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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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中国台湾晶圆代工企业力积电近日在铜锣新厂举行了盛大的启用典礼。这座经过三年建设、总投资额超过3000亿元新台币(约合人民币660亿元)的工厂,已经完成了...
针对此事,乌索部长在维罗纳市发表言论称,尽管英特尔相较于其在德国的其他投资,暂停或延缓了对法国及意大利的投资计划,但若前者此时萌生变更意愿并重启原设在欧...
芯闻速递 | 英飞凌全新CoolSiC™ MOSFET 750 V G1产品系列;Ekkono简化AURIX™系列嵌入式AI过程
英飞凌科技近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET,以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和...
在封装、光子引擎等尖端芯片制造过程中,非接触精密除尘技术扮演着至关重要的角色。 在芯片制造过程中,尤其是在封装阶段,微小的尘埃、颗粒或污染物都可能对芯片...
Qorvo®推出采用TOLL封装的750V4mΩSiC JFET
中国 北京,2024 年 6 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,率先在业界推出采用 T...
3 月 18 日消息,据台媒《经济日报》报道,台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系,曾为苹果提供芯片封测、SiP ...
具有业界领先高精度和带温度保护功能的 单节锂离子电池高边保护IC“NB7120系列”新品上市
随着VR/AR(虚拟现实/增强现实)的普及,搭载单节锂离子电池的可穿戴和可听设备的市场正在逐渐扩大。 特别是装载在人直接穿戴和佩戴的设备中,因此防止电池...
据悉,马来西亚在全球半导体产业中占有重要席位,其中包括测试与封装,贡献率达13%。近几年来,该国吸引了如英特尔、英飞凌等领先企业的大量投资。
ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”
小型封装内置第4代SiC MOSFET,实现业界超高功率密度,助力xEV逆变器实现小型化! 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向300...
在半导体行业的新浪潮中,Rapidus Corporation与IBM携手合作,共同开发小芯片(chiplet)封装的量产技术。此次合作旨在推动高性能半...
MEMS是将微传感器,微执行器,信号处理,电路等元件连接在一起的系统,目前主要用于各类传感器。在对IC封装进行长时间的研究后,人们决定将IC封装理论的实...
使用"预成型AuRoFUSETM"实现高密度封装
《半导体芯科技》杂志文章 田中贵金属工业株式会社确立了使用金- 金接合用低温烧结金AuRoFUSE ™的高密度封装用金(Au)粒子接合技术,以解决半导体...
大电流功率电感封装尺寸变化对性能会有影响吗 gujing 编辑:谷景电子 大电流功率电感作为目前应用非常广泛的一种电子元器件,它的选型应用有两个非常关键...
据业内消息人士最新透露,封测领域也没能避免价格战,中国大陆封测厂商长电科技、通富微电和华天科技正在降低价格以吸引成熟IC的订单。
英伟达(NVIDIA)、AMD等大厂AI芯片热销,先进封装产能供不应求,业界传出,台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段,即开始采购设备,希...
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