近期,苏州敏芯微电子技术股份有限公司成功获得了一项创新性的专利——“气流传感器及气流传感器封装结构”,该专利的授权公告号为CN116982758B,授权公告日期为2024年5月17日,申请日期为2023年9月26日。
此项专利发明了一种新型的气流传感器及其封装结构。该传感器由基底、振动电极和固定电极三部分组成,基底设有贯穿其厚度方向的背腔。此外,该传感器还设有至少一个均压结构,并将其与间隙层进行物理隔离,以确保在传感器背腔与外部空间之间形成连续的流动路径。这样做既能保证非工作状态下,振动电极两侧表面的压力平衡,避免ASIC检测到信号引发其他部件误触发;又能防止污染物从均压孔进入,降低产品失效率。
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