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电子发烧友网>今日头条>北斗芯片最新一代将用上22nm工艺

北斗芯片最新一代将用上22nm工艺

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2025-03-26 17:48:39915

比亚迪推出全新一代车规级碳化硅功率芯片

在3月17日的超级e平台技术发布会上,比亚迪发布了划时代超级e平台,推出闪充电池、3万转电机和全新一代车规级碳化硅功率芯片,核心三电全维升级,搭配全球首个电动车全域千伏架构,刷新多项全球之最。
2025-03-24 17:10:051601

瞄准1.6T光模块,ST推新一代硅光技术

电子发烧友网综合报道  最近意法半导体(ST)推出了新一代专有硅光技术和新一代BiCMOS技术,这两项技术的整合形成个独特的300毫米(12英寸)硅工艺平台,产品定位光互连市场,ST表示这两项技术
2025-03-22 00:02:002892

手机芯片进入2nm时代,首发不是苹果?

电子发烧友网综合报道,2nm工艺制程的手机处理器已有多家手机处理器厂商密切规划中,无论是台积电还是三星都在积极布局,或将有数款芯片成为2nm工艺制程的首发产品。   苹果A19 或A20 芯片采用台
2025-03-14 00:14:002486

宝马发布全新一代智能电子电气架构

"超级大脑"赋能宝马新世代车型智能驾驶乐趣 全新一代电子电气架构搭载新世代车型,覆盖全动力系统和全细分车型 全新一代电子电气架构集成算力提升20倍,支持AI用户体验和场景 全新一代电子电气架构搭配
2025-03-13 15:42:14616

曝三星已量产第四4nm芯片

据外媒曝料称三星已量产第四4nm芯片。报道中称三星自从2021年首次量产4nm芯片以来,每年都在改进技术。三星现在使用的是其最新的第四4nm工艺节点(SF4X)进行大规模生产。第四4nm工艺
2025-03-12 16:07:1713207

纳芯微发布新一代CSP封装MOSFET NPM12017A系列

纳芯微正式发布全新一代CSP封装12V共漏极双N沟道MOSFET——NPM12017A系列,该系列产品是对纳芯微已量产的CSP MOS的完美升级与补充。新一代CSP MOS进步优化了性能表现,显著
2025-03-12 10:33:112854

广和通发布新一代5G模组及解决方案

近日,在2025世界移动通信大会(MWC Barcelona 2025)期间,广和通发布基于高通技术公司最新一代高通X85和X82 5G调制解调器及射频系统的模组及解决方案,有助于行业客户快速迭代到新一代的FWA解决方案,快速实现新平台的商业化。
2025-03-12 09:07:451235

芯片赋能:粤港澳大湾区北斗产业的进阶之路

。从应用场景上,在交通运输领域,大湾区借助北斗系统实现了智能交通调度与管理,提高了物流运输效率;在智慧城市建设方面,北斗为城市基础设施管理、应急救援等提供了高精度定位支持。从产业结构上,广东拥有全国最大、产业链最完整的新一代
2025-03-11 14:36:00466

石墨烯成为新一代半导体的理想材料

)等二维材料因结构薄、电学性能优异成为新一代半导体的理想材料,但目前还缺乏高质量合成和工业应用的量产技术。 化学气相沉积法(CVD)存在诸如电性能下降以及需要将生长的TMD转移到不同衬底等问题,增加了工艺的复杂性。此外,在
2025-03-08 10:53:061188

Altium技术赋能Woodoo开发新一代建筑材料

了解法国生物材料公司Woodoo如何使用Altium技术将木材可持续地转化为独特的新一代建筑材料。
2025-02-28 16:17:221019

澜起科技发布面向新一代CPU平台的I/O集线器 (IOH) 芯片M88IO3020

澜起科技正式发布其面向新一代CPU平台的I/O (输入/输出) 扩展器件——I/O集线器 (IOH) 芯片M88IO3020。该芯片应用于英特尔新一代Birch Stream平台,旨在为云计算、大数
2025-02-28 09:09:221357

[2025全网首发] 瑞芯微RK3566开发资料大揭秘!

