芯片、集成电路、厚膜电路的区别

1芯片： 在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

2微电路：指具有高密度等效电路元件和部件，并可作为独立件的微电子器件。注：微电路可以是微型组织件或集成（微）电路。

3微芯片：微芯片是采用微电子技术制成的集成电路芯片，它已发展到进入千兆（芯片GSI）时代。

4薄膜集成电路：集成电路将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路

5厚膜集成店电路：用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路，厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件

6混成集成电路：是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路 。

7半导体：指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。

8集成电路：是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。