2026年度《硬件电路可靠性设计、测试及案例分析》首场公开课即将开始！

课程名称：《硬件电路可靠性设计、测试及案例分析》

讲 师：王老师

时间地点：上海3月19-21日、北京5月21-23日、深圳11月19-21日

主办单位：赛盛技术

课程特色

1、案例多，案例均来自于电路设计缺陷导致的实际产品可靠性问题

2、课程内容围绕电路可靠性设计所涉及的主要环节，针对电路研发过程中可能遇到可靠性问题，针对电路设计、元器件应用中潜在的缺陷，基于大量工程设计实例和故障案例，进行深入解析

3、每个技术要点，均通过工程实践中的实际案例分析导入，并从案例中提取出一般性的方法、思路，引导学员，将这些方法落地，在工程实践中加以应用

面向人群

硬件设计工程师，硬件测试工程师，PCB设计工程师，EMC工程师，PI工程师，SI工程师，项目经理，技术支持工程师，研发主管,研发总监,研发经理,测试经理,系统测试工程师，具有1年以上工作经验的硬件设计师、项目管理人员。

课程内容

第一章与硬件电路可靠性相关的几个关键问题的分析

在硬件电路的可靠性设计中，以下8个关键点至关重要。对每个关键点，Randy均基于具体的工程实例，加以详细分析。

1. 关键点1：质量与可靠性的关系与区别

2. 关键点2：产品寿命与产品个体故障之间的关系

3. 关键点3：硬件产品研发中与可靠性相关的、不可忽略的法则

4. 关键点4：硬件电路设计中提高可靠性的两个主要方法

5. 关键点5：板内电路测试、系统测试、可靠性测试，三者间的关系

6. 关键点6：关注温度变化引起的电路特性改变，掌握其变化规律

7. 关键点7：判断是否可能出现潜在故障，最关键的判决依据

8. 关键点8：稳态和瞬态冲击对电路应力的影响及其差别，以及如何从datasheet中提取这类要求

9. 总结：针对可靠性，电路设计需要特别关注的关键点是什么？

第二章电路元器件选型和应用中的可靠性

1. 钽电容、铝电解电容、陶瓷电容，选型与应用中的可靠性问题，设计中的解决方法，及案例分析

2. 电感、磁珠，应用中的可靠性问题，在设计中的解决方法，及案例分析

3. 共模电感（共模扼流圈）的可靠性问题，解决方案

4. 二极管、肖特基二极管、三极管、MOSFET，选型与应用中的可靠性问题与解决方法，及案例分析

5. 晶体、晶振，应用中的可靠性问题与解决方法，及案例分析

6. 保险管应用中的可靠性问题与解决方案，保险管选型与计算实例

7. 光耦等隔离元器件应用中的可靠性问题与解决方案，及从可靠性出发的参数计算方法

8. 缓冲器（buffer）在可靠性设计中的应用与实例

9. I2C电路常见的可靠性问题与对策，及工程实例

10. 电路上拉、下拉电阻的阻值计算与可靠性问题，及工程实例

11. 复位电路常见的可靠性问题、解决方案，案例分析

12. 元器件参数值的偏差引起的可靠性问题，及计算实例

13. 同一物料编码下多个元器件的验证，及故障案例分析

第三章芯片应用中的可靠性

1. 芯片容易受到的两种损伤（ESD和EOS）及机理分析、工程实例解析。

2. 在失效分析中，确定芯片损伤原因的几个重要方法。

3. 芯片可能承受电压应力、电流应力的十大工程原因分析与案例解析

4. 芯片信号接口受到的过冲及分析，工程案例解析

5. 芯片的驱动能力及相关的可靠性问题，驱动能力计算方法与实例

6. DDRx SDRAM应用中的可靠性问题、解决方法与案例

7. Flash存储器应用中的可靠性问题、解决方法与案例

8. 芯片型号微小差异，导致的问题与案例分析、解决方法

9. 读懂芯片手册---学会寻找datasheet提出的隐含的对设计的要求

10. 芯片升级换代可能产生的可靠性问题，案例分析

11. 高温、低温等极限环境对芯片的压力分析、案例解析

第四章元器件、芯片的降额设计与实例分析

1. 当前企业里降额设计的工作模式

2. 降额设计的两个误区与分析

3. 降额是如何提高可靠性的---原理解析

4. 行业降额标准规范介绍，企事业单位制定本单位降额标准的方法

5. 工程设计中，关于降额规范落地操作的几个重要问题与分析

6. 元器件参数降额---电阻降额计算与分析实例

