在一条高度自动化的SMT生产线上，一台激光锡焊设备正对一片布满微型元件的柔性电路板进行焊接。伴随微米级光斑的精准跳动，上百个细小焊点几乎同时完成焊接，整个过程不到10秒，而旁边的热敏传感器显示电路板整体温升不超过3℃。
2025-12-30 09:19:15
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本文从工程实践角度解析BNC直公头的结构特点与应用优势，涵盖连接方式、信号稳定性及施工便利性，帮助读者全面了解BNC直公头在通信与视频系统中的实际价值。
2025-12-16 13:32:35156 
在微电声传感器（MEMS）及精密电子封装领域，传统的烙铁焊和波峰焊已逐渐成为瓶颈。激光锡球焊接凭借其非接触、能量密度高、热影响区（HAZ）极小等优势，成为了连接微小焊盘与微型锡球的主要工艺之一。本文
2025-12-05 18:23:26397 
在精密电子制造领域，选择性波峰焊的编程效率与精度直接影响着生产效益。传统Gerber导入编程方式需要工程师在电脑前处理设计文件，在理论图像上进行编程，不仅过程繁琐，且难以应对实际生产中因板材涨缩
2025-12-05 08:54:36318 
适应特殊应用场景，具体原因可从以下几个方面分析： PCBA加工把过孔堵上的原因 1. 防止焊料流动，避免短路风险 波峰焊或回流焊过程：在焊接过程中，熔融的焊料可能通过过孔渗透到另一面，导致： 相邻焊点短路：焊料从过孔溢出到其他元件引脚或焊盘上。 焊盘空洞
2025-11-17 09:19:50333 、高精度、强适配性”等突出特点，与传统工艺形成显著差异。以下从工艺原理出发，结合实际应用，系统分析各类锡焊工艺对 PCB 的影响，并重点阐述激光锡焊的技术优势。 一、主流锡焊工艺对 PCB 的影响对比 传统锡焊工艺(如波峰焊、回流焊
2025-11-13 11:41:011683 
近日，迈威凭借专为新能源行业深度定制的选择性波峰焊解决方案，成功帮助全球知名储能逆变器制造商固德威（GoodWe）攻克大尺寸IGBT模块焊接难题，从焊接空间、结构兼容性到工艺稳定性，逐一破解大尺寸
2025-11-13 11:02:32252 
离子清洁度的重要性在电子制造行业中，印制电路板（PCB）的离子清洁度是评估其质量与可靠性的关键指标。PCB在生产过程中经历电镀、波峰焊、回流焊及化学清洁等多种工艺，可能引入离子污染物，进而
2025-11-12 14:37:53329 
（-40°C时）至-2%/K（125 °C时），电阻值为10 KΩ 至100 KΩ（25°C时），R25上的容差为 ±1% 。°负温度系数 (NTC) 片式热敏电阻完全兼容大批量自动化制造工艺，包括波峰焊和回流焊。这些热敏电阻由镀锡镍端子组成，可实现出色的可湿性和较高的防浸析可靠性。
2025-11-10 14:41:10379 
PCBA 可焊性直接影响产品可靠性与良率，指元器件引脚或焊盘快速形成优质焊点的能力。若可焊性差，易出现虚焊、设备故障等问题。以下从全流程拆解核心提升手段。
2025-11-06 14:40:31276 
锡渣堆成山，每月浪费上万元？焊点虚焊、连焊频发，返工率居高不下？波峰焊设备频繁卡壳，订单交期一再延误？ 这些制造业工厂的“老大难”问题，你是否正在经历？当同行靠着高效波峰焊设备实现“降本30%+提质
2025-10-31 17:19:53725 
企业、研发机构和维修服务商量身定制，轻松破解行业痛点！ 省空间：2-3㎡就能“安家”，小户型福音！ 传统大型回流焊动辄占好几十平米，车间挤不下、实验室摆不开？晋力达小型回流焊直接把占地压缩到2-3平方米——流水线旁
2025-10-29 17:25:25477 
无人机智能巡检系统的技术特点与应用优势 近年来，随着无人机技术的持续发展，其在电力、港口、矿山等领域的应用范围不断扩大。在电力行业实践中，无人机巡检系统通过与工单管理系统
2025-10-29 17:07:21575 激光锡焊是一种利用高能量密度激光束作为热源，对锡料(如锡丝、锡膏)进行局部加热，使其快速熔化并润湿待焊接金属表面，冷却后形成可靠焊点的精密焊接技术。
2025-10-17 17:15:451243 
波峰焊引脚的爬锡高度有标准么？另外引脚高度与焊盘的面积要如何搭配才比较合适？
2025-10-13 10:28:35
