高通3nm骁龙8 Gen4处理器，仍由台积电代工

根据最新的行业信息，高通的下一代旗舰处理器骁龙8 Gen 4仍然将由台积电独家代工，而不是之前传闻的台积电和三星的双代工模式。

据报道，由于三星对明年3nm工艺产能扩张计划保守且良率表现不理想，高通已正式取消了计划使用三星的处理器。因此，双代工模式将推迟至2025年。

在去年6月末，三星开始批量生产首代3nm GAA（SF3E）工艺，这标志着三星首次将创新的GAA架构应用于晶体管技术。预计将于2024年开始批量生产第二代3nm工艺3GAP（SF3），该工艺采用第二代MBCFET架构，在第一代SF3E的基础上进行了优化。

根据之前的报道和今年9月高通泄露的资料，骁龙8 Gen 4将由台积电的N3E工艺制造，尽管将来的某一代可能会考虑采用三星的SF2P工艺。这一观点与最新的报告信息相符。

博主@Revegnus在今年8月也提出了类似的观点，并表示双代工可能会在骁龙8 Gen 5开始，而所有的骁龙8 Gen 4芯片将由台积电的N3E工艺生产。

审核编辑：黄飞