北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”）成功通过科创板首次公开募股（IPO）审核，这标志着这家专注于半导体设备领域的公司将迎来新的发展机遇。晶亦精微主要从事化学机械抛光（CMP）设备及其配件的研发、生产、销售以及相关的技术服务，为集成电路制造商提供关键设备支持。
2024-03-06 14:37:49
249 什么是电化学电容器？电化学超级电容器有什么特点？ 电化学电容器是一种储能装置，它利用电化学反应将电能转化为化学能，进而存储电荷。与传统的电容器相比，电化学电容器具有更大的能量储存能力和更高的功率密度
2024-03-05 16:30:07155 据了解，中机新材专注于国产高性能研磨抛光材料的研发与应用，能够为客户提供量身打造的工业磨抛解决方案，力求协助半导体产业彻底解决长期困扰的瓶颈问题。
2024-02-21 16:56:53406 本文将探讨万兆电口模块的产业发展现状及未来前景。市场需求增长迅速，企业、数据中心、园区网等需求不断推动产业快速发展。产业链布局完整，技术创新推动产业发展。未来市场将继续扩大，产业链上下游企业需加强协同合作。
2024-02-21 16:13:49107 上海证券交易所（上交所）近日宣布，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”）的首次公开募股（IPO）已经成功过会，未来该公司将在科创板上市。晶亦精微是一家专注于半导体设备领域的公司，主要从事化学机械抛光（CMP）设备及其配件的研发、生产、销售和技术服务。
2024-02-20 09:45:34296 北京晶亦精微科技股份有限公司（简称“晶亦精微”）科创板IPO顺利过会，即将在上海证券交易所科创板上市。该公司专注于半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，特别是化学机械抛光（CMP）设备及其配件
2024-02-20 09:34:15171 CMP设备供应商北京晶亦精微传来科创板IPO的新动态，引发行业关注。晶亦精微作为国内领先的半导体设备供应商，专注于化学机械抛光（CMP）设备的研发、生产和销售，并为客户提供相关技术服务。此次IPO
2024-01-31 14:34:33310 MINI品牌HFCN-7150+：重塑射频微波的未来 HFCN-7150+ 技术参数 感谢您对HFCN-7150+芯片的关注。以下是该芯片的主要技术参数，以便您更好地了解产品
2024-01-31 11:29:39
MINI品牌ZVA-403GX+：卓越性能，引领未来 ZVA-403GX+的技术参数如下：封装形式：AV2578增益：11噪声系数：4.5功率输出：11接头形式：2.92mm工作频率范围
2024-01-31 11:26:04
材料 去除的影响。重点综述了传统化学机械抛光技术中的游离磨料和固结磨料工艺以及化学机械抛光的辅助增效工艺。同时从工艺条件、加工效果、加工特点及去除机理 4 个方面归纳了不同形式的化学机械抛光技术，最后对碳化硅的化学 机械抛光技术的未来发展方向进行了展望，并对今后研究的侧重点提出了相关思路。
2024-01-24 09:16:36431 
ZR机械手：未来工业自动化的重要组成部分 随着科技的飞速发展，工业自动化已成为制造业转型升级的关键。在这个过程中，ZR机械手以其卓越的性能和创新的技术，成为了未来工业自动化的重要组成部分。 一、技术
2024-01-23 17:09:00125 最后的抛光步骤是进行化学蚀刻和机械抛光的结合，这种形式的抛光称为化学机械抛光(CMP)。首先要做的事是，将晶圆片安装在旋转支架上并且要降低到一个垫面的高度，在然后沿着相反的方向旋转。垫料通常是由一种
2024-01-12 09:54:06359 
传统的手工抛光打磨存在劳动强度高、抛光效果不稳定、难以处理复杂形状、安全风险和无法满足高质量要求等痛点。因此，应用工业机器人进行自动化表面精加工的技术随之崛起。
2024-01-11 11:03:37196 随着科技的不断发展，金刚石在许多领域中都展现出了巨大的应用潜力。其中，化学气相沉积（CVD）金刚石由于其独特的物理和化学性质，尤其在机械密封领域中有着广泛的应用前景。
2024-01-04 10:17:39259 宏集推出七轴都带有扭矩传感器的柔性机械臂，通过类人类触觉、力位控制策略与直观易用的打磨app，实现均匀一致的打磨效果，打破“被动柔顺”方案的不可控性与精度限制，使表面精加工技术效率和精度大幅提升
2024-01-03 13:36:22145 