回流焊是电子制造关键工艺，用于将元器件焊接到 PCB 板材，靠热气流作用使焊剂发生物理反应完成焊接，因气体循环产生高温得名。其历经热板传导、红外热辐射迭代，现热风回流焊热效率高、无阴影效应且不受元器件颜色对吸热量没有影响
2025-10-10 17:16:31508 
在电子制造行业， 选择性波峰焊（Selective Wave Soldering，简称 SWS） 已经成为解决局部焊接需求的重要工艺。它能够在同一块 PCB 上，对不同区域实现差异化焊接，避免整板
2025-09-17 15:10:551006 激光锡焊是一种利用高能量密度激光束作为热源，对锡料(如锡丝、锡膏)进行局部加热，使其快速熔化并润湿待焊接金属表面，冷却后形成可靠焊点的精密焊接技术。
2025-09-16 14:47:34785 
一、核心综合优势 1.高性价比 在保障性能、可靠性与扩展性的基础上，有效控制成本，为用户提供兼具品质与经济性的选择，该优势在需求中多次提及，是设备核心竞争力之一。 2.强灵活性 依托模块化设计与扩展
2025-09-10 17:11:17603 那么，选择性波峰焊和手工焊之间究竟有什么区别呢？它们各自又有哪些优点和缺点？ 1.焊接质量 从焊接质量的角度来看，选择性波峰焊通常优于手工焊接。研究表明，选择性波峰焊的一致性高达95%以上，而手工
2025-09-10 17:10:05636 激光束凭借横截面上均匀的光强分布，成为解决精密焊接能量控制难题的关键技术。大研智造基于多年激光锡焊设备研发经验，将平顶激光束技术深度集成于焊接方案中，在电子、汽车、航空航天等领域实现焊接质量与效率的双重突破，本文将系统解析平顶激光束的定义、特性及应用优势。
2025-09-08 09:40:43563 一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工虚焊假焊有哪些危害?SMT贴片加工有效预防虚焊和假焊方法。在PCBA代工代料领域，虚焊和假焊是影响电子产品可靠性的常见焊接缺陷。我们通过系统化的工艺
2025-09-03 09:13:08760 选择性波峰焊以其精准焊接、高效生产和自动化优势，已成为SMT后段工艺中不可或缺的一环。AST埃斯特凭借领先的技术和优质的产品，为电子制造企业提供了强有力的插件焊接设备解决方案。无论是消费电子还是
2025-08-28 10:11:44775 
在电子制造智能化、精细化的趋势下，选择一款 高效、稳定、可追溯 的焊接设备，是企业提升竞争力的关键。
AST SEL-31 单头选择性波峰焊，以 精度、效率与智能化 为核心，为客户带来稳定可靠的生产力。无论是 汽车电子、通信设备、工业控制，还是消费电子，AST 都能为您提供量身定制的解决方案。
2025-08-28 10:05:39438 
振镜激光锡焊是一种结合了振镜扫描技术与激光焊接原理的精密焊接工艺，在电子制造、精密仪器等领域应用广泛。其核心优势体现在高效性、精准性和适应性等多个方面。
2025-08-27 17:31:181183 高元件遮挡：BGA、QFP 等表面贴装元件（高度＞8mm）阻碍锡波渗透 后处理成本高：桥接、连锡需人工修补，每片 PCB 耗时 30 秒以上 选择性波峰焊的技术优势： 1.焊接质量高：可以根据每个焊点的具体情况，精确调节焊接温度、时间、波峰高度等参数，确保
2025-08-27 17:03:50685 在电子制造领域，技术的每一次微小进步，都可能引发行业的巨大变革。AST 埃斯特作为行业内的佼佼者，凭借一系列软件著作权专利，在选择性波峰焊及相关领域展现出非凡的创新实力，为企业生产效率与产品质量提升注入强大动力。
2025-08-25 10:15:03527 在电子制造领域，焊接工艺的优劣直接关乎产品质量与生产效率。随着电子产品朝着小型化、高密度化发展，传统焊接工艺逐渐难以满足复杂电路板的焊接需求。选择性波峰焊作为一种先进的焊接技术，正凭借其独特优势在行业内崭露头角，为电子制造带来新的变革，AST 埃斯特在这一领域拥有深厚技术积累与丰富实践经验。
2025-08-25 09:53:25918 ：助焊剂中的活性剂、电镀液、波峰焊/回流焊后的残留物；环境性：潮湿空气带来的盐雾、硫氧化物、氨气等；人为性：汗液、皮屑、清洁剂残留及搬运过程中的二次污染。这些离子通常具
2025-08-21 14:10:27948 
，能让用户一直站在焊接技术前面。
从 0.3mm 的小焊点到 1.2 米的大背板，SEL POT-400 都能稳稳焊好。要是生产线上传统设备搞不定焊接难题，不妨来拿套专属方案 —— 电子制造里，良率多 0.
