对于目前的嵌入式视频系统,设计工程师需要的是高性能、低功耗、紧凑的接口桥接解决方案,能够最大限度地提高设计灵活性和实现设计创新,解决上文中提到的连接问题。理想的桥接解决方案要能够转换摄像头、显示屏和处理器之间不兼容的接口。
2016-10-19 14:12:47
3751 
莱迪思半导体公司产品和企业市场营销高级总监Brent Przybus指出,莱迪思能为这些需求提供独一无二的解决方案。由于拥有极小尺寸的FPGA产品,我们在全新的空间与功耗和成本受到同样重视的应用领域中找到了自己的位置。
2014-01-11 10:21:38
2470 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布公司的视频解决方案产品系列迎来了支持superMHL™和HDMI®规范的新成员,适用于未来的起居室
2015-10-12 11:53:46
2680 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布高清嵌入式摄像头市场的领先供应商Leopard Imaging推出采用莱迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0传感器桥接参考设计的全新USB 3.0摄像头模块。
2015-10-29 14:54:30
1968 ,加速嵌入式视觉应用设计和原型开发。最新Helion预置的IONOS™图像信号处理(ISP)解决方案免费评估版本适用于莱迪思嵌入式视觉开发套件,让设计工程师无需再纠结于选择IP,并可缩短开发时间、加速
2017-10-11 09:38:23
11675 莱迪思安全专家与Secure-IC的合作伙伴一起讨论了不断变化的网络安全环境以及现场可编程门阵列(FPGA)技术在构建网络弹性中的作用。
2024-08-30 09:49:46
1556 套件。这款独一无二的解决方案是一个模块化的平台,采用莱迪思FPGA、ASSP以及可编程ASSP (pASSP)器件,能够为工业、汽车以及消费电子市场上各类嵌入式视觉解决方案提供灵活性和低功耗这两者间的最佳平衡。
2019-01-23 14:41:43
1766 莱迪思半导体(Lattice)日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。
2019-07-22 10:18:06
1485 莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)宣布,该公司推出在其新的莱迪思Nexus™现场可编程门阵列(FPGA)平台上开发的首款FPGA——CrossLink-NX™。
2019-12-16 18:26:51
2176 为了帮助工业设备OEM厂商在其产品中实现PDM功能,莱迪思半导体开发了用于工业自动化系统的莱迪思AutomateTM解决方案集合。
2021-09-30 10:13:00
5295 
迪思最新推出的三款解决方案可实现电缆侦测(CD)和供电(PD)功能: 适用于充电器的CD/PD功能 适用于笔记本电脑、底座设备、加密锁、工业手持设备等应用的CD/PD功能 适用于智能手机和平板电脑等
2019-06-17 05:00:07
基于FPGA的可编程AES加解密IP
2021-01-21 07:39:11
的FPGA芯片——莱迪思PFGA芯片提供多个I/O bank,支持独立的I/O电压,是实现GPIO I/O扩展的理想选择。I/O电平转换和自动时间校准莱迪思PFGA可编程逻辑器件FPGA芯片LCMXO2-640HC-4TG100C提供多个带有独立电平控制的I/O bank,可用于创建您的自定义电平转换桥接解决方案。
2019-09-20 15:13:30
和芯片主管组成的团队,可通过可自定义的开放式架构处理器内核帮助SoC设计人员实现成本节省并缩短产品上市时间。 莱迪思半导体是一家公开上市的公司,并且是低功耗可编程控制器的领导者。它为新兴的消费,汽车,工业,计算和通信市场中的从云到边缘的不同网络的客户提供解决方案。
2020-07-27 17:57:36
中国上海——2023年3月3日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合,为开放式无线接入网(ORAN)的部署提供灵活
2023-03-03 16:52:10
前段时间,微波射频网报道了高通新推出的RF360射频前端解决方案(查看详情),新产品首次实现了单个移动终端支持全球所有4G LTE制式和频段的设计。接下来让我们一起深度解析RF360全新移动射频前端解决方案。
2019-06-27 06:19:28
。 过去几年时间晨,可编程逻辑供应商取得了巨大的技术进步,以致现在PLD被众多设计人员视为是逻辑解决方案的当然之选。能够实现这一点的重要原因之一是象Xilinx这样的PLD供应商是"无晶圆制造厂
2009-05-29 11:36:21
低成本、低功耗的设计解决方案,具有可重新编程、灵活和多功能的特点。这意味着电路板无需重新布局,并且可以实现更快的产品上市时间。因此,FPGA已成为一个备受关注的选择,可以满足紧凑的产品周期,以及7:1 LVDS、DVI和HDMI所需的高速接口和处理要求。
