中国台湾晶圆代工企业力积电近日在铜锣新厂举行了盛大的启用典礼。这座经过三年建设、总投资额超过3000亿元新台币(约合人民币660亿元)的工厂,已经完成了首批设备的安装并投入试产。
新厂的首期月产能将达到8500片,这将成为力积电推动制程技术、吸引大型国际客户订单的重要平台。力积电表示,这座新厂将专注于利用先进的晶圆上芯片(CoWoS)封装技术,以支持人工智能(AI)设备日益增长的市场需求。
随着全球科技产业的飞速发展,对高性能芯片的需求也日益增长。力积电此次启用的新厂无疑将为该公司在这个竞争激烈的市场中占据更有利的位置。同时,这也体现了力积电对于技术创新的持续投入和对于市场趋势的敏锐洞察。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
447文章
48039浏览量
410464 -
晶圆
+关注
关注
52文章
4575浏览量
126570 -
封装
+关注
关注
124文章
7334浏览量
141217
发布评论请先 登录
相关推荐
台积电大幅上调产能,12英寸晶圆产能提至每月5.5万片
台积电熊本新厂势如破竹,产能将迎来大幅提升,计划逐步达到每月5.5万片的12英寸晶圆产能。据了解,新厂的扩产计划将从2024年第4季开始实施。此次的战略举措不仅是对海外市场布局的重大突
中电科南京外延材料产业基地投产,一期投资19.3亿元
紫金山观察消息显示,该项目一期投资19.3亿元,项目达产后,预估新增年收入25亿元,将形成8-12英寸硅外延片456万片/年,6-8
IGBT基础知识及国内厂商盘点
建设,2017年投产,成为国内第一家拥有8英寸生产线的IDM产品公司,2020年实际月产能达到5~6万片。2018年,公司12英寸特色工艺晶圆
发表于 10-16 11:00
安徽超7000亿元项目集中开工动员,含合肥晶合12英寸晶圆制造项目
报道指出,第四批开工动员的制造业项目共670个,总投资4152.8亿元。新开工50亿元人民币以上的制造业项目包括共投资210亿元人民币的合肥
保隆新厂区液冷板项目和空气弹簧项目正式投产
,加上9月11日启用的匈牙利园区,目前已有3个厂区投产,投资力度在汽车零部件行业表现突出。 01 隆威厂区启用 已峻工交付使用的隆威新厂区一期占地面积48906㎡、建筑面积422
生态伙伴 | 华秋硬创联合长虹创投,共同打造更优生态系统
投、基金管理、与双创孵化三大业务,在成都、深圳均设有孵化基地,通过长虹跨境孵化器、深圳众创工场等平台开展产业孵化服务。近三年,长虹系基金共投资了超20个优质项目,累计投资金额6.6亿元
发表于 07-31 15:45
2023年中国半导体分立器件销售将达到4,428亿元?
器件销售 2,772.30 亿元,2020 年中国半导体分立器件销售 2,966.30 亿元,预计 2023 年分立器件销售将达到 4,428 亿元。
分立器件部分细分市场情况之场效应管市场情况
发表于 05-26 14:24
评论