型号：CMP100N03-VB丝印：VBM1303品牌：VBsemi参数：- 封装：TO220- 沟道类型：N—Channel- 额定电压：30V- 最大电流：120A- 开态电阻：RDS
2023-12-29 11:14:25
CMP技术指的是在化学和机械的协同作用下，使得待抛光原料表面达到指定平面度的过程。化学药水与原料接触后，生成易于抛光的软化层，随后利用抛光垫以及研磨颗粒进行物理机械抛光，以清除软化层。
2023-12-28 15:13:06409 12月27日消息，根据韩媒报道，SK海力士近日研发出了可重复使用的 CMP抛光垫技术，不仅可以降低成本，而且可以增强 ESG（环境、社会、治理）管理。
2023-12-27 13:48:50231 
需要指出的是，CMP 技术通过化学与机械作用使得待抛光材料表面达到所需平滑程度。其中，抛光液中化学物质与材料表面发生化学反应，生成易于抛光的软化层。抛光垫和研磨颗粒则负责物理机械抛光，清除这一软化层。
2023-12-27 10:58:31335 
机床的机械响应在电机快速运转的时候有什么影响
2023-12-15 06:20:11
LabVIEW开发新型电化学性能测试设备
开发了一种基于Arduino和LabVIEW的新型电化学性能测试装置，专门用于实验电池，特别是在锂硫（Li-S）技术领域的评估。这种装置结合了简单、灵活
2023-12-10 21:00:05
在北京亦庄项目建设方面，华海清科据公司的子公司华海清科北京在北京经济技术开发区实行“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目，用于公司开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等高端半导体设备研发及产业化、建设周期预计26个月。
2023-12-07 16:30:58462 CMP（Chemical Mechanical Polishing）即“化学机械抛光”，是为了克服化学抛光和机械抛光的缺点
2023-12-05 09:35:19416 
四张图看懂晶体管现状
2023-11-29 16:17:32294 
化学机械研磨工艺操作的基本介绍以及其比单纯物理研磨的优势介绍。
2023-11-29 10:05:09348 在芯片制造中，单纯的物理研磨是不行的。因为单纯的物理研磨会引入显著的机械损伤，如划痕和位错，且无法达到所需的平整度，因此不适用于芯片制造。
2023-11-29 10:03:32327 
情感语音识别是一种涉及多个学科领域的前沿技术，包括心理学、语言学、计算机科学等。它通过分析人类语音中的情感信息，实现更加智能化和个性化的人机交互。本文将探讨情感语音识别的现状与未来趋势。
2023-11-28 17:22:47317 的现状、挑战与未来趋势。 二、情感语音识别的现状 技术发展：随着深度学习技术的不断进步，情感语音识别技术得到了快速发展。目前，基于卷积神经网络（CNN）、循环神经网络（RNN）和长短期记忆网络（LSTM）等深度学习模型的语音
2023-11-22 11:31:25302 据鼎龙控股集团消息，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园区占地218亩，建筑面积11.5万平方米，项目总投资约10亿元人民币。经过15个月的建设，同时进入千吨级半导体oled面板光刻胶（pspi）、万吨级cmp抛光液（slurry）和万吨级cmp抛光液用纳米粒子研磨法等
2023-11-17 10:56:40694 化学机械抛光（CMP）是目前最主流的晶圆抛光技术，抛光过程中，晶圆厂会根据每一步晶圆芯片平坦度的加工要求，选择符合去除率（MRR）和表面粗糙度（Ra）等指标要求的抛光液，来提高抛光效率和产品良率。
2023-11-16 16:16:35212 一、引言 情感语音识别技术是近年来人工智能领域的研究热点之一，它通过分析人类语音中的情感信息，为智能客服、心理健康监测、娱乐产业等多个领域提供了重要的支持。本文将探讨情感语音识别技术的现状和未来
2023-11-15 16:36:18240 近年来，铜(Cu)作为互连材料越来越受欢迎，因为它具有低电阻率、不会形成小丘以及对电迁移(EM)故障的高抵抗力。传统上，化学机械抛光(CMP)方法用于制备铜细线。除了复杂的工艺步骤之外，该方法的一个显著缺点是需要许多对环境不友好的化学品，例如表面活性剂和强氧化剂。
2023-11-08 09:46:21188 
如何使用AT32F415比较器(CMP)？
2023-11-01 17:17:16316 
51单片机怎么处理机械臂数据
