莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,近日宣布任命Sherri Luther为公司首席财务官,即日上任。Luther女士将为这一新职位带来战略和财务运营方面的丰富经验。在加入莱迪思之前,Luther女士曾任Coherent Inc.企业财务副总裁。
2019-01-10 08:44:45
4153 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出其Lattice Diamond设计软件2.0版本,莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。 2.0版本包括对新的LatticeECP4FPGA系列的高级支持,针对成本和功耗敏感的无线,
2012-07-18 14:53:35
2935 电子发烧友网核心提示: 莱迪思半导体公司前几日宣布中国电子报(CEN)评选莱迪思获得最具创新的FPGA移动电子平台奖。莱迪思在8月17日中国成都举办的FPGA论坛上荣获该奖项。其FPG
2012-09-10 11:01:57
1217 利用内置的SERDES和可以从莱迪思半导体公司得到的参考设计,ECP2M可以成功地实现接收和/或传送DVI/HDMI接口功能。通过使用FPGA技术和参考设计,设计人员能够很快地实现设计的其余部分,并无缝地连接到一个DVI/ HDMI接口,以满足他们自己的特殊要求。
2013-04-16 10:56:45
13358 
莱迪思半导体公司产品和企业市场营销高级总监Brent Przybus指出,莱迪思能为这些需求提供独一无二的解决方案。由于拥有极小尺寸的FPGA产品,我们在全新的空间与功耗和成本受到同样重视的应用领域中找到了自己的位置。
2014-01-11 10:21:38
2470 据悉,莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)正式同意以6亿美元全现金交易收购硅映电子(Silicon Image)。
2015-01-28 17:24:50
1330 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布高清嵌入式摄像头市场的领先供应商Leopard Imaging推出采用莱迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0传感器桥接参考设计的全新USB 3.0摄像头模块。
2015-10-29 14:54:30
1968 络边缘端,将产品布局在适于低功耗运行的低密度 FPGA 上,其全新的毫瓦级功耗 FPGA 解决方案 LatticesenAI ,为机器学习推理在大众市场物联网应用中实现快速部署创造机遇, 且听莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁娓娓道来。 莱迪思半导体亚太区资深事业发展
2018-06-06 03:04:00
2236 莱迪思半导体(Lattice)日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。
2019-07-22 10:18:06
1485 莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)宣布,该公司推出在其新的莱迪思Nexus™现场可编程门阵列(FPGA)平台上开发的首款FPGA——CrossLink-NX™。
2019-12-16 18:26:51
2176 为了帮助工业设备OEM厂商在其产品中实现PDM功能,莱迪思半导体开发了用于工业自动化系统的莱迪思AutomateTM解决方案集合。
2021-09-30 10:13:00
5295 
边缘计算的FPGA硬件和设计软件解决方案,针对边缘智能的莱迪思sensAI也更新到了4.1版本。最近,莱迪思半导体亚太区资深市场开拓经理林国松,就莱迪思最新的AI创新路线以及针对最新一代Lattice sensAI解决方案集合,包括如何轻松部署AI/ML应用及性能增强和新增的应用场景等
2021-11-26 10:14:04
4004 
莱迪思低功耗FPGA和机器视觉软件解决方案为联想(Lenovo™)最新的ThinkPad™ X1系列产品开启优质PC体验新时代.
2022-01-06 13:37:56
2298 1. FPGA 大厂莱迪思半导体宣布重组,将裁员14% 莱迪思半导体(Lattice)宣布进行公司重组,将裁减约125名员工,约占员工总数的14%,并从第四季度开始将季度运营费用减少约450
2024-11-05 11:37:11
956 和芯片主管组成的团队,可通过可自定义的开放式架构处理器内核帮助SoC设计人员实现成本节省并缩短产品上市时间。 莱迪思半导体是一家公开上市的公司,并且是低功耗可编程控制器的领导者。它为新兴的消费,汽车,工业,计算和通信市场中的从云到边缘的不同网络的客户提供解决方案。
2020-07-27 17:57:36
中国上海——2023年3月3日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合,为开放式无线接入网(ORAN)的部署提供灵活
2023-03-03 16:52:10
国产有哪些FPGA入门?莱迪思半导体?高云半导体?
