‌Vishay SE100PWTLK 标准整流器技术解析与应用指南‌

Vishay Semicductors SE100PWTLK表面贴装低 VF 标准整流器具有800V最大重复峰值反向电压和10A最大平均正向整流电流。该整流器工作时的正向压降较低，爬电和间隙距离为2.8mm 。SE100PWTLK表面贴装标准整流器采用氧化物平面芯片结，外形非常小巧（典型高度为1.3mm）。该器件符合RoHS指令，不含卤素，并达到UL 94 V-0易燃性等级。SE100PWTLK表面贴装标准整流器是工业和汽车车载充电器应用的理想之选。

数据手册：*附件：Vishay Semiconductors SE100PWTLK表面贴装低正向压降 (VF) 标准整流器数据手册.pdf

特性

• 2.8 mm 的最小爬电和间隙
• 极薄的外形尺寸－典型高度为1.3mm
• 非常适合自动组装
• 氧化物平面芯片结
• 低正向压降
• 根据J-STD-020标准，符合MSL 1级要求，低频最高峰值温度为260°C
• 模塑料符合UL 94 V-0易燃性等级标准
• 符合 RoHS 要求

额定值和特征曲线

尺寸

Vishay SE100PWTLK 标准整流器技术解析与应用指南‌

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‌一、产品核心特性概述‌

Vishay Semiconductors推出的‌SE100PWTLK‌是一款表面贴装低正向压降标准整流器，属于‌eSMP®系列‌，采用‌SlimDPAK 2L封装‌。其核心设计聚焦于高效率与高可靠性，主要特性包括：

• ‌10A平均正向电流‌与‌800V重复峰值反向电压‌，适配工业级功率需求；
• ‌0.81V超低正向压降‌（@IF=10A, TJ=125℃），显著降低导通损耗；
• ‌175℃最高结温‌与‌240A峰值浪涌电流‌耐受能力，确保极端工况稳定性；
• ‌1.3mm超薄封装‌与‌2.8mm爬电距离‌，满足紧凑空间与安全规范。

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‌二、关键参数深度分析‌

‌1. 电气性能优势‌

• ‌正向特性‌：
  • 在25℃时，5A/10A电流下典型正向压降分别为0.85V/0.93V；
  • 高温环境下（125℃）表现更优，压降低至0.72V/0.81V（图3）。
• ‌反向特性‌：
  • 25℃时反向电流仅14μA（MAX 5μA），125℃时升至380μA（图4）。
• ‌动态响应‌：
  • 典型反向恢复时间80ns， junction电容80pF（@4V, 1MHz），适合高频应用。

‌2. 热管理设计‌

• ‌热阻参数‌：
  • 结到环境热阻RθJA典型值81°C/W（MAX 94°C/W）；
  • 结到安装面热阻RθJM典型值1.1°C/W（MAX 2°C/W）（图6）。
• ‌功率降额曲线‌（图1）：
  • 无限散热片条件下支持10A全功率运行；
  • 自然冷却时需根据壳体温度降额（如100℃时降至约6A）。

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‌三、机械设计与可靠性‌

• ‌封装结构‌：SlimDPAK 2L尺寸仅6.32mm×9.40mm，底部焊盘优化散热设计（图7）。
• ‌材料认证‌：
  • 模塑材料符合UL 94 V-0阻燃等级；
  • M3后缀版本为无卤素材料，通过RoHS及JESD 201 Class 2晶须测试。
• ‌环境适应性‌：
  • 工作温度范围-55℃至+175℃，满足车载与工业极端环境需求。

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‌四、典型应用场景‌

‌1. 工业电源整流‌

适用于开关电源、逆变器中的输出整流环节，低VF特性提升整体能效，尤其适合连续高负载场景。

‌2. 车载充电系统‌

在车载充电器（OBC）中用于极性保护与直流变换，高结温耐受性适配引擎舱高温环境。

‌3. 紧凑型设备‌

超薄封装与自动化贴装兼容性，使其成为空间受限设备（如无人机、便携医疗设备）的理想选择。

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‌五、选型与布局建议‌

• ‌推荐型号‌：SE100PWTLK-M3/I（基板数量4500/卷，磁带包装）。
• ‌PCB布局‌：
  • 建议焊盘尺寸≥6.10mm×5.27mm（图7），确保散热路径低阻；
  • 预留底部散热过孔，增强热传导效率。

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‌六、技术趋势关联‌

随着数字化与电气化推进，高效整流器件在以下领域需求增长：

• ‌可再生能源‌：光伏逆变器中的MPPT电路需低损耗整流；
• ‌快充技术‌：大电流车载充电桩依赖高可靠性二极管；
• ‌工业4.0‌：自动化设备电源模块要求元件小型化与高温稳定性。