台积电将代工高通5G RF芯片 预计明年量产出货

近日获悉，高通5G射频（RF）芯片调制解调器X55将采用台积电7nm制程量产，调制解调器芯片及5G手机芯片封测业务也交由中国***供应链代工。

高通总裁Cristiano Amon指出，公司与台积电、三星两家代工厂都保持紧密的合作关系，7nm制程芯片在两大晶圆代工厂都有投片，在关键射频元件上则选择与台积电合作。他强调，与台积电的合作不仅在行动终端产品，未来更可望将领域拓展到运算类芯片。

另外据悉，高通在年度技术峰会上宣布推出了全新旗舰智能手机芯片Snapdragon 865平台，以及中阶Snapdragon 765/765G平台，3款芯片均同步支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）频段，预计在2020年量产出货。

其中，865平台采取应用处理器及X55调制解调器的两颗芯片方案，主要考量到分离式产品才能完全发挥旗舰级芯片的效能，目前小米（01810）及OPPO已确认将会采用高通手机芯片推出5G手机。

Cristiano Amon预期5G市场已进入爆发性成长，明年市场上将会有2亿部智能手机的市场需求，同时高通预计2021年后全球5G商用化将可望快速提升，2022年市场将会有14亿部智能手机采用5G连网，到了2025年市场上更会有高达28亿部5G连网装置。