IT之家12月27日消息本月初在高通骁龙的年度峰会上,正式推出了骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动平台;高通的旗舰级芯片骁龙865选择了台积电代工,并采用与苹果A13相同工艺。近日韩国媒体爆料称,高通担心骁龙865芯片技术被三星偷走,趁机优化三星的Exynos芯片。
高通的骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动平台,都将采用7nm工艺;骁龙865采用将是台积电的7nm“N7P”工艺,这一工艺在7nm工艺的基础上改进而来。高端处理器选择台积电,高通表示选择晶圆代工厂考量的因素包括芯片技术和供应能力等。
据新加坡《联合早报》报道,韩国媒体Business Korea消息,三星的7nm布局比台积电早了好几个月,但是仍无法获得旗舰的骁龙865订单,只分配到中端产品骁龙765和骁龙765G,原因是高通担心三星抄袭芯片的制程技术。
此外,Business Korea还指出,苹果A系列和华为海思的情况也相同,选择交给台积电代工,就是为了保持自家技术的优势。《联合早报》在文中也提到,三星不仅掌握芯片设计技术,还是晶圆代工巨头;各厂家忧心订单若全给三星,将影响自身竞争力。
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