2023-12-05 16:05:38
,FPGA能否在以便携产品为主体的消费电子领域占到一席之地呢?对于这个问题,莱迪思半导体公司给出了肯定的答案。
2019-09-03 07:55:28
厂商将在年中推出USB Type-C产品,”莱迪思半导体创新事业部总监Gordon Hands表示,“我们提供可立即投产、低功耗、小尺寸、高性价比的解决方案,能够加速产品上市进程并降低开发风险。” 莱
2019-06-17 05:00:07
思半导体公司产品和市场总监Deepak Boppana表示:“Lattice sensAI首次全面解决了对灵活、低成本、超低功耗的AI半导体解决方案的需求,这些方案可快速部署至各类新兴市场和大众市场
2018-05-23 15:31:04
。此外,FPGA通常有很宽的温度范围,并有很长的产品生命周期。 针对ECP2M和ECP3器件系列,莱迪思(Lattice)半导体公司最近推出了DVI/HDMI接口的参考设计。莱迪思半导体公司
2019-06-06 05:00:34
LFE5U-45F-6BG554C ,LATTICE(莱迪思),FPGA器件 2025-06-26 10:231. 总体描述ECP5™/ECP5-5G™ 系列 FPGA 器件经过优化,能够
2025-06-26 10:28:47
LFE5U-25F-7BG256I,LATTICE(莱迪思),FPGA器件 LFE5U-25F-7BG256I,LATTICE(莱迪思),危芯练戏:依叭溜溜寺山寺依武叭武ECP5
2025-06-26 10:43:51
针对低密度PLD设计人员对单个器件低成本、低功耗和高系统集成的需求,莱迪思半导体(Lattice)日前推出新的MachXO2 PLD系列。与MachXO
2010-12-01 08:51:45
1488 
LatticeECP3系列是来自莱迪思半导体公司的第三代高价值的FPGA,在业界拥有SERDES功能的FPGA器件中,它具有最低的功耗和价格
2011-03-23 10:41:36
1465 莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣称,将收购SiliconBlue Technologies。SiliconBlue Technologies是为手持设备市场提供移动器件解决方案的领先企业
2011-12-10 14:53:46
766 
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布发布Lattice Diamond®设计软件的1.4版本,这是适用于莱迪思FPGA产品的设计环境。Lattice Diamond 1.4软件的用户将得益于几大实用的增强功能,使得FPGA设计
2011-12-14 09:21:35
2823 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布,即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-04 09:59:34
1019 电子发烧友网讯 :2012年10月4日 Lattice莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布其超低密度iCE40FPGA系列荣获著名的e-Legacy授予的环境设计奖。莱迪思是唯一入围这个类别的可编程逻辑公
2012-10-10 08:43:15
1487 电子发烧友网核心提示 :莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)2012年10月11日宣布其超低密度的iCE40FPGA系列被提名入围年度数字半导体产品。Elektra奖。这一荣誉获得前不久,iCE40 FPGA系列由于
2012-10-12 09:36:19
997 莱迪思(Lattice)将于2013年1月在消费电子展上展示专为移动应用创新而设计的FPGA(Lattice的iCE40和MachXO2 FPGA)解决方案。
2012-12-04 13:43:16
1220 莱迪思半导体公司(Lattice)2012年12月12日宣布自从2011年12月以来,已经发运了1千5百万片iCE FPGA器件,包括其标志性产品超低密度iCE40 FPGA系列,成为了公司过去十年来出货最快的产品。这
2012-12-13 11:30:00
1563 不曾涉足安防芯片领域的LATTICE(莱迪思)参加了北京安防展,展位虽小,却展示了高清摄像机、FPGA器件等。莱迪思半导体参展北京安防展,给安防界带来了什么? 它将进军安防?安防界今后是
2012-12-19 10:54:59
1972 电子发烧友网讯【编译/Triquinne】:莱迪思半导体公司(Lattice)2012年12月18日宣布其超低密度的iCE40 FPGA系列获得2012年度“年度数字半导体产品”Elektra奖。Elektra奖建立了电子行业的年度巅峰
2012-12-25 22:59:51
1420 2015年1月22日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)— 超低功耗、小尺寸、客制化解决方案市场的领导者,今日发布MachXO3L™入门套件,作为一个易于使用的平台,该套件可用于对莱迪思半导体公司的低成本产品系列MachXO3L瞬时启动、非易失性FPGA进行评估和设计。
