高通将骁龙865交由台积电代工 骁龙765系列则交由三星7nm EUV代工

月初的骁龙峰会，高通发布了骁龙865、骁龙765/765G等SoC产品。两款产品除了有着集成5G基带与否的区别，制造工艺也略有不同，骁龙865采用的是成熟的台积电7nm DUV，而骁龙765系列则是交由三星7nm EUV代工。

按照高通的说法，骁龙865基于台积电7nm DUV原因与立项时间、产能等因素有关，不过韩媒披露的秘辛称，高通还担心三星会参考骁龙865来优化自家Exynos。

其中的逻辑在于，三星不仅仅是一家掌握芯片设计技术的公司，还是晶圆代工巨头。尽管商业合作肯定会有君子协定，然而你懂的……

另外，传言明年的Galaxy S11系列将在除了欧版之外的SKU上全部搭载骁龙865芯片（往年仅仅美版、国行搭载骁龙芯片），原因是三星评估发现，骁龙865的综合表现优于Exynos 990。

结合前不久三星结束为SoC自研Mongoose猫鼬核心（脱离公版、仅兼容指令集）的消息，三星在操盘S11上的变化也许就是过渡举措。