2023-10-31 06:29:13
1、SiC MOSFET对器件封装的技术需求
2、车规级功率模块封装的现状
3、英飞凌最新SiC HPD G2和SSC封装
4、未来模块封装发展趋势及看法
2023-10-27 11:00:52419 
AT32F421 CMP 使用指南描述了怎么使用AT32F421xx的比较器(CMP)。AT32F421系列内置一个超低功耗比较器CMP，它可用作独立器件（I/O上提供了全部接口），也可以与定时器结合使用。
2023-10-24 08:07:14
这篇应用笔记描述了怎么使用AT32F415xx的比较器(CMP)。AT32F415系列内置两个超低功耗比较器CMP1和CMP2，可以用于多种功能，包括：外部模拟信号的监测控制及从低功耗模式唤醒，与内置定时器结合使用，进行脉冲宽度测量和PWM信号控制等。
2023-10-24 07:38:06
科瑞特DMC600系列是一款多功能的运动控制系统，主要应用于焊接、抛光、机械手等设备。实现多轴联动，多种插补，如：直线、圆弧、抛物线、螺旋线插补等。下面以3轴抛光示教系统为例，举例工件加工的编辑方法
2023-10-23 08:07:55379 
能源管理平台的建设过程及其功能特点，以期为企业实现节能减排、提高生产效率提供有益参考。 一、机械加工企业能源管理现状与问题 目前，许多机械加工企业的能源管理仍采用传统的管理模式，如人工统计、纸质存档等方式，
2023-10-19 15:26:40245 能源管理平台的建设过程及其功能特点，以期为企业实现节能减排、提高生产效率提供有益参考。 一、机械加工企业能源管理现状与问题 目前，许多机械加工企业的能源管理仍采用传统的管理模式，如人工统计、纸质存档等方式，
2023-10-12 17:14:38234 一、引言 语音识别技术是一种将人类语音转化为计算机可读文本的技术，它在许多领域都有广泛的应用，如智能助手、智能家居、医疗诊断等。本文将探讨语音识别技术的现状、挑战和未来发展。 二、语音识别技术的现状
2023-10-12 16:57:30953 储能的本质是实现能量时间和空间上的移动，让能量更加可控。按技术角度分，储能可分为机械储能、电化学储能、电磁储能、热储能等多种路线，如图1所示。目前，国内可投入商业化应用的储能技术有抽水储能、压缩空气储能、飞轮储能、锂电池储能、铅酸电池储能、蓄热储能等[1]。
2023-10-11 16:42:26524 
电子发烧友网站提供《汽车电子的发展与现状.doc》资料免费下载
2023-10-10 09:50:24
2 两个物体表面相互接触即会产生相互作用力，研究具有相对运动的相互作用表面间的摩擦、润滑与磨损及其三者之间关系即为摩擦学，目前摩擦学已涵盖了化学机械抛光、生物摩擦、流体摩擦等多个细分研究方向，其研究
2023-09-22 09:13:04
服务内容广电计量是国内盐雾试验能力较完善的权威检测认证服务机构之一，为您提供专业的耐化学试剂试验和产品评价。服务范围本商品可提供针对汽车零部件、电动工具、家用电器、信息技术设备、医疗设备、电源设备
2023-09-21 16:55:57
两个物体表面相互接触即会产生相互作用力，研究具有相对运动的相互作用表面间的摩擦、润滑与磨损及其三者之间关系即为摩擦学，目前摩擦学已涵盖了化学机械抛光、生物摩擦、流体摩擦等多个细分研究方向，其研究
2023-09-20 09:24:040 两个物体表面相互接触即会产生相互作用力，研究具有相对运动的相互作用表面间的摩擦、润滑与磨损及其三者之间关系即为摩擦学，目前摩擦学已涵盖了化学机械抛光、生物摩擦、流体摩擦等多个细分研究方向，其研究
2023-09-19 10:07:41278 
性能和速度上同时满足了圆片图形加工的要求。CMP 技术是机械削磨和化学腐蚀的组合技术 , 它借助超微粒子的研磨作用以及浆料的化学腐蚀作用在被研磨的介质表面上形成光洁平坦表面[2、3] 。CMP 技术对于
2023-09-19 07:23:03
得益于半导体业界的繁荣，世界cmp抛光液市场正在经历明显的增长。cmp抛光液是半导体制造中的关键成分，在实现集成电路制造的精度和效率方面发挥了关键作用。随着技术的发展，半导体的格局不断重新形成，对cmp抛光液的需求从来没有这么高过。
2023-09-14 10:28:36664 随着自动驾驶技术的迅速发展，点云标注技术作为其关键组成部分，已经在各个领域得到了广泛的应用。本文将介绍自动驾驶点云标注技术的现状以及未来的发展趋势。 自动驾驶点云标注技术的现状 点云标注是通过