2015-01-22 15:52:35
1177 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)——超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,今日宣布携手Helion推出多款基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案。
2015-02-12 17:05:13
2373 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年2月25日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,今日宣布推出基于Lattice Diamond®设计工具的功能安全性设计流程解决方案。
2015-03-01 11:21:20
1401 美国俄勒冈州波特兰市—2015年6月17日—莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出Lattice Diamond®、iCEcube2
2015-06-24 12:26:22
1114 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),可编程智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布华为的新一代旗舰智能手机P8采用莱迪思的iCE40 LM FPGA以实现4G接收优化。华为将继续在使用麒麟930芯片组的其他设备中采用莱迪思的低延迟、可调谐天线控制器。
2015-07-08 15:29:40
1341 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司(Huawei Technology Co., Ltd.)授予莱迪思 “2015年核心合作伙伴(2015 Core Partner)”奖项。
2015-12-17 13:39:11
918 美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年2月10日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布低功耗、小尺寸,用于互连和加速应用的ECP5™ FPGA产品系列迎来了新成员。
2016-02-16 13:57:17
988 美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年2月22日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布Lattice Diamond®设计工具套件的最新升级版——3.7版本,现已上市。
2016-02-23 11:41:29
940 美国俄勒冈州波特兰市 – 2016年5月11日 – 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布针对工业市场推出19款HDMI®产品。
2016-05-12 14:22:51
873 2017/8/8,苏州--2017年8月1日,由与非网、爱板网、摩尔吧联合主办,贸泽电子(Mouser Electronics)、莱迪思(Lattice)半导体、苏州思得普公司赞助的2017年万人FPGA挑战大赛正式启动,面向有意向学习FPGA的各大高校学生以及电子爱好者。
2017-08-09 14:16:25
3006 AR/VR应用交互系统提供商,选择采用莱迪思ECP5™ FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势,市场领先的莱迪思ECP5 FPGA是用于实现网络边缘灵活的互连和加速应用的理想选择,可实现低功耗、低延迟的解决方案。
2017-09-27 11:27:31
5937 相对于其他 FPGA 厂商近期热火朝天的布局云端,莱迪思的发展战略确实与众不同,其瞄准终端并正朝着网络边缘领域进军!近日,莱迪思半导体首席运营官 Glen Hawk 表示,莱迪思要加大 FDSOI
2018-01-18 16:45:02
1315 Gbps 提供国际合规性支持,可加速产品上市进程 莱迪思Snap评估套件可帮助厂商为移动配件、平板电脑、笔记本电脑、运动和监控摄像头等应用轻松实现短距离60 GHz无线技术 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商。
2018-04-16 17:26:00
1845 莱迪思半导体公司布推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant™,适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。Lattice Radiant设计软件具备丰富功能和易用性,以及对