2019-06-05 05:00:17
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司 (Xilinx Inc.) 宣布,为推进可编程势在必行之必然趋势,正对系统工程师在全球发布赛灵思新一代可编程FPGA平台。和前代产品相比,全新的平台功耗降低
2019-08-09 07:27:00
接口或其中一个可用接口已经专门用于其他功能,如何向这些新兴应用提供支持呢?图 1:视频桥接解决方案可用于在传统应用处理器上扩展端口数量,或提高带宽及整体性能。 (来源:Lattice
2017-04-06 13:48:17
可编程电源指某些功能或参数可以通过计算机软件编程进行控制的电源。可编程电源的实现方法有很多种。其中,现场可编程门阵列(Field ProgrammableGate Array,FPGA)具有性能好,规模大,可重复编程,开发投资小等优点。
2019-11-04 06:26:07
`新功能 | 可编程控制器 KV-8000全新升级`
2020-09-10 07:54:46
动态范围。 莱迪思的DVI/HDMI参考设计集成了发送和接收功能,使得用单芯片解决方案能够实现一些有趣的应用程序。例如,可以针对设计使用传输方向,从原来的7:1 LVDS显示驱动器转换至DVI。在接收
2019-06-06 05:00:34
莱迪思推出适用于视频时钟分配的开发平台
日前,莱迪思半导体发布ispClock 5400D 可编程时钟器件的评估板。这款新的评估板是适用于ispClock5400D差分时钟分配器件的评估
2009-12-15 09:18:12
833 赛灵思推出DTV可编程平台
赛灵思公司日前在美国国际消费电子展 (CES) 上宣布推出首款为开发最先进数字电视 (DTV) 解决方案而优化的可编程平台。该款赛灵思消费DTV目
2010-01-09 10:38:42
945 有鉴于高密度、高阶现场可编程闸阵列(FPGA)须投入庞大的开发资金,以及长期被赛灵思与Altera所把持,因此莱迪思(Lattice)选择耕耘中 阶、低密度FPGA与电源管理应用为主力市场,并进一步
2011-08-19 09:14:41
875 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO™ PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。
2011-12-09 08:54:01
2542 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前发布了一款支持Sony IMX136图像传感器的桥接设计。莱迪思将参加于3月28-30日在拉斯维加斯举办的美国西部安防展(ISC West),莱迪思的展位号是
2012-03-28 08:34:23
2050 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布发布四个新的参考设计,适用于低成本、低功耗的MachXO2™系列可编程逻辑器件(PLD)。新的参考设计简化并增强了MachXO2器件中特有的嵌入式功
2012-06-05 09:16:54
1222 电子发烧友网讯 :2012年10月4日 Lattice莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布其超低密度iCE40FPGA系列荣获著名的e-Legacy授予的环境设计奖。莱迪思是唯一入围这个类别的可编程逻辑公
2012-10-10 08:43:15
1487 莱迪思半导体公司宣布将于1月8日至11日在消费电子展上展示一款符合MIPI标准CSI-2(摄像机串行接口2)的图像传感器桥接参考设计。
2012-12-13 11:54:46
1222 Mouser Electronics宣布在Mouser.com上推出其最新的技术网站,专注于可编程逻辑技术。 该全新网站有助于工程师了解有关不同类型可编程逻辑技术的更多信息和识别适用于特定应用的理想元器件。
2013-06-14 10:53:57
1232 2015年1月22日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)— 超低功耗、小尺寸、客制化解决方案市场的领导者,今日发布MachXO3L™入门套件,作为一个易于使用的平台,该套件可用于对莱迪思半导体公司的低成本产品系列MachXO3L瞬时启动、非易失性FPGA进行评估和设计。
2015-01-22 15:52:35
1177 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年2月4日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)—低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,今日宣布iCE系列器件上市三年已出货超过2.5亿片。
