莱迪思推出最新更低功耗iCE40 UltraLite器件

　　• iCE40 UltraLite器件相比最相似的竞争对手产品功耗降低30%，特别适用于功耗敏感的消费类移动设备和工业手持应用。

　　• iCE40 UltraLite器件是全球最小的FPGA，尺寸为1.4 mm x 1.4 mm，相比最相似的竞争对手产品尺寸减小68%。

　　• 高度集成的iCE40 UltraLite解决方案集成了多个内置IP硬核以及LED驱动器，使得制造商能够将极具吸引力、独一无二的功能添加到他们的移动设备中。

　　美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年2月4日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）— 超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布推出新一代iCE40 UltraLite™ FPGA，可帮助制造商将独一无二、极具吸引力的功能添加到最新的移动设备中，并加速其产品上市进程。

　　作为iCE40 Ultra™产品系列中的最新成员，iCE40 UltraLite FPGA是业界最紧凑、功耗最低的器件。iCE40 UltraLite FPGA拥有超低功耗、超小尺寸、高度集成等优势，可帮助制造商方便地将以下诸多功能和特性添加到他们的移动设备中：

　　· IR远程控制和学习模式，可实现电视机远程控制功能

　　· RGB LED控制可实现模拟多色呼吸效果，可用于通知功能

　　· 白光LED控制可实现智能手机上的闪光灯功能

　　· 运动手势功能可减少唤醒设备和启动应用时需要的触屏操作

　　· 功耗极低、超高精度的计步器

　　· 通过避免使用低效率的微控制器，可最大程度延长电池使用时间以及降低设备中功耗惊人的应用处理器的使用频率

　　“莱迪思恪守企业使命，推出最新的iCE40 UltraLite器件，帮助制造商不断增强智能手机、可穿戴设备以及其他移动设备的功能以提升用户体验，在竞争激烈的市场中脱颖而出，”莱迪思半导体市场部副总裁Keith Bladen表示，“iCE40 UltraLite器件可实现极具吸引力的远程控制、条码、计步器、电源管理等功能，是消费电子和工业手持应用市场上大多数受到设计尺寸限制、对功耗和成本敏感的移动设备的理想选择。”

　　“我们相信莱迪思半导体最新推出的iCE40 UltraLite器件能够让我们减少下一代移动和可穿戴平台的开发时间，” FUJITSU LTD的智能手机部硬件开发中心高级经理，Shinsuke Yoshizaki先生表示，“iCE40 UltraLite器件的超低功耗加上超小封装的优势还能帮助我们增强可穿戴设备的灵活性，相比使用ASIC开发成本更低。”

　　关于莱迪思半导体

　　莱迪思半导体（NASDAQ： LSCC）是当今瞬息万变的互联世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解决方案市场的领导者。无论是为消费电子市场实现更智能的终端设备，为工业市场提供智能的自动化应用，还是为通信市场实现各种互连，全球的电子产品制造商都可通过采用莱迪思的解决方案获得最快的产品上市时间、产品创新以及极具竞争力的产品差异化特性。