2018-03-12 15:52:00
1318 
莱迪思半导体公司推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant,适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。
2018-04-21 03:13:00
6708 近日,莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,近日宣布莱迪思Snap® 无线连接器产品系列迎来新成员,可为消费电子和嵌入式领域中的各类应用实现60
2018-05-03 16:59:00
1410 莱迪思半导体公司推出全新的超高清(UHD)无线解决方案,为各类市场实现蓝光质量视频的无线传输应用。这是莱迪思推出的市场首款采用60 GHz频段的4K无线视频解决方案,使用基于莱迪思SiBEAM 60
2018-05-02 09:27:00
2392 莱迪思半导体公司推出全新的莱迪思CrossLink 可编程ASSP(pASSP)IP解决方案,通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI
2018-07-22 12:48:00
1751 业绩斐然的资深行业高管将引领莱迪思FPGA和智能互连解决方案业务加速增长。
2018-08-30 09:37:51
5192 莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出首款基于莱迪思Nexus™ FPGA技术平台的产品——CrossLink-NX™。
2019-12-12 08:54:00
2866 FPGA行业高管引领莱迪思全球研发团队推动产品创新 莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,近日宣布任命Steve Douglass为公司研发副总裁,即日
2018-09-08 08:47:00
4605 莱迪思半导体公司低功耗、可编程器件的领先供应商,今日宣布其屡获殊荣的Lattice sensAITM解决方案的性能和设计流程将获得大幅增强。
2019-05-21 15:17:54
1218 莱迪思半导体公司日前宣布推出其最佳的FPGA逻辑设计软件Lattice Diamond® v2.2软件,以及 iCEcube2™(v2013-03)软件,该软件的设计环境针对iCE40™器件系列
2019-05-27 10:23:57
1103 事实上,除了这些传统要求,在前两代非易失FPGA产品的经验基础上,莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)公司还认识到需要灵活的片上非易失存储器,以及作为非易失FPGA新要求的用于现场逻辑更新的全面解决方案。
2019-06-16 09:48:47
2069 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出广受欢迎的最新版本 FPGA 软件设计工具 Lattice Radiant
2019-12-11 15:02:03
1279 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出首款基于莱迪思 Nexus™ FPGA 技术平台的产品
2019-12-11 15:09:56
1143 莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)宣布推出其广受欢迎的现场可编程门阵列(FPGA)软件设计工具的最新版本Lattice Radiant™2.0。
2019-12-14 13:05:25
1007 AI芯片设计大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),基于本身Nexus技术平台,发布全球首颗以FD-SOI组件制作的FPGA(现场可程序化逻辑门数组)产品。
2020-02-12 22:57:17
1218 AI芯片设计大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),基于本身Nexus技术平台,发布全球首颗以FD-SOI组件制作的FPGA(现场可程序化逻辑门数组)产品。
2020-02-27 14:54:38
1080 南京美乐威电子科技有限公司(“Magewell”)宣布将发布的多款最新USB 3.0视频采集设备中集成莱迪思半导体的ECP现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。
2020-04-29 11:24:30
1598 低功耗FPGA大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)近日推出全新FPGA软件解决方案Lattice Propel,提供扩充RISC-V IP及更多类型周边组件的IP函式库
2020-07-14 16:36:17
1772 的基于SRAM和闪存的FPGA的供应商。为了简化对复杂系统中IP的连接和管理,莱迪思Propel Builder提供的所有IP核均符合AMBA片上互连规范。
