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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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贴片铝电解电容的正负极区分和测量电容上面有标志的黑块为负极。在PCB上电容位置上有两个半圆,涂颜色的半圆对应的引脚为负极。也有用引脚长短来区别正负极长脚...
芯片封装工艺流程是什么 在电子产品中,芯片是非常重要的,缺少芯片的话,很多产品都制作不了,那么芯片封装工艺流程是什么呢?下面我们就来了解一下芯片封装工艺...
目前全世界封装的产值只占集成电路总值的10%,而SIP的出现很可能将打破目前集成电路的产业格局,改变封装仅仅是一个后续加工厂的状况。未来集成电路产业中也...
什么是COB?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PC...
BGA封装形式解读 BGA(ball grid array)球形触点阵列是表面贴装型封装之一;BGA封装最早是美国Motorola 公司开发的。 BGA...
“BGA封装”,在以前的笔记本维修行业中, BGA算的上是一个很专业的词了。因为BGA封装不仅需要有几十万元的工厂级设备,更需要有准确的故障点判断和丰富...
实际上,这是一个解决屏幕排线放置方式的工艺。在传统工艺下,手机的排线需要空间来装置,所以手机的下边框(下巴)不得不留出足够的空间,这也是手机屏占比无法做...
如果将PCB板比作我们的城市,元器件就像鳞次栉比的各类建筑,信号线便是城里的大街小巷、天桥环岛,每条道路的出现都是有它的详细规划,布线亦是如此。
IC载板(IC Substrate)主要用以承载IC,内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号,除了承载的功能之外,IC载板尚有保护电路、专线、设计散热...
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