到联系方式链接我。不要留言,留言会被吞,收不到留言。 AIS328DQTR 是半导体
2025-02-10 07:40:46

半导体新能源功率器件解决方案

在《半导体新能源功率解决方案:从产品到应用,文读懂(上篇)》文章中,我们着重介绍了ST新能源功率器件中的传统IGBT和高压MOSFET器件,让大家对其在相关领域的应用有了定了解。接下来,本文将聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半导体产品以及其新能源功率解决方案。
2025-02-07 10:38:501640

半导体推出250W MasterGaN参考设计

为了加快能效和功率密度都很出色的氮化镓(GaN)电源(PSU)的设计,半导体推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系统级封装(SiP)的谐振转换器参考设计。
2025-02-06 11:31:151132

模拟温度采集监测系统

在现代工业与科研领域,温度作为个关键的环境参数,其准确、实时的监测对于确保设备安全、优化生产效率以及科学研究的精确性至关重要。随着物联网技术的发展,模拟温度采集监测系统应运而生,成为实现这
2025-01-24 16:49:11688

半导体与GlobalFoundries搁置合资晶圆厂项目

据外媒最新报道,半导体(STMicroelectronics)与GlobalFoundries已决定暂时搁置项共同投资高达75亿欧元的合资晶圆厂项目。该项目原计划在法国Crolles地区建设座先进的FDSOI晶圆厂。
2025-01-24 14:10:56875

半导体推出STSPIN32G0系列电机驱动器

‍‍‍‍‍‍‍‍半导体STSPIN32系列集成化电机驱动器新增八款产品,满足电动工具、家用电器、工业自动化等应用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

半导体推出八款STSPIN32G0电机驱动器

在2025年1月14日,半导体宣布扩展其STSPIN32系列集成化电机驱动器产品线,新增八款产品,旨在满足电动工具、家用电器以及工业自动化等领域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987

半导体推出创新网络工具ST AIoT Craft

半导体新推出款基于网络的工具ST AIoT Craft,该工具可以简化在意半导体智能MEMS传感器的机器学习内核(MLC)上开发节点到云端的AIoT(物联网人工智能)项目以及相关网络配置。
2025-01-16 13:33:071075

半导体推出全新40V MOSFET晶体管

半导体推出了标准阈值电压(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶体管,新系列产品兼备强化版沟槽栅技术的优势和出色的抗噪能力,适用于非逻辑电平控制的应用场景。
2025-01-16 13:28:271021

网络信号二合一SPD浪涌保护器的行业应用指南

二合一浪涌保护器(SPD)应运而生,其与信号浪涌保护器共同构成了全面的防雷解决方案。地凯科技将深入探讨二合一SPD的定义、行业应用部署解决方案,以及信号浪涌保护器的选型、参数匹配及安装注意事项。 、网络高清摄像
2025-01-15 11:14:111014

半导体推出面向下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片

半导体(简称ST)推出款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与半导体的经过市场检验的惯性传感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上执行活动检测,确保运动跟踪更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591408

半导体STGAP3S系列电隔离栅极驱动器概述

半导体的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率开关栅极驱动器集成了半导体最新的稳健的电隔离技术、优化的去饱和保护功能和灵活的米勒钳位架构。
2025-01-09 14:48:331278

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