7. 元器件参数降额---电容降额计算与分析实例

8. 元器件参数降额---MOSFET降额计算与分析实例

9. 元器件参数降额---芯片降额计算与分析实例

10. 元器件参数降额---有些时候额定值不够，需要升额

第五章时钟、滤波、监测等电路设计中的可靠性

1. 时钟电路设计的可靠性

l时钟电路9个潜在的可靠性问题与案例分析

l时钟电路的PCB设计要点与案例分析

2. 滤波电路设计的可靠性

l滤波电路7个潜在的可靠性问题与案例分析

l滤波电路设计中，最难解决的两个问题及其对可靠性的影响、解决对策

l滤波电路PCB设计与潜在的可靠性问题、案例分析

3. 监测电路设计的可靠性

l硬件电路设计中常用的监测方法、5个关键监测环节、工程设计实例分析

l监测电路的可靠性问题与案例分析

第六章电路设计中与“热”相关的可靠性

1. 热是如何影响电子产品的可靠性的？分析、计算与案例解析

2. 通过一个工程实例，介绍电子产品寿命计算与测试方法

3. 在电子设计中，如何控制“热”的影响---10个要点与案例分析

4. 电路可靠性设计中关于“热”的误区---7个误区与案例分析

5. 元器件连续工作和断续工作，对寿命的影响

第七章电路保护、防护等设计中的可靠性

1. 防反插设计中潜在的可靠性问题---结合实例分析

2. 上电冲击存在的可靠性问题与案例分析

3. I/O口的可靠性隐患---5种I/O口冲击方式，案例解析与规避策略

4. 如何在过流保护电路的设计上提高可靠性，问题、策略与案例

5. 在电源的保护电路中（过压、欠压、过流、超温等保护电路），常见的可靠性隐患与解决方法，工程实例介绍

6. I/O口保护电路中，常见的可靠性隐患与解决方法，工程实例分析

7. TVS管应用的可靠性要点、参数计算与应用实例

8. 钳位二极管应用中的可靠性问题，案例分析

第八章电源电路设计中的可靠性

1. 在电源模块应用中，常见的可靠性隐患、关注要点、解决策略

2. LDO电源的四个可靠性问题、解决方案，及案例分析

3. 开关电源的六个可靠性问题---原理分析、实例波形、解决方法与工程策略

4. 工程经验：提高电源电路可靠性的20个设计要点与案例分析

第九章PCB设计、抗干扰设计中的可靠性

1. 表层走线还是内层走线，各自的优缺点，什么场合应优选表层走线，什么场合应优选内层走线，实例分析

2. 如何规避表层走线对EMI的贡献---方法与实例

3. 对PCB表层，在什么场合需要铺地铜箔？什么场合不应该铺地铜箔？该操作可能存在的潜在的可靠性问题

4. 什么情况下应该做阻抗控制的电路板---实例分析

5. PCB设计中降低电源噪声和干扰的策略

6. 对PCB设计中信号环路的理解---环路对干扰和EMI的影响，环路形成的方式，哪种环路允许在PCB上存在且是有益的，各种情况的案例分析

7. PCB上，时钟走线的处理方式与潜在的可靠性问题，及案例分析

8. 在PCB设计中，如何实现正确的接地，如何解决地分割问题

9. 在PCB设计中，容易忽略的、工厂工艺限制导致的可靠性问题与案例分析

10. 电路设计中，针对PCB生产和焊接、组装，可靠性设计的要点与实例分析

11. 如何控制并检查每次改板时PCB的具体改动，方法与实例

第十章FMEA与硬件电路的可靠性

1. 解析FMEA

2. FMEA与可靠性的关系

3. FMEA可以帮助企业解决什么问题

4. FMEA在业内开展的现状

5. FMEA相关的标准与分析

6. FMEA计划制定的10个步骤及各步骤的要点与实例分析

7. FMEA测试计划书---实例解析、要点分析、测试方法

第十一章软硬件协同工作与可靠性

在很多场合，电子产品可靠性的提升，若能借助于软件，则能省时省力，且效果更好。

因此硬件研发工程师需对软件有一定的了解，并掌握如何与软件部门协调，借助软件的实现，提高电子产品可靠性的方法。

本章节，Randy基于多年产品研发的工作经验，总结出若干与软件协同工作、提高可靠性的方法，并基于实际工程案例，详细解析。

1. 软件与硬件电路设计可靠性的关系

2. 软硬件协同，提高可靠性的9个实例与详细分析、策略与工程经验

优质售后服务，提升培训效果