工艺制程22nm低功耗工艺 主频最高1.8GHz(动态频率调节) GPUARM Mali-G52 2EE GPU NPU0.8TOPS算力(支持INT8/INT16)2. 核心性能亮点✅ 计算性能
2025-02-26 12:17:22

解密北斗时钟服务器的现代使命

的秒表与冠军冲线动作保持千万分之秒的同步。 城市轨道交通系统揭示了北斗时钟服务器的关键价值。当列车进站时间、信号灯切换、乘客信息系统三者的时间基准偏差超过200毫秒,就可能引发列车延误甚至安全风险
2025-02-25 14:54:36

新思科技推出基于AMD芯片新一代原型验证系统

近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal™ Premium VP1902自适应系统级芯片(SoC)的HAPS®原型验证系统,以此进步升级其硬件辅助验证(HAV)产品组合。 此次推出的全新一代
2025-02-19 17:12:081235

华大北斗:硬科技实力彰显,粤港协同创新引领北斗产业发展

配合国家“十四五”规划发展香港成为国际科创中心的背景下,华大北斗凭借新一代低功耗旗舰GNSS定位芯片,荣获了“HKMA/HKT环球创新奖2024/25”创新机构奖(中小型机构)银奖。这奖项的获得,不仅是对华大北斗在创新产品设计、技
2025-02-11 23:37:34694

芯海科技携手星闪联盟 共探新一代无线短距通信未来应用

。标志着芯海将携手星闪联盟,共同推动星闪技术的广泛应用和创新,共创无线短距通信技术的未来发展。星闪联盟星闪联盟自2020年9月22日成立以来,以推动新一代无线短距通信
2025-02-07 18:12:041005

苹果M5芯片量产,采用台积电N3P制程工艺

近日,据报道,苹果已经正式启动了M5系列芯片的量产工作。这款备受期待的芯片预计将在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首发搭载。 苹果M5系列芯片大亮点在于其采用了台积电最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461310

通快与SCHMID集团合作创新芯片制造工艺

德国通快集团(TRUMPF)与SCHMID集团近期宣布了项重大合作,旨在为全球芯片行业带来革命性的制造工艺升级。双方正携手开发最新一代芯片的创新制造流程,旨在提升智能手机、智能手表及人
2025-02-06 10:47:291119

新一代GaN器件,满足AI服务器电源需求

电子发烧友网站提供《新一代GaN器件,满足AI服务器电源需求.pdf》资料免费下载
2025-01-24 13:56:420

具有低拐点电压的新一代SiC MPS二极管

电子发烧友网站提供《具有低拐点电压的新一代SiC MPS二极管.pdf》资料免费下载
2025-01-24 13:54:250

新一代沟槽辅助平面SiC MOSFETS

电子发烧友网站提供《新一代沟槽辅助平面SiC MOSFETS.pdf》资料免费下载
2025-01-24 13:52:342

三星或无缘代工新一代高通骁龙8至尊版芯片

近期,关于三星是否能够为接下来的高通骁龙8系列旗舰芯片进行代工的消息层出不穷。据最新爆料显示,新一代高通骁龙8系列旗舰芯片或将迎来新的命名——第二骁龙8至尊版芯片。 这款备受瞩目的芯片,其封装
2025-01-23 14:56:461032

德明利高端存储芯片eMMC通过紫光展锐移动芯片平台认证

应用中取得重大的市场拓展。紫光展锐平台认证信息此次认证涉及的紫光展锐T606是新一代8核LTE移动芯片平台,基于先进的12nm制程工艺,搭载了双核ArmCorte
2025-01-21 16:35:112136

纳雷科技发布新一代无人机高度计雷达UAM231

纳雷新一代无人机高度计雷达UAM231重磅发布,无人机雷达产品家族迎新成员。
2025-01-17 09:09:492072

CES 2025 天马全新一代智慧座舱,来了!

随着汽车智能化、网联化的快速发展座舱智能化的脚步也在同步推进车载屏幕作为座舱的重要组成部分在大屏化、多屏化的趋势下车载显示技术也在进行前所未有的革新 全新一代智慧座舱显示进阶之旅现已开启在1月
2025-01-10 12:52:01735

司南导航发布新一代北斗高精度定位芯片,蓄力北斗芯征程

日前,上海司南导航技术股份有限公司(以下简称司南导航)正式发布“第四高精度GNSSSoC芯片QC7820”。该款创新产品采用SoC设计,基于22nm低功耗工艺,集GNSS基带、射频、电源、处理器
2025-01-09 13:08:511291

联发科调整天玑9500芯片制造工艺

近日,据外媒最新报道,联发科正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500,并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本,联发科有意采用台积电最先进的2nm工艺来制造天玑9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

械革命新一代游戏本散热系统曝光

一年一度的CES国际消费电子展已经进入倒计时阶段,软通动力旗下PC品牌机械革命新一代游戏本也离我们越来越近,今天为大家提前曝光机械革命为旗舰级产品开发的全新散热系统,快来饱眼福吧!
2025-01-06 09:46:391135

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