封装、光子引擎等，尖端芯片制造也需要非接触精密除尘

在封装、光子引擎等尖端芯片制造过程中，非接触精密除尘技术扮演着至关重要的角色。

在芯片制造过程中，尤其是在封装阶段，微小的尘埃、颗粒或污染物都可能对芯片的性能和质量产生严重影响。这些污染物可能会导致芯片短路、损坏或其他性能问题。因此，确保芯片在制造过程中的清洁度至关重要。

非接触精密除尘设备通过使用高速气流非接触式清洁技术，可以有效地去除芯片表面的微小污染物，而不会对芯片造成任何物理损伤。这种技术能够确保芯片在制造过程中保持高度的清洁度，从而提高芯片的性能和质量。

此外，在光子引擎等尖端芯片制造过程中，非接触精密除尘技术同样发挥着重要作用。这些芯片对清洁度的要求更为严格，因为任何微小的污染物都可能影响其光学性能或电子性能。非接触精密除尘技术能够提供所需的清洁度，确保这些尖端芯片能够正常工作并发挥其最佳性能。

上海拢正半导体就是一家专业从事非接触精密洁净除尘的公司，上海拢正半导体的非接触精密洁净除尘设备的内部由旋风高璇转轴及特制气嘴组成，其排列组合以多年现场经验和所积累的气流模拟量算法布置排列，可针对用户的不同使用场景设定使用。 用户可以在新设工艺产线中加入旋风清洁设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。 非接触精密除尘设备目前已有应用的行业有，平面显示、芯片、封装、功能膜片、医疗器械、医用包装、新能源等领域，在其行业头部企业及其产业链中的使用评价良好。

审核编辑 黄宇