2020-08-06 09:49:00
747 除了支持全新的制造平台,莱迪思还依托其低功耗、小尺寸 FPGA 领先开发商的行业经验,在系统设计的各个层面(从完善的系统解决方案到 FPGA 架构,再到电路)取得创新,进一步降低功耗,减小 FPGA 尺寸,同时提升系统性能。全新的制造工艺与多个层面的创新催生了莱迪思 Nexus™ FPGA 开发平台。
2020-08-10 16:41:34
719 以及安森美的AR0344CS。 在2018年,莱迪思(Lattice)推出了Lattice sensAI解决方案,以加速和简化低功耗Edge AI协同处理解决方案的开发,以供各种市场使用。提供开发人员所需的一切(模块化硬件平台,演示,参考设计,神经网络IP内核、用于开发的软件工具以及定制设计服务
2021-03-03 15:34:22
3079 近日宣布深圳玩视科技有限公司(HDCVT)采用莱迪思FPGA器件提供的丰富高速SERDES资源和灵活的I/O接口,实现双通道3G SDI转HDMI/VGA/RGB桥接。
2021-01-04 12:00:58
2190 莱迪思解决方案集合提供全面、现成的软件、IP、硬件演示和参考设计来帮助客户更轻松地采用新兴技术,这些资源也将帮助他们在目前和未来的产品设计中快速部署嵌入式视觉等应用。
2021-03-11 16:25:52
2862 莱迪思半导体公司宣布伟创电气选择莱迪思低功耗FPGA来提升用于工业系统的全新伺服驱动应用的性能。
2021-05-07 13:54:00
2171 支持使用TensorFlow Lite和莱迪思Propel进行基于嵌入式处理器的设计;包括全新的莱迪思sensAI Studio工具,轻松实现ML模型训练。
2021-06-01 15:44:56
4284 低功耗可编程解决方案的领导者莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)今天推出了Lattice CertusPro™-NX通用
2021-10-20 16:49:34
1927 莱迪思半导体今日宣布上海新时达电器股份有限公司(STEP)选择莱迪思低功耗FPGA器件为其最新的伺服驱动产品Ω6系列提供可靠的工业级马达控制功能。
2021-09-30 15:48:00
1995 莱迪思半导体今日发布其最新版本的工业自动化系统解决方案集合Lattice AutomateTM,新增实时网络连接功能和基于AI的预测性维护,增强了处理器性能和拓展能力,且具有更多灵活的配置。
2021-12-16 16:43:38
1741 介绍,该器件通过了AEC-Q100标准认证,能够以同类产品中最小的尺寸提供领先的低功耗和高性能。此外,演讲嘉宾还将重点介绍莱迪思最新的汽车技术进展,包括车载信息娱乐系统、ADAS和最低功耗的网络边缘AI解决方案。 举办方:莱迪思半导体 主题:莱迪思最新CertusPro-NX汽车级FPGA助力
2022-09-15 15:07:48
863 ‒ 提供行业领先的低功耗、小尺寸和高性能 ‒ ‒ 拓展其产品组合,使目标市场规模翻倍 ‒ 中国上海——2022年12月7日——莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先
2022-12-07 10:35:10
598 凭借莱迪思Avant平台,我们将巩固在低功耗FPGA行业的领导地位,有助于我们持续快速创新,将我们产品的潜在市场扩大一倍。我们开发Avant 是为了满足客户对优质中端FPGA解决方案的需求,我们很高兴能帮助他们以更低功耗和更强性能加速设计。
2022-12-07 16:01:35
1252 中国上海 – 全球知名的电子元器件分销商富昌电子荣获莱迪思半导体授予的 2022 年度最佳合作伙伴奖,并且很高兴将其专业工程支持扩展到涵盖莱迪思半导体的全新中端现场可编程门阵列 (FPGA) 平台
2023-03-20 16:48:24
2223 莱迪思凭借MachXO系列FPGA在控制功能方面长期处于领先地位。这些FPGA为当今数据中心、通信基础设施和工业系统不断增长的计算需求提供了理想的低功耗解决方案。
2023-04-25 14:46:52
628 
莱迪思半导体公司今日宣布荣获2023年度SEAL可持续创新奖。莱迪思凭借其在低功耗小尺寸FPGA的领先地位,帮助客户设计低功耗、小尺寸、性能优化的创新系统和应用。 莱迪思总裁兼首席执行官Jim
2023-05-25 10:23:33
1239 和设计体验。莱迪思半导体官方培训平台Lattice Insights旨在实现这种体验,帮助FPGA开发人员充分利用莱迪思FPGA开发他们的解决方案。
2023-06-01 10:08:26
1714 在全球FPGA领头羊赛灵思、Altera、Actel被半导体大厂陆续收购后,莱迪思半导体开始在5G通信、安防、工业、高端消费领域发力。莱迪思专注于提供解决方案集合,帮助嵌入式领域的客户更快、更高效地实现高度灵活的嵌入式硬件和软件设计。
2023-06-09 11:19:31
577 莱迪思半导体今日宣布推出Lattice Drive解决方案集合,帮助客户加速开发先进、灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive将莱迪思针对不同市场应用的软件解决方案集合拓展到了汽车市场
