今日看点丨高通第二代骁龙4芯片发布，传由台积电转单三星代工；华为明年将发布端到端 5.5G 商用产品

1. 高通第二代骁龙4芯片发布，传由台积电转单三星代工
 
据外媒报道，高通公司本月27日正式发布第二代骁龙4移动平台（Snapdragon 4 Gen 2），据传将从前代的台积电6纳米工艺平台转向三星4纳米工艺代工。报道指出，第二代骁龙4是该系列首款以4纳米制程工艺打造的处理器，高通产品管理总监Matthew Lopatka表示，第二代芯片采用了Kryo CPU，可延长电池续航，提升整体效率，最高主频可达到2.2 GHz，CPU效能相较上一代提高10%，还将首次在骁龙4系列中支持DDR5，带宽达到25.6GB/s，相较第一代提升约五成。
 
2. 消息称存储芯片三大原厂拟调涨DRAM合约价7%-8%
 
据报道，DRAM价格几近落底，面对关键的第三季传统旺季，业内人士表示，目前三大原厂都想要拉合约价，目标涨幅7%-8%。虽然仍有库存以及终端需求未见明显复苏的疑虑，但进入价格拉扯战，代表产业落底、复苏有望。据悉，DRAM批发价格为存储厂商和客户间每个月或每季敲定一次。业内人士称，目前价格还在季末的拉锯战中，个别厂商面对的情况不一样，若下游企业本身的库存水位高，会不会接受价格调整还需再观察。
 
3. 美光发布强劲预测，表明芯片供应过剩正在缓解
 
据报道，美光科技于6月28日发表一份声明，对芯片行业的前景做出乐观预测。美光称尽管目前在中国市场面临挑战，但产能过剩的情况有所缓解。该公司在声明中表示，预计第四季度销售额将高达41亿美元，高于此前分析师预估的38.7亿美元。与其他同行一样，美光近期正经历存储芯片销售的严重下滑。个人电脑、智能手机需求的低迷，使得公司库存积压。该公司的近期的预测表明，客户已经解决了高库存的问题，正在开始重新采购。
 
4. 华为明年将发布端到端 5.5G 商用产品
 
在开幕的 MWC 2023 上海世界移动通信大会上，华为官方透露将于明年发布端到端的 5.5G 商用产品。华为认为，5.5G 是 5G 网络演进的必由之路。华为高级副总裁李鹏还强调，毫米波技术在 5.5G 时代将突破关键瓶颈。主流基带厂商均已发布 5G 毫米波商用芯片。这也意味着，从关键技术到产业生态，毫米波已具备商用条件。
 
5. 丰田宣布召回近 60 万辆汽车，因避震器存在断裂风险
 
据报道，丰田汽车近日向日本国交省提交报告，申请召回旗下“雅力士”、“SIENTA”和“AQUA”3 款车型的共计 594140 辆汽车。报道称，此次被召回的车型在 2019 年 12 月至 2023 年 5 月间生产。由于前避震器制造时存在缺陷，可能会产生裂痕。当车辆行驶于凹凸不平的路面时，裂痕可能会不断扩大，影响行车安全。报道指出，目前已收到 31 起问题报告，其中 4 起出现操纵性下降的情况。
 
6. 富士康董事长刘扬伟否认苹果计划将供应链转移出中国大陆：没有
 
6月28日，富士康董事长兼首席执行官刘扬伟在天津参加第十四届夏季达沃斯论坛时，否认苹果计划将供应链转移出中国大陆。今年以来，刘扬伟多次赴郑州、成都等地富士康工厂，对于苹果是否计划将供应链从中国大陆转移，刘扬伟表示“没有！”苹果即将于今年 9 月发布的 iPhone 15 系列本月底将进入量产阶段，富士康将成为苹果 iPhone 15 系列的最大组装合作伙伴，占据高达六成的订单份额。