2023-09-13 18:09:41444 功能，内置可编程协议I/O控制器，提供了OPA运放、CMP电压比较器、USART串口、I2C、SPI、定时器、12位ADC、Touchkey等丰富外设资源。 CH32X035系列提供最多2个可独立配置
2023-09-11 16:20:44
技术的现状和未来发展趋势。 一、基于点云标注的自动驾驶技术现状 目前，基于点云标注的自动驾驶技术已经取得了很大的进展，各大汽车制造商和科技公司纷纷投入巨资研发。通过点云标注技术可以实现对车辆周围环境的实时感知
2023-09-06 18:10:55531 、USB PD及Type-C快充功能，内置可编程协议I/O控制器，提供了OPA运放、CMP电压比较器、USART串口、I2C、SPI、定时器、12位ADC、Touchkey等丰富外设资源
2023-09-02 14:45:14
新的晶圆工艺工具包括高温外延生长（>1,500°C）、热离子注入、快速热处理（RTP）和更快的脉冲原子层沉积。用于SiC 材料的晶圆研磨、CMP、抛光垫和浆料也在发生重大改进，包括剥离剂和清洁化学品在内的新材料可满足设备和可持续性需求。
2023-08-28 15:21:35375 
近日，为填补国内集成电路市场上产业化CMP建模工具的空白，满足芯片设计公司和晶圆制造厂的需求，广立微正式推出CMP EXPLORER（简称“CMPEXP”）工具，保障芯片的可制造性和成品率，解决行业的痛点。
2023-08-28 15:13:34790 
不同的加工目的选择不同的加工方法。平面抛光机需要粗磨、细磨和抛光，以不断提高加工零件的表面精度并降低表面粗糙度。超精密磨削的范围很广，主要包括机械磨削、弹性发射加工、浮
2023-08-28 08:08:59355 首先我们了解一下欧姆龙CMP指令，CMP指令是一种用于比较两个数值的指令，常用于控制系统中的逻辑判断和决策。该指令可以比较两个16位的数据，如果它们相等，则将零标志位设置为1，否则将其清零。
2023-08-23 11:12:592434 
以粗糙度指标为例，电镀工艺后的Cu 表面粗糙并存在一定的高度差，所以键合前需要对其表面进行平坦化处理，如化学机械抛光(CMP)，使得键合时Cu 表面能够充分接触，实现原子扩散，由此可见把控Bump
2023-08-17 09:44:330 2023-08-15 15:45:320 化学机械抛光（CMP）是晶圆制造的关键步骤，其作用在于减少晶圆表面的不平整，而抛光液、抛光垫是CMP技术的关键耗材，价值量较高，分别占CMP耗材49%和33%的价值量，其品质直接影响着抛光效果，因而
2023-08-02 10:59:473411 
20世纪60年代以前，半导体基片抛光还大都沿用机械抛光，得到的镜面表面损伤是极其严重的。1965年Walsh和Herzog提出SiO2溶胶和凝胶抛光后，以SiO2浆料为代表的化学机械抛光工艺就逐渐代替了以上旧方法。
2023-08-02 10:48:407523 
据介绍，在器件制造过程中，由于薄膜沉积、光刻、刻蚀和化学机械抛光等工艺步骤的大幅增长，在晶圆的边缘造成了不可避免的副产物及残留物堆积，这些晶边沉积的副产物及残留物骤增导致的缺陷风险成为产品良率的严重威胁。
2023-07-19 15:02:26607 电化学抛光(EP)通过选择性地去除工件表面区域中的特定零件（如粗糙度和氧化物）形成镜面状表面。
2023-07-18 17:24:43550 
CMP 主要负责对晶圆表面实现平坦化。晶圆制造前道加工环节主要包括7个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化 CMP 则主要用于衔接不同薄膜工艺，其中根据工艺
2023-07-18 11:48:183030 
半导体产业链硅部件供应商盾源聚芯冲刺IPO上市! 近日，半导体产业链叩门A股消息频传，化学机械抛光(CMP)设备供应商晶亦精微，半导体功率器件企业华羿微电均在冲刺科创板上市。 硅部件供应商宁夏
2023-07-18 10:43:08368 
陶氏化学公司是粘合剂，辅助剂等在内的多种材料提供的高纯度化学产品生产线的半导体核心化学材料的主要供应商，也供应全球重要的CMP材料包括抛光垫、抛光液等。
2023-07-18 09:59:07613 。 晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件，并提供技术服务。目前主要为集成电路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP设备，是国内唯一实现8英寸CMP设备境外批量销售的设备供应商。
2023-07-14 11:01:15460 