2015-02-05 13:41:16
936 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),可编程智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布华为的新一代旗舰智能手机P8采用莱迪思的iCE40 LM FPGA以实现4G接收优化。华为将继续在使用麒麟930芯片组的其他设备中采用莱迪思的低延迟、可调谐天线控制器。
2015-07-08 15:29:40
1341 美国俄勒冈州波特兰市 – 2016年5月11日 – 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布针对工业市场推出19款HDMI®产品。
2016-05-12 14:22:51
873 今日宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink™可编程桥接应用器件。采用嵌入式摄像头和显示屏的系统往往缺少适配的接口或接口数量不足,而通过接口桥接即可解决这些问题。
2016-06-02 11:44:13
1063 , Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布推出业界最全面的可编程专业视频解决方案套件,支持任意媒体通过任意网络传输。
2019-10-06 17:59:00
627 宣布推出全新的完全可编程多标准SoC系列,适用于包括5G演进在内的多址接入技术。Layerscape Access系列针对企业和运营商有线和无线网络、家庭网关市场的可扩展解决方案需求。该系列利用完全可编程技术,可实现下一代平台在这些市场上的快速部署。
2017-02-27 17:44:08
1272 
最新的IP核能够为消费电子、工业和汽车应用实现更灵活的视频桥接解决方案。
2017-08-30 12:13:23
2988 AR/VR应用交互系统提供商,选择采用莱迪思ECP5™ FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势,市场领先的莱迪思ECP5 FPGA是用于实现网络边缘灵活的互连和加速应用的理想选择,可实现低功耗、低延迟的解决方案。
2017-09-27 11:27:31
5936 和小尺寸桥接解决方案的全新途径,满足当今快速变化的I/O需求。 CrossLink器件定义了一类全新的可编程专用标准产品(pASSP),它将现场可编程门阵列(FPGA)的灵活性和快速上市优势与ASSP优化的功耗和功能优势相结合。吸引力是显而易见的。这款
2017-12-08 10:53:39
4 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布广受市场欢迎的 MachXO3 .aspx?pr110617">MachXO3™ 控制PLD系列迎来
2018-01-22 16:44:14
1291 莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink™可编程桥接应用器件。采用嵌入式摄像头和显示屏的系统往往缺少适配的接口或接口数量不足,而通过接口桥接即可解决这些问题。
2018-07-10 10:44:00
1160 莱迪思Snap模块推动了60 GHz无线技术在消费电子和嵌入式领域的应用 莱迪思Snap模块提供SiBEAM Snap技术的领先优势,可实现稳定、环保和无需物理连接器的互连解决方案,传输速率高达12
2018-04-16 17:26:00
1845 莱迪思半导体公司推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant,适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。
2018-04-21 03:13:00
6708 GHz无线技术解决方案。全新的莱迪思Snap模块基于经过生产验证的莱迪思SiBEAM® 60 GHz技术构建,可帮助制造商轻松将短距离高速60 GHz无线解决方案集成到产品中。为了进一步简化设计流程,莱迪
2018-05-03 16:59:00
1410 莱迪思半导体公司推出全新的超高清(UHD)无线解决方案,为各类市场实现蓝光质量视频的无线传输应用。这是莱迪思推出的市场首款采用60 GHz频段的4K无线视频解决方案,使用基于莱迪思SiBEAM 60
2018-05-02 09:27:00
2392 莱迪思半导体公司推出7款全新的模块化IP核,支持屡获殊荣的CrossLink FPGA产品系列,可为消费电子、工业和汽车应用提供更高的设计灵活性。这些模块化IP核为客户提供创建自定义视频桥接解决方案所需的构建模块。
2018-07-22 12:09:00
987 莱迪思半导体公司推出全新的iCE40 UltraPlus FPGA,它是业界最高效节能的可编程移动异构计算(mobile heterogeneous computing, MHC)解决方案之一
