FPC是一种具有可靠性、绝佳的可挠性印刷电路

柔性电路板英文称为Flexible Printed Circuit 简称FPC，是一种具有可靠性、绝佳的可挠性印刷电路，又称软性电路板、挠性电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介，作为印制电路（PCB）的一种重要类别。

柔性电路板是由柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优势：

FPC可以弯曲、扭转，折叠，而不损坏导线，可以有不同形状和特别的封装尺寸，能取代很多转接部件，便于最大使用有效空间，使电子产品在外观上变得更为轻薄，广泛应用于具有小型化，轻量化和移动要求的各类电子产品。FPC可以在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，大大缩小电子产品的体积和重量。

FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。柔性电路板具有组装工时短、体积比PCB（硬板）小、重量比 PCB （硬板）轻、厚度比PCB（硬板）薄等特点而备受青睐。FPC柔性电路板有单面、双面、多层柔性电路板和刚柔性电路板四种。

具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。

双面FPC在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形，增加了单位面积的布线密度。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。按照需求，金属化孔和覆盖层可有可无，这一类FPC应用较少。

多柔性FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。

传统的刚柔性板是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金属化孑L形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。

FPC柔性电路具有优良的特性，应用广泛，深受市场欢迎，有着广阔的市场前景，FPC柔性电路板作为连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介，是需要经过专业的测试，在测试设备选择上凯智通研发的大电流弹片微针模组,该模组具有良好地连接和导通作用，可以保障测试连接稳定性，提高测试效率。

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