高通骁龙855旗舰平台已经商用,它基于7nm工艺制程打造,现在有关高通下一代旗舰平台骁龙865的细节曝光,此前有媒体报道高通骁龙865将转向三星怀抱(骁龙855是台积电代工)。
6月12日消息,业内人士@冷希Dev表示,高通骁龙865转向三星并不意外,台积电目前7nm产能有限,三星给出的报价比台积电优惠不少(约6成左右),因此高通转单是应了市场需求而已,不过令人担心的是其后续产品在制程上的开发作业。
冷希Dev表示,台积电明年会有6nm制程,由于成本大幅降低,目前已经吸引了客户的采购意向。不过对于苹果、华为这样的核心客户,下一代旗舰产品仍会以5nm为首选,次旗舰产品则会考虑使用6nm工艺,以便提升产品竞争力。
明年的芯片市场将会非常精彩,5nm预计在2020年Q1量产,目前逻辑良率已经超过7成,6nm预计也会在同期试产,高通在7nm制程上选择三星,后续中端产品在成本上会面临一些挑战。
此外,冷希Dev称明年起制程将全面进入单位数时代,7、7+、6、5和5+的形式将是未来几年的主流。
值得注意的是,@手机镜片达人表示高通5G主力骁龙865转单三星,这会影响到台积电2020年的营收。
-
三星电子
+关注
关注
34文章
15891浏览量
182873 -
台积电
+关注
关注
44文章
5787浏览量
174743 -
高通骁龙
+关注
关注
7文章
1228浏览量
45001
发布评论请先 登录
三星Galaxy Z Fold7搭载高通骁龙8至尊版移动平台
回收三星S21指纹排线 适用于三星系列指纹模组
三星在4nm逻辑芯片上实现40%以上的测试良率
三星Galaxy S25系列搭载高通骁龙8至尊版移动平台
三星电子晶圆代工业务设备投资预算大幅缩减
高通与三星携手,骁龙8至尊版为Galaxy S25系列注入顶级性能
三星Galaxy S25系列:高通骁龙卫星消息功能来袭
三星大幅削减2025年晶圆代工投资
三星2025年晶圆代工投资减半
高通推出专为三星定制的骁龙8至尊版移动平台
被台积电拒绝代工,三星芯片制造突围的关键在先进封装?

骁龙865曝光 将转向三星代工
评论