2018-07-31 08:44:00
1791 莱迪思半导体公司推出基于全新ECP5-5G器件的IP和解决方案,该器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互连FPGA产品系列的最新成员,适用于工业和通信应用。该产品可在各类应用中实现到ASIC和ASSP的无缝互连,包括小型蜂窝、低端路由器、回程、低功耗无线电、摄像头、机器视觉和游戏平台等应用。
2018-07-31 09:03:00
1896 莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出首款基于莱迪思Nexus™ FPGA技术平台的产品——CrossLink-NX™。
2019-12-12 08:54:00
2866 莱迪思半导体公司低功耗、可编程器件的领先供应商,今日宣布其屡获殊荣的Lattice sensAITM解决方案的性能和设计流程将获得大幅增强。
2019-05-21 15:17:54
1218 4K/UHD和8K/SHV高级视频处理:赛灵思通过赛灵思联盟计划认证成员Omnitek公司提供的可编程视频处理器支持4K/UHD和8K/SHV高级全可编程视频处理。为加速评估和开发进度
2019-07-31 15:32:28
2912 QuickLogic公司宣布与瑞萨科技公司合作,开发专门针对Wi-Fi市场的802.11b/g IP电话参考平台。该参考平台采用瑞萨的SH7720 32位RISC处理器和QuickLogic的低功耗可编程PCI桥接解决方案。
2019-10-06 10:08:00
2761 FPGA,拥有集成闪存、一个硬MIPI D-PHY、可实现面板瞬时显示的高速I/O以及灵活的片上编程特性。此外莱迪思还提供现成的IP和参考设计来加速实现和增强传感器与显示器的桥接、聚合和分屏功能,这些是工业、汽车、计算和消费电子等应用的常用功能。
2019-12-03 15:25:49
829 Allegro MicroSystems, LLC宣布推出全新双芯片高度可编程线性霍尔传感器IC A1346,这是一款适用于注重安全应用的理想解决方案。
2019-12-04 15:37:02
2986 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出广受欢迎的最新版本 FPGA 软件设计工具 Lattice Radiant
2019-12-11 15:02:03
1279 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出全新低功耗 FPGA 技术平台——Lattice Nexus™。该技术平台
2019-12-11 15:05:51
1298 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出首款基于莱迪思 Nexus™ FPGA 技术平台的产品
2019-12-11 15:09:56
1143 莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)宣布推出其广受欢迎的现场可编程门阵列(FPGA)软件设计工具的最新版本Lattice Radiant™2.0。
2019-12-14 13:05:25
1007 SOPC是Altera公司提出的片上可编程系统解决方案,它将CPU、存储器、I/O接口、DSP模块以及锁相环的系统设计所必需的模块集成到一块FPGA上,构成一个可编程的片上系统,使设计的电路在其规模、可靠性、体积、功耗、功能、上市周期、开发周期、产品维护以及硬件升级等多方面实现最优化。
2020-04-14 09:10:49
1288 
南京美乐威电子科技有限公司(“Magewell”)宣布将发布的多款最新USB 3.0视频采集设备中集成莱迪思半导体的ECP现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。
2020-04-29 11:24:30
1598 全球领先的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)宣布,推出全新软件解决方案Lattice Propel™,以加速开发基于莱迪思低功耗、小尺寸FPGA的独特应用。Propel
2020-07-13 09:18:36
1274 低功耗FPGA大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)近日推出全新FPGA软件解决方案Lattice Propel,提供扩充RISC-V IP及更多类型周边组件的IP函式库
2020-07-14 16:36:17
1772 莱迪思Propel Builder——Propel Builder是由一套完整的图形和命令行工具支撑、包括丰富资源的系统IP集成环境。客户可以通过它访问莱迪思完善的、定期更新的IP服务器,从而
2020-08-06 09:49:00