2025-08-20 16:54:07732 
AST ASEL-450是一款高性能的离线式选择性波峰焊设备，专为中小批量、多品种的PCB焊接需求设计。该机型采用一体化集成设计，将喷雾、预热和焊接功能融为一体，不仅节省空间，还显著降低能耗，是电子制造企业中理想的选择性焊接设备。
2025-08-20 16:49:42647 式元件（DIP），如传统集成电路、电解电容等。这类元件带有长引脚，需插入PCB预先钻制的通孔中，再通过波峰焊或手工焊接固定。
2025-08-18 17:11:031004 后焊工艺本质上是一种手工焊接方式。操作人员借助电烙铁，手动将电子元件焊接到印刷电路板上。这一过程通常安排在波峰焊接之后，主要原因是部分元器件或特定情况并不适合采用波峰焊接。与自动化程度较高的机器焊接相比，后焊加工的焊接速度相对较慢，但它凭借独特的操作方式，在PCBA加工中占据着重要地位。
2025-08-14 17:27:52474 作为国内电子制造装备自主可控的践行者，晋力达以技术创新为核心、品质可靠为基础、服务保障为支撑，持续为电子制造企业创造核心价值。选择晋力达，不仅是选择高效稳定的生产保障体系，更是选择民族品牌的技术自信，为中国电子制造高质量发展注入强劲动力。
2025-07-29 16:49:371564 从回流焊工艺的精密运作，到晋力达在设备制造与服务上的深耕，共同为电子制造行业赋能。回流焊是技术基石，晋力达是设备与服务后盾，携手推动电子制造向更高效、更优质、更可靠迈进，在电子产业的浪潮中，书写合作共赢的精彩篇章，助力更多电子企业在创新发展的道路上 “加速奔跑” 。
2025-07-23 10:48:33997 
与产品寿命。以下是确保焊接质量的六大核心要点： 1. 温度控制与工艺选择 - 回流焊：适用于SMT贴片元件，需精准控制温区曲线(预热、恒温、回流、冷却)，避免虚焊或元件热损伤。 - 波峰焊：用于DIP插件焊接，需调整波峰高度与焊接时间，防止焊点桥接或漏焊。
2025-07-23 09:26:221016 使用焊盘属性中 Solder Mask Expansion 的 “ Tented ” 选项：该选项会移除所有阻焊层，导致焊盘顶层 / 底层的阻焊层无开口（即完全覆盖）。阻焊层扩展值为正值时表示向外扩展，若需要阻焊层覆盖焊盘表面，可使用负值并将扩展选项设置为 “From Hole Edge”。
2025-07-22 18:07:334746 
波峰焊机作为电子制造行业的关键设备，其稳定运行直接影响产品质量和生产效率。掌握科学的日常开启流程和操作注意事项，是保障设备性能和生产安全的基础。以下从开机准备、开机流程、运行监控、关机操作及日常维护五个方面详细说明。
2025-07-18 16:52:413961 在3C电子、光通讯器件迈向微型化的今天，焊点间距已突破0.2mm，元件热敏性却日益攀升。传统激光焊接常因温度失控导致焊盘烧穿、虚焊及热损伤，长期制约着高端电子制造。而闭环温控技术的出现，正将激光锡焊推向“微米级精度，±2℃恒温”的新时代。
2025-07-14 15:55:32776 
在PCB设计中，过孔（Via）错开焊盘位置（即避免过孔直接放置在焊盘上）是出于电气性能、工艺可靠性及信号完整性的综合考量，具体原因如下： 1. 防止焊料流失，确保焊接质量 焊盘作用 ：焊盘是元件引脚
2025-07-08 15:16:19823 ，设计变更更是导致治具报废率达35%。核心矛盾：“大批量设备的效率优势，在小批量战场沦为成本黑洞”
迈威选择性波峰焊助力柔性电子生产智造
电子制造正迈向“小批量、多品种、快迭代”的柔性生产时代，传统波峰焊的高
2025-06-30 14:54:24
波峰焊设备作为电子制造的关键设备，其性能的稳定与否直接影响焊接质量和生产效率。深圳市晋力达设备的波峰焊凭借诸多优势，在保障焊接效果的同时，也为设备维护保养带来便利。做好设备的维护与保养工作，不仅
