苏州敏芯微电子：气流传感器及封装技术卓越

近期，苏州敏芯微电子技术股份有限公司成功获得了一项创新性的专利——“气流传感器及气流传感器封装结构”，该专利的授权公告号为CN116982758B，授权公告日期为2024年5月17日，申请日期为2023年9月26日。

此项专利发明了一种新型的气流传感器及其封装结构。该传感器由基底、振动电极和固定电极三部分组成，基底设有贯穿其厚度方向的背腔。此外，该传感器还设有至少一个均压结构，并将其与间隙层进行物理隔离，以确保在传感器背腔与外部空间之间形成连续的流动路径。这样做既能保证非工作状态下，振动电极两侧表面的压力平衡，避免ASIC检测到信号引发其他部件误触发；又能防止污染物从均压孔进入，降低产品失效率。