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电子发烧友网>今日头条>封装天线(AoP)技术如何改善外部近场感应应用

封装天线(AoP)技术如何改善外部近场感应应用

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2025-03-12 17:30:151852

JCMSuite应用:光场通过六方晶胞的近场分析

单元格)来避免结构的计算域边界的不利切割。案例中的材料选择为铬(菱形),玻璃(基底)和空气(背景材料)。 光栅被S和P偏振平面波照亮。JCMsuite计算近场分布。下图显示了当波长为193nm
2025-03-07 08:49:59

征求 NFER 近场电磁测距 人员定位

说的,电梯6个面5个不通,根本不现实。了解到近场电磁测距有使用过的案列,给高铁做检测还是啥的,是国外的技术,联系过之前代理厂家,他们已经没做了。有没有大佬知道能做的吗?或者其他能实现的解决办法也行。
2025-03-06 10:15:36

芯片封装中的RDL(重分布层)技术

封装中的RDL(Redistribution Layer,重分布层)是集成电路封装设计中的一个重要层次,主要用于实现芯片内电气连接的重新分配,并且在封装中起到连接芯片和外部引脚之间的桥梁作用。RDL的设计和实现直接影响到封装的电气性能、可靠性和制造成本。
2025-03-04 17:08:354660

PKE低频天线结构与原理

PKE低频天线的结构主要由高q值磁棒电感和高压电容组成,经过绕线、焊接、组装、调测和密封等近20道工艺制作而成‌‌1。这种结构确保了在特定的条件下密封成型,并且经过6道检测。PKE低频天线通常采用3D立体感应天线设计,通过纵横交错的安装方式,确保在信号有效区域内可靠接收信号‌。
2025-03-01 17:15:171524

华信无人机天线荣获“广东省名优高新技术产品”认定

科技加持 实力认证 近日,2024年广东省名优高新技术产品证书正式颁发,华信天线自主研发的“无人机天线”凭借其卓越的技术创新性与市场应用价值,继“智能网联车载一体化天线”荣获广东省名优高新技术
2025-02-22 17:21:001327

红外感应技术的工作原理

红外感应技术是一种利用红外辐射进行物体检测和测量的技术。在自然界中,所有物体都会发出红外辐射,这种辐射的强度和波长分布取决于物体的温度和材料特性。红外感应技术通过感知和分析这些红外辐射来实现对物体
2025-02-17 18:26:41

TVP5145如果视频切换是在内部而非外部完成的,那么帧/场再同步时间是否会有所改善

,因此我对 TI 提出的问题是:如果视频切换是在内部而非外部完成的,那么帧/场再同步时间是否会有所改善
2025-02-17 07:40:23

半导体封装的主要类型和制造方法

半导体封装是半导体器件制造过程中的一个重要环节,旨在保护芯片免受外界环境的影响,同时实现芯片与外部电路的连接。随着半导体技术的不断发展,封装技术也在不断革新,以满足电子设备小型化、高性能、低成本和环保的需求。本文将详细介绍半导体封装的类型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

了解物联网天线规格书中的细微差别

作者: Steven Keeping 在设计无线物联网 (IoT) 产品时,你需要了解天线及其作为产品与外部世界之间唯一接口的作用。如果天线选择不当,最终产品虽然可以通信,但性能会大打折扣,致使用户
2025-01-25 17:50:001376

SIP封装技术:引领电子封装新革命!

在电子技术的快速发展中,封装技术作为连接芯片与外界的桥梁,其重要性日益凸显。SIP封装(System In a Package,系统级封装)作为一种将多种功能芯片集成在一个封装内的技术,正逐渐成为高端封装技术的代表。本文将从多个方面详细分析SIP封装技术的优势。
2025-01-15 13:20:282977

NFC近场通信技术的功能

NFC(近场通信)是一种短距离高频无线通信技术,允许电子设备在几厘米的范围内进行数据交换。以下是对NFC功能的详细解释: 一、NFC的定义与特点 定义 :NFC技术,中文全称为近场通信技术,也叫
2025-01-10 11:33:593158

玻璃基芯片先进封装技术会替代Wafer先进封装技术

封装方式的演进,2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大。 传统有机基板在先进封装中面临晶圆翘曲、焊点可靠性问题、封装散热等问题,硅基封装晶体管数量即将达技术极限。 相比于有机基板,玻璃基板可显著改善电气和机械性能,
2025-01-09 15:07:143196

航空发动机喷流噪声近场测试研究

摘要 为促进航空发动机喷流噪声测试技术发展,利用小涵道比涡扇发动机户外露天静态地面试验进行了喷流噪声近场测试。运用弧形麦克风阵列测试技术,对喷流噪声近场特性进行研究,获得了发动机多个状态下的喷流噪声
2025-01-08 11:50:241108

先进封装技术-19 HBM与3D封装仿真

先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合键合技术(上) 先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 2
2025-01-08 11:17:013031

芯片封装与焊接技术

      芯片封装与焊接技术。      
2025-01-06 11:35:491135

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