中星微发布最新一代AI芯片“星光智能五号”

近日，在福州举行的第八届数字中国建设峰会上，中星微宣布其最新一代AI芯片“星光智能五号”在“数字感知芯片技术全国重点实验室”成功运行Deepseek 7B/8B/16B大模型，成为首款全自主可控的能够单芯片实现通用语言大模型和视觉大模型同时运行的嵌入式AI芯片。

据了解，该芯片采用中星微自研的通用多核异构GP-XPU架构，比CPU+GPU架构在运行效率、实时性、性价比和安全性等方面大幅提升。

据介绍，该芯片基于国产工艺制程，完全自主可控。基于“星光智能五号”，可构建具有“万物识别”能力和自然语言处理能力的“本地化智能体”，为千行百业的智能化升级提供更优解决方案，可广泛应用于国家战略重要领域以及城市感知、智能制造、智慧农业、智能交通等行业，更好服务于数字中国建设和新质生产力发展。

首款运行通用大模型单芯片，突破边缘算力极限

据介绍，“星光智能五号”通过采用GP-XPU架构，集成高性能的RISC-V CPU、GP-GPU、NPU，以及面向智能感知领域的图像信号处理器(ISP)、视频编解码器(VPU)、加解密处理器(ECU)等多核心模块，通过专用的HCP(异构计算池)任务调度单元和安全内存管理系统，实现多异构内核之间的算力与存储资源的实时调度与动态共享，大幅提升了算力利用效率和数据吞吐率，从而首次实现了在单芯片上部署运行DeepSeek 1.5B、7B、8B、16B等通用大模型及视觉大模型的能力。

在仅约一张名片大小的处理板中，单颗“星光智能五号”既满足复杂场景下的视频实时检测、识别与跟踪需求，又能实现自然语言处理、任务规划、知识管理、自动控制等智能体功能;通过8颗芯片联合部署，能够支持“满血版”671B参数DeepSeek大模型和视觉大模型运行，彻底打破边缘端算力瓶颈。

“六边形战士”全能领跑AI芯片赛道

作为AI芯片领域的全能型选手，“星光智能五号”以六大核心优势树立行业标杆：

高效率：通过算子级MoE架构与HCP实时调度机制，算力利用效率提升约40%，数据吞吐率提升约50%;

低能耗：通过异构计算资源按需分配，该芯片能耗降低至少30%;

低成本：通过“端-边闭环架构”减少云端资源依赖，综合部署成本约为服务器架构同性能部署的1/3;

体积小：嵌入该芯片的处理板最小仅需要约一张名片大小，可满足多种小型化智能设备的空间需求;

强安全性：采用存储器分区安全隔离技术，支持高性能国密算法计算，实现信源级密码保护，具备原生数据安全特性;

高适应性：支持开放生态与主流AI框架，无缝对接千行百业的各种应用场景;在工作环境适应性方面，“星光智能五号”摆脱了云端大算力设备对机房恒温恒湿环境的依赖，可以在各种生产生活现实环境中完成高性能智能化工作。

赋能“本地化智能体”，重构AI部署范式

中星微技术CEO张韵东介绍，“星光智能五号”将推动端侧、边缘侧智能化升级，大幅减少对云端算力资源的依赖，节省系统建设成本，探索了一条符合中国国情的人工智能技术路线。

据了解，传统依赖云端的AI推理流程常面临响应延迟大、成本高、受制于网络环境等问题，而该芯片通过本地化算力与内生安全机制，使大模型推理可直接在边端侧内完成闭环，既节省了云端传输与存储成本，同时极大提升了响应速度，可实现毫秒级响应，同时以信源级密码机制保障数据全生命周期安全。

这一技术突破为城市感知、智能制造、智慧交通等场景提供了效率、能耗、成本、体积、安全性、适应性综合优化的实践路径，真正赋能千行百业打造自主可控的智能终端。

张韵东表示：“中星微面向我国传统行业数字化转型的实际需求，发展端、边、云分布式人工智能计算技术，在不依赖于最先进的半导体工艺制程的情况下，坚持原始创新和自主可控，探索了一条符合中国国情的人工智能技术路线。”

“星光中国芯工程”总指挥、中国工程院院士邓中翰(前排右4)，工程副总指挥、中星微技术CEO张韵东博士(前排左4)及研发团队庆祝“星光智能五号”单芯片运行DeepSeek大模型成功。

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