MEMS及其发展趋势（二）

来源：Simon  半导体芯科技

目前，MEMS集成技术相对简单，它通常涉及单个分立微传感器和微执行器、单个或多个与电子装置集成的微传感器、单个或多个与电子装置集成的微执行器。然而，随着MEMS制造方法的进步，MEMS技术的未来趋势是实现高度复杂的集成。任何类型的微传感器和任何类型的微执行器都可以与微电子学以及光子学、纳米技术等融合在一个单一的基底上。

将微传感器、微执行器和微电子及其他技术，可以集成到一个单一的微芯片上，预计将成为未来MEMS最重要的技术突破之一。这将通过增强微电子的计算能力与微传感器和微执行器的感知和控制能力，实现智能产品的开发。IC可以被认为是一个系统的 "大脑"，而MEMS用 "眼睛 "和 "手臂 "来增强这种决策能力，使微系统能够感知和控制环境。传感器通过测量机械、热、生物、化学、光学和磁性现象，从环境中收集信息。然后电子器件处理从传感器得到的信息，并通过一些决策能力指导执行器通过移动、定位、调节、抽水和过滤作出反应，从而控制环境以达到一些预期的结果或目的。此外，由于MEMS器件是使用批量制造技术制造的，类似于集成电路，因此可以在一个小硅片上以相对较低的成本实现前所未有的功能、可靠性和复杂性。

MEMS技术在预期的应用领域以及设备的设计和制造方面，都是非常多样化的。通过实现完整的片上系统，MEMS正在彻底改变许多产品类别。

 

---

关于我们

《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站。

审核编辑：符乾江