参训学员或者企业在课程结束后，可以享受相关赛盛技术的电磁兼容技术方面优质售后服务，作为授课之补充，保证效果，达到学习目的。主要内容如下：

1.【技术问题解答】培训后一年内，如有课程相关技术问题，可通过电话、邮件联系赛盛技术，我们将第一时间协助回复。

2.【定期案例分享】分享不断，学习不断；

3.【技术交流群】加入正式技术交流群，与行业大咖零距离沟通；

4.【EMC元件选型技术支持】如学员在EMC元件选择或应用上有不清楚的地方可随时与赛盛技术沟通；

5.【往期经典案例分析】行业典型EMC案例分享、器件选型等资料。

6.【研讨会】不限人数参加赛盛技术线上或者线下研讨会，企业内部工程师可相互分享，共同成长。

7.【EMC测试服务】在赛盛技术进行EMC测试服务，可享受会员折扣服务！

讲师资历——王老师Randy Wang

行业内高级电路设计专家

资深硬件咨询顾问

王老师（Randy Wang），高级电路设计专家，硬件经理，先后在华为、思科等数家国内外顶级公司的硬件研发部门任职。是全世界第一款100G以太网交换机（Cisco Nexus7700）的硬件研发负责人。现担任某数据通信产品研发公司技术顾问，从事大量前沿技术的研究与高可靠性、高复杂度产品开发。

经典书籍《高速电路设计实践》、《高速电路设计进阶》的作者。

在电路设计领域有二十多年的工作经验。对元器件选择及常见故障分析、电源、时钟、电路板噪声抑制、抗干扰设计、电路可靠性设计、电路测试、高性能PCB的信号及电源完整性的设计，有极丰富的经验。其成功设计的电路板层数包括40层、28层、26层、22层、16层、10 层、8层、4层、2层等。其成功设计的最高密度的电路板，网络数达三万，管脚数超过十万。

自开设电路设计培训课程以来，王老师接触过上百家不同类型的企业、研究所，帮助这些单位解决过大量工程设计中的问题。以上独特的经历，使Randy的课程非常贴近工程实践，完全做到了课程中的每个案例都来自于工作中的问题，每个技术要点都正中电路设计和故障调试的靶心。因此Randy的课程以实战性、实用性、能真正解决工程实际问题、能真正帮助工程师提升设计水平而广受好评。

至今，王老师已举办过电路设计公开课及内训课程三百多场，培训学员七千多人。

王老师曾经给上百家业内著名企业、研究所做过内部技术培训，包括：中兴通讯、复旦微电子、通用电气、西门子、大华、海康威视、格力、科勒、德赛西威、vivo、oppo、广汽、多家航天研究院、多家航空研究所、国电南瑞、杭州海兴、志高空调、北京通号、上海卡斯柯等等。

亦有北京大学、清华大学、上海交通大学、武汉大学等著名高校的多位电子专业教师、博士硕士研究生曾听过王老师的授课，并和王老师探讨过大量技术难题。

主办单位简介

深圳市赛盛技术有限公司位于深圳高新技术园，2005年成立，为电子企业提供全流程全方位的电磁兼容(EMC)方案提供商；

服务范围：EMC设计、EMC整改、EMC流程建设、EMC仿真、EMC测试及EMC培训、硬件培训等技术服务。 赛盛技术自2006年开始自主举办EMC培训，2010年后开始加入信号完整性培训、可靠性培训、硬件电路培训等服务，截至目前为9000+企业提供过培训服务，超过30000+研发工程师参加过培训，同时受到企业与工程师一致认可！
培训初心：帮助企业提升研发团队能力帮助企业解决产品技术问题帮助企业缩短产品上市周期
培训特色：系统性强：系统性讲述产品设计思路，全面学习各环节重点与解决问题的技巧。针对性强：硬件电路、EMC，SI信号、可靠性等均有针对性课程，点到点培训。实战性强：通过大量的实践案例讲解，着重如何实施与解决问题，贴近实际工程设计。灵活性强：赛盛技术每年在全国多城市循环开课，企业可自由选择就近地点参与。定制培训：可根据企业实际需求定制课程，实现企业产品与培训相结合。

《硬件电路可靠性设计、测试及案例分析》报名表

主办单位： 深圳市赛盛技术有限公司

时间地点： 上海3月19-21日、北京5月21-23日、深圳11月19-21日

报名方式： 请在培训前将下面表格填好，回传至深圳市赛盛技术有限公司，以便准备培训教材，同时我们会在课前一周将报到须知发给参加的学员。

培训费用： 4980元/人（含讲师费、全套资料、三天午餐费、点心费、证书费、６％增值税专用发票）