747 低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布,安霸公司(Ambarella)(NASDAQ:AMBA)选择莱迪思ECP5™ FPGA为Ambarella CVflow® SoC系统应用实现
2020-08-07 15:09:52
1448 除了支持全新的制造平台,莱迪思还依托其低功耗、小尺寸 FPGA 领先开发商的行业经验,在系统设计的各个层面(从完善的系统解决方案到 FPGA 架构,再到电路)取得创新,进一步降低功耗,减小 FPGA 尺寸,同时提升系统性能。全新的制造工艺与多个层面的创新催生了莱迪思 Nexus™ FPGA 开发平台。
2020-08-10 16:41:34
719 低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布,CrossLink-NX-17 FPGA现已上市!CrossLink-NX FPGA具有低功耗、小尺寸、可靠、高性能的特征,可助力计算、工业、汽车
2020-10-25 09:42:57
3136 以及安森美的AR0344CS。 在2018年,莱迪思(Lattice)推出了Lattice sensAI解决方案,以加速和简化低功耗Edge AI协同处理解决方案的开发,以供各种市场使用。提供开发人员所需的一切(模块化硬件平台,演示,参考设计,神经网络IP内核、用于开发的软件工具以及定制设计服务
2021-03-03 15:34:22
3079 近日宣布深圳玩视科技有限公司(HDCVT)采用莱迪思FPGA器件提供的丰富高速SERDES资源和灵活的I/O接口,实现双通道3G SDI转HDMI/VGA/RGB桥接。
2021-01-04 12:00:58
2190 莱迪思解决方案集合提供全面、现成的软件、IP、硬件演示和参考设计来帮助客户更轻松地采用新兴技术,这些资源也将帮助他们在目前和未来的产品设计中快速部署嵌入式视觉等应用。
2021-03-11 16:25:52
2862 莱迪思半导体公司宣布伟创电气选择莱迪思低功耗FPGA来提升用于工业系统的全新伺服驱动应用的性能。
2021-05-07 13:54:00
2171 支持使用TensorFlow Lite和莱迪思Propel进行基于嵌入式处理器的设计;包括全新的莱迪思sensAI Studio工具,轻松实现ML模型训练。
2021-06-01 15:44:56
4284 莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布拓展其屡获殊荣的Crosslink™-NX系列产品,推出专门用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载娱乐信息系统等汽车应用的全新FPGA。
2021-06-12 09:31:00
3759 全球光学解决方案的领导者艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)目前与城市智慧照明为核心的全球化智能物联网解决方案提供商罗莱迪思扩大合作,为智慧城市照明解决方案提供高效、可靠、可持续的照明解决方案。
2022-02-26 14:06:28
2484 莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,宣布更新其mVision™解决方案集合,此次更新拓展了mVision的功能,提供更加灵活的接口桥接和更高质量的图像信号处理。
2022-03-17 11:36:25
2209 ‒ 提供行业领先的低功耗、小尺寸和高性能 ‒ ‒ 拓展其产品组合,使目标市场规模翻倍 ‒ 中国上海——2022年12月7日——莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先
2022-12-07 10:35:10
598 凭借莱迪思Avant平台,我们将巩固在低功耗FPGA行业的领导地位,有助于我们持续快速创新,将我们产品的潜在市场扩大一倍。我们开发Avant 是为了满足客户对优质中端FPGA解决方案的需求,我们很高兴能帮助他们以更低功耗和更强性能加速设计。
2022-12-07 16:01:35
1252 中国上海 – 全球知名的电子元器件分销商富昌电子荣获莱迪思半导体授予的 2022 年度最佳合作伙伴奖,并且很高兴将其专业工程支持扩展到涵盖莱迪思半导体的全新中端现场可编程门阵列 (FPGA) 平台
2023-03-20 16:48:24
2223 莱迪思凭借MachXO系列FPGA在控制功能方面长期处于领先地位。这些FPGA为当今数据中心、通信基础设施和工业系统不断增长的计算需求提供了理想的低功耗解决方案。
2023-04-25 14:46:52
628 
无线网络基础设施越来越开放和趋向于解聚合,可以实现更大的灵活性和创新。我们很荣幸通过莱迪思ORAN解决方案集合获得我们的首个爱迪生奖,我们将继续致力于通过低功耗、可扩展和安全的网络基础设施解决方案提供以客户为中心的创新。
2023-05-25 10:27:59
