无铅高温锡膏的制作方法及注意事项

无铅锡膏使用时的工艺控制和制作方法，现如今电子产品的焊接是其重要的生产环节，目前使用无铅锡膏产品，有低、高温两种产品，还有称有铅和无铅，每一种的都是不同的制作方法和控制，下面由小编锡膏厂家先为大家介绍高温锡膏的制作方法。

高温工作的半导体器件特别是功率器件led封装、高密度集成电路封装、以及一些精密集成电路的组装，需要进行第二次甚至第三次回流焊接工艺都采用高铅量的锡膏进行焊接。但是铅及其化合物对人体的危害以及对环境的污染极大。

现有有铅及无铅焊锡膏中焊剂的生产工艺，都需要在100～130℃甚至更高一些的温度下加热，使松香树脂达到熔融状态，并溶解到有机溶剂（如多元醇、醚类等）里。各种粉状活化剂（二元到多元有机酸类）也是在这个温度下溶解到溶剂中。待混合物完全互溶之后，再冷却至室温使用。这类工艺方法的优点是原料互溶速度快，生产时间短（一般1～1.5小时即可），但是，缺点是：因为生产温度较高，不仅造成溶剂的挥发，更坏的是：让各类宝贵的活性成分在100～130℃释放了活性，提前分解出活性离子，并在此温度下与其它组分反应，大大损失了该焊剂成品的助焊活性，从而降低助焊性能和使用效率。因此，降低焊剂的生产温度是保证焊剂性能的关键。目前业界主要通过配方成分的更换来达到降低焊剂的制备温度，如中国专利CN10485871A发明的一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂，熔点才为138℃，但其在制备过程中，温度高达180℃，最终造成了大量材料失活。

无铅高温锡膏，其特征在于，包括以下重量份的原料：膏体10％-15％和锡粉85％-90％；

所述膏体包括以下重量份的原料：溶剂45％-50％、树脂30％-35％、活性剂5％-8％、稳定剂1％-2％、脱模剂1％-2％、促进剂1％-2％、触变剂2％-3％。

而高温锡膏使用时的工艺控制是什么，大家看一下：

严格在有效期内使用锡膏，平日锡膏保存在冰箱中，使用前要求置于室温4小时左右，（这部分也叫解冻）方可开盖使用，用后的锡膏单独存放，再用时要确定品质是否合格;

生产前操作者使用专用的搅拌棒搅拌锡膏使其均匀，或用自动搅拌机搅拌，并定时用黏度测试仪对锡膏黏度进行抽测;

当日当班印刷首块印刷板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下、左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在模板厚度的-10%～+15%;

生产过程中，对锡膏印刷质量进行100%检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象;

当班工作完成后按工艺要求清洗模板;

在印刷实验或印刷失败后，印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现锡球。

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