意法半导体推出EVLSERVO1伺服驱动器参考设计

意法半导体EVLSERVO1伺服驱动器参考设计提供了一款高度紧凑的解决方案，专为大功率电机控制应用而设计，为开发者打造了无需妥协的完整交钥匙平台，助力探索、开发和原型验证。

意法半导体EVLSERVO1外形紧凑（50mmx80mmx60mm），可提供3kW的功率，为工业与家庭自动化、家电、伺服驱动、电动自行车、服务及自动化机器人等应用场景的伺服电机控制提供丰富功能集。

EVLSERVO1采用先进的STSPIN32G4智能电机驱动器，支持开发者通过单/双/三电阻拓扑实现无传感器或感应磁场定向控制（FOC），并支持高级位置/扭矩控制算法或六步控制模式。其核心架构将STSPIN32G4与针对24V至48V标称母线电压优化的功率级深度融合。

该系统仅使用散热器即可驱动高达2kW的三相无刷电机，使用风扇散热功率可达3kW。作为灵活且功能丰富的开发平台，其设计包含再生制动专用电路及差分模式三电阻电机绕组电流检测拓扑。该平台支持使用霍尔传感器、增量编码器和带UART或SPI通信的绝对编码器。内置CAN收发器可通过支持稳健的行业标准通信来简化系统级集成。

设计核心STSPIN32G4是一款紧凑型（9mmx9mm VFQFPN）、高度集成且灵活的SiP模块，用于控制三相无刷电机。该模块集成了三相半桥栅极驱动器、高性能STM32G4微控制器及单电源供电的电源管理系统，内置外部MOSFET过压保护电路和自举二极管，显著减少外围元件需求。

EVLSERVO1功率级与STSPIN32G4采用堆叠设计实现极致功率密度。该功率级配备六组并联的STL160N10F8 MOSFET（导通电阻最大值仅3.2mΩ），凭借高效率、低发热与优化的电机性能实现卓越整体表现。集成过压、过流、过温保护机制确保系统稳健运行并精简物料清单。

EVLSERVO1深度整合STM32开发生态系统优势，提供丰富的软件库与实例资源。意法半导体基于X-CUBE-MCSDK GUI的工作台允许开发者快速、轻松地配置电机控制固件参数（部分采用实时配置），大幅缩短产品上市周期并降低开发成本。

EVLSERVO1现可从电子商城和意法半导体分销渠道购买。