2023-07-21 15:22:31
1489 如CrossLink-NX、CertusPro-NX,也有容量支持到500K的中型器件,将来还将推出更多面向汽车领域器件,并且这些器件均获得AEC-Q100的车规认证。 为了加速客户更便捷高效的设计,莱迪思推出了不少软件解决方案,此前已经发布5个解决方案合集,包括实现AI应用的
2023-08-03 16:21:57
1348 
莱迪思半导体今日宣布其屡获殊荣的莱迪思FPGA为马自达汽车公司的新款CX-60和CX-90车型提供先进的驾驶体验。这两款马自达跨界SUV采用基于多个低功耗莱迪思FPGA的先进接口桥接解决方案,提供
2023-10-18 09:36:00
1153 莱迪思半导体公司近日宣布莱迪思ORAN解决方案集合荣获2023年网络安全突破奖“年度整体网络解决方案”类别。莱迪思ORAN旨在提供稳定的控制数据安全性、灵活的前传同步和低功耗硬件加速,实现安全
2023-10-20 17:03:00
1411 近日,莱迪思半导体公司宣布推出全新的传感器桥接参考设计,旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这一创新设计结合了莱迪思的低功耗、低延迟FPGA与英伟达的Orin平台,为传感器与AI应用之间提供了高效的桥接解决方案。
2024-01-04 15:31:45
1446 莱迪思半导体近日在上海举办的2024年莱迪思技术峰会上展示了其强大且不断增长的全球生态系统,该生态系统由客户、IP和参考平台合作伙伴以及致力于推动FPGA创新的开发人员组成。
2024-03-14 15:10:47
1092 莱迪思半导体今日宣布获得多项2024年度Globee网络安全大奖。莱迪思Sentry™解决方案集合荣获“嵌入式安全”类别金奖,莱迪思SupplyGuard™服务荣获“软件供应链安全”类别银奖,莱迪思安全系列研讨会荣获“加强网络弹性思想领导力”类别铜奖。
2024-03-19 09:49:58
1163 莱迪思半导体近日宣布其最新的莱迪思Drive™解决方案集合凭借实现高能效、可扩展且安全的车载体验而荣获2024 BIG创新奖(产品类别)。
2024-03-20 14:42:43
943 莱迪思半导体近日宣布加强与NewTec的合作伙伴关系,这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司。
2024-04-17 16:21:53
1038 莱迪思半导体今日宣布其莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年SEAL奖。莱迪思Avant凭借其领先的低功耗、高性能和小尺寸,荣获可持续产品类别奖。
2024-05-13 10:23:49
993 莱迪思半导体公司今日宣布,无锡信捷电气股份有限公司(SH:603416)选择莱迪思FPGA解决方案用于其XF系列高性能刀片式I/O系统。
2024-05-28 14:39:12
813 近日,FPGA芯片厂商Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)突发人事变动。据公司官网消息,任职六年的首席执行官Jim Anderson(吉姆·安德森)已离职,即刻生效。安德森此次离职,是为了“追求在其他公司的机会”。
2024-06-05 11:16:08
1500 近日,FPGA芯片巨头Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)宣布,其首席执行官Jim Anderson(吉姆·安德森)已离职,并加入竞争对手Coherent(高意)。这一人事变动在业界引起了广泛关注。
2024-06-06 10:34:04
1403 莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC)今日宣布推出两款全新解决方案,进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位,帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战。全新发布的莱迪思MachXO5D-NX系列高级
2024-06-28 10:30:08
1268 随着数字化转型的深入发展,系统安全已成为各行各业关注的焦点。面对日益严峻的网络威胁和数据泄露风险,企业急需寻找可靠且高效的解决方案来保护其关键数据和基础设施。在这一背景下,莱迪思半导体(NASDAQ
2024-06-28 10:54:39
1194 许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣,但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题,莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境,用于创建,分析,编译和调试基于FPGA的嵌入式系统,从而完成系统软硬件设计。
2024-08-30 17:23:56
1770
评论