2025-06-17 17:03:191362 大技术突围 0 1 空间魔术师 → 0402尺寸（0.4×0.2mm）比传统电阻小40%，智能手表主板轻松布局。 0 2 产线变形金刚 → 独家工艺支持波峰焊（260℃）&回流焊（240
2025-06-16 11:31:58757 
在高速PCB设计中，对于射频信号的焊盘，其相邻层挖空的设计具有重要作用。首先射频信号的焊盘通常较大，容易形成分布电容，从而破坏微带线或带状线的特性阻抗连续性。通过在焊盘正下方的相邻层挖空处理，可以
2025-06-06 11:47:272169 
优势明显，相比手工焊接或一些特殊焊接工艺，波峰焊设备可连续作业，降低了人工成本，并且批量焊接减少了焊料等耗材的浪费 。其三，焊接质量稳定，在标准化的焊接流程下，焊点的一致性好，可靠性高，有效减少了虚焊
2025-05-29 16:11:10
本文对贴片厂贴回来的电路板出现芯片引脚间的连锡问题、PCB板（电路板）的阻焊桥脱落有一定意义，特别是做电子产品的工程师强烈建议阅读、而对于个人DIY的电子玩家也可以了解这些概念。 1. 阻焊桥
2025-05-29 12:58:231284 
氮气回流焊 vs 普通回流焊：如何选择更适合你的SMT贴片加工焊接工艺？
2025-05-26 14:03:321742 
DIP焊接时，选择性波峰焊与传统波峰焊是两种常见的焊接工艺。两者各有特点，适用于不同的应用场景。 传统波峰焊的特点 1. 工艺概述 传统波峰焊是一种成熟的批量焊接技术，通过将插件组件插入PCB板后，将整板通过焊锡波峰来实现批量焊接。该工艺适合焊
2025-05-08 09:21:481289 问题，被广泛应用在飞机、汽车、船舶、航天、机器人、核电、轨道交通装备制造行业以及大型科学工程、工业母机的高精密加工和装配中。 性能特点1、主机测量系统1.集成
2025-04-29 11:22:09
就没法固定。那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。
二
2025-04-19 15:36:43
PCBA中的虚焊和假焊是隐藏的焊接缺陷，初期难检测，后期可能导致设备故障甚至安全事故。成因包括锡膏选择不当、焊盘氧化、焊接温度不足、贴装偏差、操作不规范等。危害涉及隐性故障、批量返工、高危场景风险
2025-04-18 15:15:514098 
在电子封装领域，BGA（Ball Grid Array）封装因其高密度、高性能的特点，广泛应用于集成电路和芯片模块中。然而，BGA焊球的机械强度直接影响到器件的可靠性和使用寿命，因此焊球推力测试
2025-04-18 11:10:541599 
在现代电子制造和军工芯片封装领域，焊柱的牢固性是确保芯片可靠性与稳定性的关键因素。焊柱作为芯片与外部连接的桥梁，其强度直接影响到芯片在极端环境下的性能表现。随着技术的不断进步，对焊柱牢固性的要求也
2025-04-11 13:52:24765 
效果，需要考虑焊料配方、助焊剂、元件和PCB的匹配、工装设计及过程控制参数等因素。但是，当出现焊接不良时，可能有多个原因导致。下面介绍一些常见的波峰焊焊接不良、产生原因的分析方法及改善建议。 一、波峰焊工艺曲
2025-04-09 14:46:563352 
效果，需要考虑焊料配方、助焊剂、元件和PCB的匹配、工装设计及过程控制参数等因素。但是，当出现焊接不良时，可能有多个原因导致。下面介绍一些常见的波峰焊焊接不良、产生原因的分析方法及改善建议。
一
2025-04-09 14:44:46
焊锡膏从多层面影响波峰焊质量：1. 核心配方中，金属粉末熔点需与焊机温度匹配，纯度影响焊点强度，助焊剂活性需平衡去氧化与腐蚀性；2. 颗粒太粗易堵网、焊点不均，太细易氧化、产生气泡；3. 黏度过高易
2025-04-08 10:13:471041 
在波峰焊工艺中，助焊剂与设备的匹配至关重要。波峰焊机主要有传统单波峰、双波峰、微型、氮气波峰四类，单波峰选中等活性助焊剂，双波峰选低固态，微型选低腐蚀性，氮气波峰选无卤素。选择时还需注意焊接温度