1044 莱迪思半导体今日宣布推出Lattice Drive解决方案集合,帮助客户加速开发先进、灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive将莱迪思针对不同市场应用的软件解决方案集合拓展到了汽车市场
2023-07-21 15:22:31
1489 如CrossLink-NX、CertusPro-NX,也有容量支持到500K的中型器件,将来还将推出更多面向汽车领域器件,并且这些器件均获得AEC-Q100的车规认证。 为了加速客户更便捷高效的设计,莱迪思推出了不少软件解决方案,此前已经发布5个解决方案合集,包括实现AI应用的
2023-08-03 16:21:57
1348 
可编程逻辑器件(Programmable Logic Device,PLD)是一类集成电路器件,可以根据用户的需求进行编程和配置,以实现特定的逻辑功能。它们具有可编程的逻辑门、时钟资源和互连结构,可以替代传统的固定功能逻辑芯片,提供更灵活和可定制的解决方案。
2023-09-14 15:25:55
4351 莱迪思半导体今日宣布其屡获殊荣的莱迪思FPGA为马自达汽车公司的新款CX-60和CX-90车型提供先进的驾驶体验。这两款马自达跨界SUV采用基于多个低功耗莱迪思FPGA的先进接口桥接解决方案,提供
2023-10-18 09:36:00
1153 莱迪思半导体公司近日宣布莱迪思ORAN解决方案集合荣获2023年网络安全突破奖“年度整体网络解决方案”类别。莱迪思ORAN旨在提供稳定的控制数据安全性、灵活的前传同步和低功耗硬件加速,实现安全
2023-10-20 17:03:00
1411 NVIDIA在首日还发表了题为《协同AI加速和低延迟I/O,实现网络边缘智能》的主旨演讲,宣布与莱迪思合作推出全新的传感器桥接参考设计,旨在通过高能效的莱迪思FPGA技术和NVIDIA Orin平台来加速网络边缘AI应用的开发。
2023-12-28 11:28:29
1102 
近日,莱迪思半导体公司宣布推出全新的传感器桥接参考设计,旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这一创新设计结合了莱迪思的低功耗、低延迟FPGA与英伟达的Orin平台,为传感器与AI应用之间提供了高效的桥接解决方案。
2024-01-04 15:31:45
1446 莱迪思半导体近日宣布其最新的莱迪思Drive™解决方案集合凭借实现高能效、可扩展且安全的车载体验而荣获2024 BIG创新奖(产品类别)。
2024-03-20 14:42:43
943 今天,英特尔及其子公司Altera在嵌入式展(Embedded World)上,宣布推出全新边缘优化处理器、FPGA以及市场就绪的可编程解决方案,致力于将强大的AI功能扩展到边缘计算。
2024-04-10 11:17:29
1394 莱迪思半导体近日宣布推出一款全新的运动控制参考平台,可以加速开发灵活、高效的闭环电机控制设计。
2024-04-15 09:35:56
1124 每年,全球嵌入式技术生态系统都会齐聚嵌入式世界展会,我们很高兴与大家分享莱迪思今年发布和展示的最新、先进的可编程解决方案。
2024-05-09 16:00:38
877 
莱迪思半导体今日宣布推出全新的3D传感器融合参考设计,加速先进的自动化应用开发。
2024-05-30 15:57:20
9810 近日,莱迪思半导体公司宣布,无锡信捷电气股份有限公司已成功选用其FPGA(现场可编程门阵列)解决方案,为其高性能刀片式I/O系统提供强大动力。
2024-06-03 10:18:52
946 莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC)今日宣布推出两款全新解决方案,进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位,帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战。全新发布的莱迪思MachXO5D-NX系列高级
2024-06-28 10:30:08
1268 随着数字化转型的深入发展,系统安全已成为各行各业关注的焦点。面对日益严峻的网络威胁和数据泄露风险,企业急需寻找可靠且高效的解决方案来保护其关键数据和基础设施。在这一背景下,莱迪思半导体(NASDAQ
2024-06-28 10:54:39
1194 莱迪思半导体近日宣布莱迪思Sentry解决方案集合荣获商业智能集团颁发的2024年“应用安全”类别Fortress网络安全奖。莱迪思Sentry提供全面的系统安全方案,帮助开发人员通过实时保护和恢复功能主动应对不断变化的网络威胁。
2024-09-30 10:15:55
1155 近期,莱迪思成功举办了其年度开发者大会,吸引了全球超过6000名行业精英、技术专家和技术爱好者共襄盛举。此次盛会聚焦于低功耗FPGA解决方案的最新进展,旨在探索可编程技术的无限可能。 为期两天
2025-01-07 11:08:42
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