Vishay/Vitramon VJ5101W157表面贴装陶瓷芯片天线设计用于1.575GHz频率。该芯片天线外形小巧,性能卓越,优化用于GPS应用。VJ5101W157芯片天线具有良好的性能和峰值/平均增益,可实现比类似GPS贴片天线更长的范围。该芯片天线制造用于设计高质量产品,设计用于使用标准回流工艺组装到PC板上。VJ5101W157天线的工作温度范围为-40°C至85°C。该天线非常适合用于GPS L1频段和1.575GHz应用的传输/接收。
数据手册:*附件:Vishay , Vitramon VJ5101W157表面贴装陶瓷芯片天线数据手册.pdf
特性
- 小外形 (10mm x 3.2mm x 0.8mm)
- 50Ω不平衡调谐接口
- 线性极化
- 在标准回流工艺中组装到PCB上
- 频率范围:1.575GHz ±50MHz
- 宽发射/接收范围
- 温度/湿度变化稳定性高
- 出色的峰值/平均增益
- 宽工作温度范围:-40°C至85°C
机械图纸

基于Vishay VJ5101W157陶瓷芯片天线的技术解析与应用指南
一、产品核心特性概览
Vishay VJ5101W157GXCMT是一款专为GPS L1波段设计的表面贴装陶瓷芯片天线,其核心优势在于小型化封装与高性能指标的平衡:
- 物理尺寸:10 mm × 3.2 mm × 0.8 mm(长×宽×高),公差控制在±0.2 mm范围内,适合高密度PCB布局
- 电气接口:50 Ω不平衡调谐接口,采用线性极化方式,支持标准回流焊工艺安装
- 环境适应性:工作温度范围覆盖-40 °C至+85 °C,在温湿度变化中保持高稳定性
二、关键性能参数深度解析
1. 频率与增益特性
- 中心频率:1575 MHz ± 50 MHz,精准匹配GPS L1波段需求
- 增益表现:
- 峰值增益:+2.5 dBi(水平方向)
- 平均增益:-1.60 dBi(1.575 GHz)
- 带宽指标:
- -3 dB带宽:110 MHz(对应50%功率损失)
- -10 dB带宽:50 MHz(对应10%功率损失)
2. 阻抗匹配与功率效率
- 回波损耗:<-15 dB @ 1.575 GHz,确保信号传输效率
- 插入损耗:<0.14 dB,最大限度降低信号衰减
- 反射功率:<3.2%,显著提升能量利用率
三、辐射模式与方向性分析
天线性能高度依赖PCB布局设计,实测数据显示:
- 水平面辐射(X-Y平面):
- 峰值增益:1.42 dBi
- 平均增益:-3.37 dBi
- 垂直面辐射(Y-Z平面):
- 峰值增益:-6.92 dBi
- 平均增益:-12.58 dBi
四、PCB设计指南
1. 布局规范
- 推荐使用厚度0.8 mm的测试板作为参考基准
- 天线调谐需根据实际PCB布局进行优化调整
- 接地层设计应考虑对辐射特性的影响
2. 焊接工艺要求
- 兼容标准回流焊工艺,提供可靠的焊点质量
- 详细焊接温度曲线参考数据手册图示规范
五、应用场景与选型建议
1. 目标应用领域
2. 性能对比优势
与传统GPS贴片天线相比,该芯片天线在保持相同性能的前提下:
- 体积减小约60%
- 安装复杂度显著降低
- 生产成本更具竞争力
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
gps
+关注
关注
22文章
3063浏览量
174457 -
表面贴装
+关注
关注
0文章
452浏览量
19711 -
天线设计
+关注
关注
12文章
121浏览量
32625
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
Vishay发布4款小尺寸、高性能的新型片式天线
Vishay宣布,推出四款小外形尺寸、高性能的MLCC器件--- VJ5301M868MXBSR、VJ5601M868MXBSR和VJ5301M915MXBSR、
发表于 06-05 09:50
•1034次阅读
Vishay发布具有高Q值的,应用在高频和微波领域的新款多层陶瓷电容器
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- VJ HIFREQ。
发表于 06-26 11:30
•1420次阅读
Vishay扩充车用系列表面贴装多层陶瓷片式电容
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,扩充其用于高温汽车应用的VJ车用系列表面贴装多层陶瓷片式电容(MLCC)。为节约电路板空间,
发表于 06-13 17:03
•1526次阅读
Vishay推出无磁性表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)---VJ
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出用于MRI(磁力共振影像)设备的新系列无磁性表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- VJ。
发表于 08-13 14:28
•3912次阅读
Vishay推出VJ汽车系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,为减少由板弯曲开裂引发的失效,推出新的VJ汽车系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC),可选的聚合物端接能够承受更高的弯曲应力。器件采用C0G(NP0)和X5
发表于 09-27 09:01
•2101次阅读
Vishay发布集成电阻表面贴装MLCC
Vishay Intertechnology宣布推出采用一个集成电阻和低电致伸缩陶瓷配方的新款陶瓷多层片式电容器(MLCC)——VJ CDC。
发表于 11-18 09:22
•1088次阅读
Vishay提高VJ HVArc Guard MLCC的最小容量
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,提高其VJ HVArc Guard表面贴装X7R多层陶瓷片式电容器(MLCC)的最低容值。
发表于 12-16 09:39
•1694次阅读
TE Connectivity ISM/LPWAN/LoRa陶瓷芯片天线技术解析与应用指南
TE Connectivity (TE) 的ISM、LPWAN和LoRa陶瓷芯片天线提供全频段覆盖,满足全球868MHz和915MHz应用需求。这些SMD卷带式天线具有大功率处理能力,
Vishay Vitramon VJ系列多层陶瓷片式电容器技术解析
Vishay/Vitramon VJ系列陶瓷片式电容器是表面贴装多层电容器,设计用于商业应用。此系列陶瓷片式电容器采用C0G(NP0)技术,
探索 GNSS 陶瓷芯片天线 AA088:设计与应用解析
探索 GNSS 陶瓷芯片天线 AA088:设计与应用解析 在当今的电子设备中,全球导航卫星系统(GNSS)的应用越来越广泛,而天线作为 GN
探索Unictron AA055A WiFi/Bluetooth陶瓷芯片天线:设计与应用解析
探索Unictron AA055A WiFi/Bluetooth陶瓷芯片天线:设计与应用解析 在当今无线通信技术飞速发展的时代,
Vishay VJ HIFREQ系列多层陶瓷片式电容器:高频应用的理想之选
Vishay VJ HIFREQ系列多层陶瓷片式电容器:高频应用的理想之选 在电子设备不断向高频、高速发展的今天,对于高性能电容器的需求日益增长。Vishay Vitramon推出的
Vishay VJ HIFREQ系列多层陶瓷片式电容器:高频应用的理想之选
Vishay VJ HIFREQ系列多层陶瓷片式电容器:高频应用的理想之选 在电子设计领域,高频应用对元件的性能要求极为苛刻。Vishay Vitramon推出的
Vishay VJ HIFREQ系列多层陶瓷片式电容器:高频应用的理想之选
Vishay VJ HIFREQ系列多层陶瓷片式电容器:高频应用的理想之选 在电子设备设计中,电容器是不可或缺的基础元件,特别是在高频应用领域,对电容器的性能要求更为严苛。Vishay
基于Vishay VJ5101W157陶瓷芯片天线的技术解析与应用指南
评论