2025-04-07 19:32:341209 
工艺(引脚浸锡膏)或无铅选择性波峰焊工艺兼容，满足Jedec标准对260°C 峰值温度的要求。
作为Molex的授权分销商，Heilind可为市场提供相关服务与支持，此外Heilind也供应多家
2025-04-07 12:13:18
前天，李想官宣了理想自研汽车操作系统「理想星环OS」开源。今天，在2025中国电动汽车百人会论坛上，李想进一步分享了「理想星环OS」的特点及优势。
2025-04-01 16:12:31745 在PCB设计中，部分文件可能因从Altium Designer或PADS软件转换而来，导致兼容性问题。这些问题通常表现为贴片焊盘会自动增加Thermal Pad、Anti Pad以及焊盘缺失阻焊层
2025-03-31 11:44:461720 
GTS大型工件尺寸公差激光跟踪检测仪器集激光干涉测距技术、光电检测技术、精密机械技术、计算机及控制技术、现代数值计算理论于一体，是高精度、便携式的空间大尺寸坐标测量机。在飞机、汽车、船舶、航天
2025-03-28 16:16:35
在电子制造领域，波峰焊是一种常见的焊接工艺，广泛应用于印刷电路板（PCB）的组装。然而，在波峰焊过程中，点拉尖现象是影响焊接质量的一个常见问题。点拉尖是指焊点上的焊料呈现乳石状或水柱形状，这种现象
2025-03-27 13:43:30
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲波峰焊在PCBA生产中的应用有哪些?PCBA加工选择波峰焊的注意事项。在PCBA生产过程中，波峰焊是一种广泛应用的焊接工艺，尤其适用于双面插件(DIP)元件的焊接
2025-03-26 09:07:341117 手机电池板激光锡焊是一种应用于手机电池生产过程中的先进焊接技术，用于连接电池的正负极、极耳与电路板等部件。松盛光电给大家介绍手机电池板激光锡焊的优点和工艺过程。来了解一下吧。
2025-03-25 16:31:421287 BGA（BallGridArray）封装因其高密度引脚和优异的电气性能，广泛应用于现代电子设备中。BGA焊盘设计与布线是PCB设计中的关键环节，直接影响焊接可靠性、信号完整性和热管
2025-03-13 18:31:191818 
了解SMT贴片工艺吧~ SMT贴片工艺流程，先经高精度印刷设备，把膏状软钎焊料均匀涂覆在PCB焊盘上，完成锡膏印刷。随后靠贴片机以高速高精度将元器件贴于涂锡焊盘。最后进入回流焊阶段，严格控温使锡膏重熔，实现元器件与焊盘的稳固连
2025-03-12 14:46:101800 汽车电子元件焊接是现代汽车制造中的关键技术之一，它不仅关系到汽车的安全性能，还直接影响着汽车的使用寿命和可靠性。在众多焊接技术中，电阻焊因其高效、可靠的特点，在汽车电子元件的连接中得到了广泛应用
2025-03-07 09:57:29914 电阻焊技术因其高效、快速、成本低廉等优势，在汽车制造业中得到了广泛应用，尤其是在铝合金材料的连接上。随着电动汽车和轻量化汽车的发展，铝合金作为替代传统钢材的重要材料之一，其焊接技术的研究与应用显得
2025-03-07 09:56:34755 激光锡焊焊接质量好，效率高，受到很多厂商的欢迎。那么激光锡焊的效率受哪些因素影响呢?松盛光电来给大家介绍分享，来了解一下吧。
2025-03-03 10:14:431168 、主板局域网接口、集线器和交换机等应用。该产品符合 RoHS 标准。特性与优势：符合 RoHS 标准，峰值波峰焊温度额定值为 260°C适用于 5 类和 6 类非屏
2025-02-28 17:22:54
巨大压力。 因此，边缘计算网关作为连接物联网设备与云端的关键桥梁，正发挥着日益重要的作用。它不仅能够高效处理和传输数据，还具备一系列独特的优势和特点，为各行业的数字化转型提供了强大支持。 优势 1、通过边缘端的解
