台积电3nm夺高通5G大单!

9月26日消息，据台媒报道，市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将委由台积电以3纳米生产，最快将于10月下旬发表，成为台积电3纳米第三家客户。

针对相关传闻，高通并未回应，台积电则不予评论。

法人认为，台积电3纳米后续可望再增加英伟达、AMD等大厂订单，随着相关指标厂陆续上门投片，透露台积电3纳米持续技压群雄，仍是国际大厂首选，三星、英特尔等对手难望其项背。

高通去年在骁龙高峰会公布年度5G旗舰晶片“骁龙8 Gen 2”是由台积电4纳米制程打造；前一代高通“骁龙 8 Gen 1”则由三星4纳米制程生产，之后传出散热等问题，高通紧急推出升级版“骁龙 8＋ Gen 1”，并改用台积电4纳米制程。

高通在晶圆代工厂选择上，向来采取多元供应商策略。业界传出，高通已私下通知手机品牌客户，预计10月下旬发表的下一代5G旗舰晶片“骁龙8 Gen 3”，并有台积4纳米（N4P）与3纳米（N3E）两种制程版本。

先前市场纷纷揣测台积电的3纳米制程总产能，除了供应苹果之需外，是否足以因应非苹阵营各家客户的需求。不过，到目前为止，尚未有消息披露为何高通要打造两个版本的骁龙8 Gen 3处理器。

在高通之前，联发科已与台积电共同宣布，联发科旗下，首款采用台积电3纳米制程生产的“天玑”系列旗舰晶片开发进度十分顺利，日前已成功完成设计定案（tape out），预计明年量产。

此外，联发科以台积电4纳米制程打造的旗舰晶片“天玑9300”预计10月推出，为明年手机市场竞争提前布局。外界解读，联发科明年度以3纳米制程生产的旗舰产品已开发到一定阶段，准备后续接棒，规划2024年下半年上市。

目前台积电3纳米主要客户为苹果，苹果最新iPhone 15 Pro与iPhone 15 Pro Max机种搭载的A17 Pro晶片，就是以台积电3纳米生产，也是台积电首批3纳米产品，据传苹果已包下台积电3纳米量产初期产能。

随着联发科、高通陆续加入台积电3纳米制造行列，法人看好，台积电3纳米量产将更具经济规模，后续也将持续拉开与竞争对手的差距。