电子发烧友网报道（文/刘静）近日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称：晶亦精微）科创板IPO获上交所受理，保荐机构为中信证券。 晶亦精微成立于2019年，前身为四十五所CMP事业部，四十五
2023-07-11 17:25:01626 
电子发烧友网报道（文/刘静）近日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称：晶亦精微）科创板IPO获上交所受理，保荐机构为中信证券。 晶亦精微成立于2019年，前身为四十五所CMP事业部，四十五
2023-07-11 01:04:001336 
在前道加工领域：CMP 主要负责对晶圆表面实现平坦化。晶圆制造前道加工环节主要包括7个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化 CMP 则主要用于衔接不同薄膜工艺，其中根据工艺段来分可以分为前段制程（FEOL）和后段制程（BEOL）
2023-07-10 15:14:333567 
据通州区马驹桥镇政府消息，华海清科集成电路尖端设备研发及产业化项目位于马聚桥镇智能制造基地，主要涉及化学机械光处理（cmp）设备，减薄机研发和产业化。如果该项目得以实现，将具备28纳米以下尖端工程的cmp设备研究开发能力和每月加工20万个12英寸再生晶片的能力。
2023-06-30 11:50:10711 CMP401 和CMP402分别为23 ns和65 ns四通道比较器，采用独立的输入和输出电源。独立电源使输入级可以采用+3 V至±6 V电源供电。输出可以采用3 V或5 V电源供电，具体取决于接口
2023-06-28 17:22:15
CMP401和CMP402分别为23 ns和65 ns四通道比较器，采用独立的输入和输出电源。独立电源使输入级可以采用+3 V至±6 V电源供电。输出可以采用+3 V或+5 V电源供电，具体取决于
2023-06-28 17:19:58
梳理、分析了核化工项目中各类机械手的工作原理和功能特点，并就各类机械手的适用场景进行了对比，介绍了在选择和设计机械手时需考虑的因素，总结了当前的研究进展和未来的发展趋势，以期为今后其他项目的机械
2023-06-25 14:23:052143 
电抛光smt钢网是什么工艺，它与其他smt钢网相比有哪些优点呢，今天我们为大家做深入的讲解，希望帮助大家在选购适合自己工厂真正需要的smt钢网。
2023-06-19 10:17:44569 化学工业（chemical industry）又称化学加工工业，泛指生产过程中化学方法占主要地位的过程工业。化学工业是从19世纪初开始形成，并发展较快的一个工业部门。化学工业在许多国家的国民经济
2023-06-16 10:28:14255 
北方某客户在CMP设备使用了哈默纳科执行器SHA、RSF、HMA和FHA系列产品，满足了客户对于提高控制精度，高速定位，紧凑安装空间的需求。
2023-06-14 09:48:39327 
机械臂抓取摆放及堆叠物体是智能工厂流水线上常见的工序，可以有效的提升生产效率，本文针对机械臂的抓取摆放、抓取堆叠等常见任务，结合深度强化学习及视觉反馈，采用AprilTag视觉标签、后视经验回放机制
2023-06-12 11:25:221214 
在现代工业中，表面加工是至关重要的一环。为了达到所需的表面粗糙度、光洁度和平整度等要求，往往需要进行抛光处理。
2023-06-08 11:13:552653 
在化学腐蚀点处的浓度越高，腐蚀速率越快。在抛光过程中抛光液持续流动，我们假设在腐蚀点处的浓度可以保持初始时的浓度，腐蚀率以最快的速度发生，则抛光液不同的PH值对应一个腐蚀率，由此可见，去除速率与PH值有关，PH越高，速率越快。
2023-06-02 15:24:06347 
使用化学机械抛光(CMP)方法对碳化硅晶片进行了超精密抛光试验，探究了滴液速率、抛光头转 速、抛光压力、抛光时长及晶片吸附方式等工艺参数对晶片表面粗糙度的影响，并对工艺参数进行了优化，最终 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子级光滑碳化硅晶片。
2023-05-31 10:30:062215 
电化学传感器是通过电化学反应过程的电信号（一般包括电位、电流、阻抗等）对待测对象进行检测的一种化学分析技术。电化学传感器因其对特殊靶标例如血糖、尿酸、乳酸等代谢物、血气、农药残留、重金属离子
2023-05-31 08:39:002350 