2025-02-27 13:46:06812 
在制造业的飞速发展进程中，焊接工艺作为关键环节，其技术的革新直接影响着产品质量与生产效率。从传统的回流焊、波峰焊，到如今的激光锡球焊锡技术，每一次技术的迭代都推动着制造业向更高水平迈进。大研智造激光
2025-02-24 10:47:10779 在半导体制造与电子装配领域，传统焊接工艺长期占据主导地位。然而，随着芯片集成度提升和设备微型化需求激增，焊接技术暴露出的热损伤风险、效率瓶颈和环保隐患日益凸显。无焊端子（Solderless
2025-02-18 15:18:481044 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工回流焊与波峰焊有什么区别?PCBA加工回流焊与波峰焊的区别。在印刷电路板组装(PCBA)过程中，焊接是一个至关重要的步骤，它决定了元器件与电路板的连接
2025-02-12 09:25:531755
您好，我想问下，我使用的TLV5636IDK，供电电压为4.88V，参考为2.5V，出现问题是，我输出的正弦波形波峰有失真（峰峰值5V）
2025-02-12 06:15:23
一、波峰焊 —— 电子制造的幕后英雄 在当今这个电子产品无处不在的时代，从我们日常使用的手机、电脑，到家中的智能家电，再到工业生产中的各类控制设备，无一不依赖着精密的电路板来实现其复杂的功能。而在
2025-02-08 11:34:511700 
大家好
我想请教一下大家关于TLV5616和TLV5636的工作模式，具体就是两种工作模式FAST和SLOW分别有什么特点，优势，选择时应该注意什么？谢谢！
2025-02-07 07:02:58
花焊盘的作用花焊盘也称为热焊盘（ThermalPad），是PCB设计中一种特殊的连接结构，通过有限数量的窄轨道将焊盘连接到大面积铜层。其主要功能是在焊接过程中控制热量传导，防止热量快速流失，从而
2025-02-05 16:55:451397 一、回流焊流程详解 回流焊是一种用于电子元件焊接的自动化工艺，广泛应用于PCB（印刷电路板）的组装过程中。以下是回流焊的详细流程： 准备阶段 设备调试 ：在操作前，需要对回流焊设备进行调试，确保其
2025-02-01 10:25:004092 离子清洁度的重要性在现代电子制造业中，印刷线路板（PCB）的离子清洁度是衡量其质量和可靠性的重要指标。由于PCB在生产过程中会经历多种工艺，如电镀、波峰焊、回流焊和化学清洁等，这些工艺可能导致离子
2025-01-24 16:14:371269 
在电子制造领域，焊接技术是连接电路板上各个元件的关键步骤。回流焊和波峰焊是两种广泛使用的焊接方法，它们各有特点和适用场景。 一、回流焊 回流焊是一种无铅焊接技术，主要用于表面贴装技术（SMT）中
2025-01-20 09:27:054967 中国是世界上最大的连接器生产基地，而在连接器的生产过程中需要用到非常关键的一项技术，那就是激光锡焊。电子产品中几乎都会用到连接器，松盛光电来分享一下哪些连接器产品适合用激光锡焊。
2025-01-14 15:48:361171 普通回流焊与氮气回流焊，一个是亲民的 “实干家”，成本低、操作易、适用广；一个是高端的 “品质控”，抗氧化强、焊接优、质量高。它们在不同的舞台上发光发热，共同铸就了电子制造的辉煌。
2025-01-09 08:58:203631 
SMT厂使用我们同款产品在三种不同机种上皆出现空焊现象，我们对不良品进行EDX分析，无异常；对同批次样品上锡实验无异常；量测产品尺寸（产品高度、焊盘大小、镀层厚度）无异常，可能是什么原因导致的空焊呢？
2025-01-08 11:50:17
制备精细焊粉的方法有多种，以下介绍五种常用的方法：
2025-01-07 16:00:57738 
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