马来西亚计划投资5000亿林吉特提升半导体产业

马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣于5月28日透露，为了提高该国在全球供应链中的竞争力，政府将投入至少5000亿林吉特（折合1070亿美元）发展半导体产业。

据悉，马来西亚在全球半导体产业中占有重要席位，其中包括测试与封装，贡献率达13％。近几年来，该国吸引了如英特尔、英飞凌等领先企业的大量投资。

此外，马方还启动了东南亚最大集成电路（IC）设计园区项目，并推出了一系列优惠政策，包括减税、补贴以及工作签证免费等，以吸引全球科技巨头和投资者。

同时，该国的主权财富基金亦计划设立专项基金，投资具有创新性和高增长潜力的马来西亚企业。

安瓦尔强调，这笔资金将主要投向半导体领域的IC设计、先进封装以及半导体制造设备。他在一场活动上表示，“我们期望在本地培育至少10家半导体芯片设计和先进封装公司，年收入介于2.1亿至10亿美元之间。”

他进一步指出，为实现此目标，政府将划拨53亿美元作为财政支持。