超薄贴片桥式整流器

桥式整流器是一种电子元件，内部由多个二极管组成，主要作用是整流，调整电流方向，用桥式整流器整流是比较好的，首先是很方便，而且它内部的四个管子一般是挑选配对的，所以其性能较接近，其次就是大功率的整流时，桥式整流器上都可以装散热块，使工作时性能更稳定，整流桥式整流器产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。

现有的桥式整流器包括四个整流芯片和四个引脚，四个整流芯片的正反面均通过焊片与四个引脚相应的基岛连接，然后通过高温使得焊片熔化，从而使得整流芯片与引脚的基岛焊接在一起，这种结构存在一定的缺点：第一，该连接方式使得装配的工作效率低；第二，由于该连接结构和工艺的原因，使得装配的产品不仅良率低，而且稳定性和一致性差，无法保证高品质；第三，由于产品的良率低、品质差，因而生产的次品率比较高，造成产品的生产成本高；第四，只能封装固定规格的整流芯片，如果整流芯片的规格改变了，那么引脚的规格、焊片的规格等都需要相应的变化，而且不能封装小尺寸整流芯片，使得封装灵活性差；第五，由于四个整流芯片的正反面通过焊片与相应引脚的基岛连接，使得产品的封装厚度较大，难以薄型化。

1、核心技术：

    一种超薄贴片桥式整流器，包括封装体，连接于封装体两侧的若干个触脚，封装于封装体内部用于导电连接的连接框架，触脚穿入封装体与连接框架相连，若干个触脚均单独连接有连接框架，每个连接框架之间连接有桥接片，桥接片与连接框架连接位置设有导电芯片；桥接片背离与连接框架一面设有压覆片，压覆片焊接于连接框架将桥接片压制，压覆片背离压制桥接片一面黏附有绝缘膜。

（1）封装体将连接框架、桥接片、导电芯片和压覆片封装于内部。

（2）封装体包括上壳体与下壳体，上壳体设有散热片。

（3）散热片靠近连接框架一面开设有散热槽。

（4）导电芯片与压覆片均为连接铜片。

（5）连接铜片厚度范围在0.05~0.3mm。

2、创新点：

（1）封装体将连接框架、桥接片、导电芯片和压覆片封装于内部，通过封装体保护内部各个部件，同时起到保护效果，保护效果好。

（2）封装体包括上壳体与下壳体，上壳体设有散热片，通过上壳体与下壳体之间的铆合形成封装体，起到容纳封装内部结构，同时还具有散热片，能够有效提高散热效果，能够在较薄的情况下也能起到散热效果。

（3）散热片靠近连接框架一面开设有散热槽，通过散热槽能够进一步提高了散热效果。

（4）导电芯片与压覆片均为连接铜片，通过连接铜片能够有效起到连接导电整流效果，导电效果好，整流效果好，能够有效节省安装空间。

    （5）连接铜片厚度范围在0.05~0.5mm，当铜片厚度小于0.05mm时，一方面，选材比较麻烦，另一方面，在使用过程中有益体积较小，导电性能较差；当厚度大于0. 5mm时，导致整体厚度较厚，成本也较高；经试验铜片厚度优选为0.25mm，能够达到最理想的使用效果，导电效果好，使用寿命长。

     东莞市南晶电子有限公司研发出一种能够有效起到导电整流效果，同时通过将连接导体片状设置，能够有效节省安装空间，便于在使用中节省电子产品的安装空间的超薄贴片桥式整流器。