集成电路前道工艺及对应设备主要分八大类，包括光刻（光刻机）、刻蚀（刻蚀机）、薄膜生长（PVD-物理气相沉积、CVD-化学气相沉积等薄膜设备）、扩散（扩散炉）、离子注入（离子注入机）、平坦化（CMP设备）、金属化（ECD设备）、湿法工艺（湿法工艺设备）等。
2023-05-30 10:47:121131 
速科德Kasite打磨抛光主轴主要对高精度零件的加工处理，如汽车零部件、光纤接插件陶瓷加工、义齿加工雕铣等行业。这些高精度零件如果在抛光打磨过程中稍有误差可能就会导致零件的报废，造成较大的经济损失，因此一款高精度高性能打磨抛光主轴就显得尤为重要。
2023-05-29 17:39:48743 
在电化学界面反应过程中，由于电化学反应界面通常与恒定电极电势的外电极相连，为确保电子的化学势与外电极的电势达到平衡
2023-05-26 09:44:431080 
本文将分析工控安全技术发展现状，盘点国内外工控安全主流厂商发展态势，分析我国工控安全市场发展现状，展望未来工控安全技术的发展与应用趋势。
2023-05-25 10:42:082736 
水凝胶由于其独特的3D结构、高渗透性、离子导电性和类组织机械性能，在柔性化学传感器领域引起了相当大的关注。
2023-05-18 09:30:27394 
抛光硅晶片是通过各种机械和化学工艺制备的。首先，硅单晶锭被切成圆盘（晶片），然后是一个称为拍打的扁平过程，包括使用磨料清洗晶片。通过蚀刻消除了以往成形过程中引起的机械损伤，蚀刻之后是各种单元操作，如抛光和清洗之前，它已经准备好为设备制造。
2023-05-16 10:03:00584 
的模式出现。许多业内专家更是认为，开源是未来的 AI 领域技术工具产品存活于市场的必要条件。
然而，在备受追捧的现状背后，也隐藏着众多风险与挑战，比如数据安全和隐私保护的问题，我们该如何适合 AI 浪潮
2023-05-09 09:49:41
经受严苛环境的考验。 基于此，TE在工业机械设计领域开展了一次深入调研，一方面探寻工业机械设计领域不断变化的需求，另一方面定位永恒不变的根基，用更加精准和有效的产品和服务满足客户需求，助推工业机械设计的转型和进步。 发现一 未来工业机械转
2023-05-06 14:39:13494 
一、自动抛光机的抛光效果因素自动抛光机的抛光效果取决于多个因素，除了自动抛光机本身的质量以外，还包括使用工艺、选用什么样的抛光辅料，要抛光物件材质，操作者的经验技术等，在条件都合适的情况下，自动
2023-05-05 09:57:03535 [技术领域] 本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体地说是一种酸性化学品供应控制系 统。 由于半导体行业中芯片生产线的工作对象是硅晶片，而能在硅晶片上蚀刻图形 以及清洗硅晶片上的杂质、微粒子的化学
2023-04-20 13:57:0074 书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：III-V族化学-机械抛光工艺开发 编号：JFKJ-21-214 作者：炬丰科技 摘要 III-V材料与绝缘子上硅平台的混合集成是一种很有前景的技术
2023-04-18 10:05:00151 
半导体材料和半导体器件在世界电子工业发展扮演的角色我们前几天已经聊过了。而往往身为使用者的我们都不太会去关注它成品之前的过程，接下来我们就聊聊其工艺流程。今天我们来聊聊如何从原材料到抛光晶片的那些事儿。
2023-04-14 14:37:502034 
抛光工作在电镀、涂装、阳极氧化等表面处理过程中发挥重要作用。早期的抛光工作由工人手动操作，通过经验和观察进行打磨抛光。此种作业方式既损害环境和身体健康，也具备较大的安全风险和人力成本，逐渐被自动抛光
2023-04-14 10:21:59338 
很早以前看过这样一个报道：德国、日本等国家的科学家耗时5年时间，花了近千万元打造了一个高纯度的硅-28材料制成的圆球，这个1kg纯硅球要求超精密加工研磨抛光、精密测量（球面度、粗糙度和质量），可谓
2023-04-13 14:24:341685 CMP0603AFX-3300ELF
2023-04-06 23:30:58
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2023-04-06 23:29:30
根据SEMI数据，2020年全球晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。
2023-03-25 09:30:544119
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