Vishay Semicductors SS20KH170肖特基势垒整流器是一种高密度表面贴装整流器,在IF = 5A时具有0.6V的超低瞬时正向电压。这些整流器工作效率高,正向压降小,功率损耗低。SS20KH170肖特基势垒整流器提供过压保护装置,符合J-STD-020标准的MSL 1级,低频最高峰值温度为260°C。这些整流器的最大重复峰值反向电压为170V,最大直流正向电流为20A,典型结电容为235pF,工作温度范围为-40°C至175°C。SS20KH170整流器符合RoHS指令,不含卤素,符合AEC-Q101标准。这些整流器采用FlatPAK 5 x 6封装,支持单电流配置和UL 94 V-0易燃性等级。SS20KH170肖特基势垒整流器非常适合用于低压、高频DC/DC转换器、续流二极管和极性保护应用。
数据手册;*附件:Vishay Semiconductors SS20KH170肖特基势垒整流器数据手册.pdf
特性
- 过压保护装置
- 低正向压降和低功率损耗
- 高效工作
- 单电路配置
- 根据J-STD-020标准,符合MSL 1级要求,低频最高峰值温度为260°C
- 符合UL 94 V-0标准的可燃性等级
- 符合 AEC-Q101
- FlatPAK 5 x 6封装
- 符合RoHS指令
- 不含卤素
概述

评级和特性曲线

尺寸

Vishay SS20KH170 肖特基势垒整流器技术解析
一、核心特性与产品定位
Vishay SS20KH170 是一款表面贴装高电流密度肖特基势垒整流器,其核心优势在于:
- 极低正向压降:0.6V(@IF = 5A),显著降低功率损耗
- 高反向耐压:170V(VRRM),适应中高压应用场景
- 大电流承载:20A 平均直流电流,满足高功率密度需求
- 宽温域操作:结温范围 -40°C 至 +175°C
该器件采用 FlatPAK 5×6 封装,集成保护环(Guardring)增强过压保护能力,符合AEC-Q101车规标准(HM3版本),适用于工业自动化、汽车电子及高效能源转换系统。
二、关键技术参数深度解析
1. 电气性能
- 正向特性:
- 25°C时:VF = 0.76V(@5A)、0.81V(@10A)、0.88V(@20A)
- 125°C时:VF = 0.60V(@5A)、0.66V(@10A)、0.73V(@20A)
- 反向漏电流:
- VR = 140V时:0.05μA(25°C)、200μA(125°C)
- 结电容:235pF(典型值,@4V/1MHz)
2. 热管理特性
- 结到环境热阻:75°C/W(自由空气,推荐焊盘)
- 结到安装面热阻:2.5°C/W(无限散热器)
- 瞬态热阻抗(图6):随脉冲持续时间变化,确保动态散热优化
3. 极限参数保护
- 峰值浪涌电流:300A(8.3ms半正弦波)
- 存储温度范围:-55°C 至 +175°C
- 功率降额曲线(图1):随温度升高线性降载,175°C时电流降至0A
三、机械结构与安装设计
封装细节
- 外形尺寸:5.15mm × 6.20mm,高度0.99mm(最大值)
- 引脚间距:0.050英寸(1.27mm BSC)
- 焊盘设计:推荐使用0.219英寸×0.180英寸(5.55mm×4.56mm)PCB布局
- 材料认证:符合UL 94 V-0阻燃等级,无卤素、RoHS兼容
环境适应性
- 湿度敏感等级:MSL 1级(J-STD-020标准)
- 引脚涂层:哑光锡镀层,通过JESD201 Class 2晶须测试
四、典型应用场景
1. 高频DC/DC转换器
利用肖特基二极管快速开关特性(典型结电容235pF)和低VF优势,在同步整流拓扑中显著提升转换效率,特别适合48V转12V/5V中间总线架构。
2. 续流二极管
在电机驱动、继电器控制等感性负载电路中,为电流提供低损耗续流路径,减少电压尖峰,保护功率开关器件。
3. 极性保护电路
在电源输入级利用其单向导通特性,防止反向连接损坏,相比传统二极管降低0.3V-0.5V压降损耗。
五、性能曲线与设计指导
关键特性曲线分析
- 正向特性曲线(图3):显示不同温度下IF-VF关系,为热设计提供依据
- 功率损耗曲线(图2):在不同占空比(D=0.1-1.0)下功率与平均电流关系
- 反向漏电特性(图4):随温度和反向电压比例变化,指导高压应用选型
设计注意事项
- 散热条件:需满足dPD/dTJ < 1/RθJA的热平衡条件
- 脉冲工作:瞬时功率需考虑瞬态热阻抗特性(图6)
- 车规版本:HM3后缀器件已通过AEC-Q101认证,适用于汽车电子系统
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Vishay Semiconductors SS30KH170/SS30KH170S肖特基势垒整流器数据手册

Vishay SS20KH170 肖特基势垒整流器技术解析
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